Halbleiteralterung

Volker Borchert schrieb:

K.A. Die Chips haben als Aufdruck: | Lei | LES32404TA-7.5 | 0212 | 32M*4 SDRAM-7.5-T

Die Suche nach einem RAM-Chip mit dieser Bezeichnung sieht auf den ersten Blick nicht besonders erfolgreich aus.

Wie werden eigentlich RAMs beschriftet, wenn sie vom Hersteller

Den Rechner, in dem diese RAMs die sehr vielen Jahre verbracht haben,

D.h. der kam in Pausenzeiten vielleicht auf 18Grad, ggf. an sehr kalten Wintertagen und der Nachtabsenkung der Raumheizung auf 16Grad, aber im

betreibe, hatte ich vor ein paar Jahren auch mal ein RAM-Problem, das

Am 27.02.2018 um 22:53 schrieb Rolf Bombach:

Maskenproblemen, oder Staub etc. irgendeine Leiterbahn auf dem Chip eine

Elektromigration weiter steigert.

Hanno

Moin!

Am 27.02.18 um 23:40 schrieb Ralf Kiefer:

zehnte starb nach einigen Wochen. Und das war kein Ausreisser, so dass wir dort nichts mehr bestellt haben. DSP hat in Fernost Ramsch gekauft und sein Logo aufdrucken lassen. Als Warnzeichen taugte es was...

mfg Markus

So was modernes hatte ich nie von denen. Nach PC100/PC133 hatte ich nichts mehr von denen.

MfG

unter Fehlanpassungen leidend. Da kommt man auch auf solche

-ras

Am Freitag, 23. Februar 2018 15:04:11 UTC+1 schrieb Ralf Kiefer:

en Dies, die

den

er

Schon bei Produktion unterscheidet sich das Timing von einem Die zum andere

ann das sehr massiv sein (20%-30%).

er Produktion durchfallen. Wenn es besonders tolle/teure ICs sind kann es n och eine Einsortierung in Speedgrades geben respektive Funktionsgrade.

erschiedlichen Funktionen (z.b Grafik-Chip mit unterschiedlicher Zahl an Re chnencores). Da wird dann ggf ein Chip der beim Test nicht optimal ist nich t als High-End sondern Low-End verkauft. Tut der Cache nur bei 30% der Chip

ielchen.

So gross die Streuung bei der Produktion ist, so gross kann auch die Alteru

t sogar wieder ausheilen bzw gegenseitig aufheben. Wenn du einen Chip mal 2

tet.

rgendwann auch ein Fabrikneuer IC der zu nahe an den Spezifikationsgrenzen

Gruss Thomas

Iiiih Transistorsender ;-) Die 2C39 geht doch bis 23cm?

--

"I'm a doctor, not a mechanic." Dr Leonard McCoy "I'm a mechanic, not a doctor." Volker Borchert

Fehler waren aber, wenn ich es richtig verstanden habe, sporadisch.

Ja, es traten Fehler auf, allerdings weder deterministisch bei der Adresse noch bei dem "Bit", also der Datenleitung, zudem manchmal nur 1 Bit innerhalb vom 64bit-Wort, manchmal 4, hier einen kompletten Chip betreffend.

Im Gegensatz dazu hatte ich mal ein Powerbook G3 mit einem RAM-Fehler in einem 512MB-Modul, bei dem exakt 1 Bit mittendrin auf genau einer Adresse prinzipiell als '1' gelesen wird. Das ist demzufolge eine andere Fehlerursache. Sozusagen ein RAM-Modul mit nur einem Pixelfehler ;-)

Am 23.02.18 um 15:04 schrieb Ralf Kiefer:

Schleichtod und Kalt-Warm-Fehler sorgt.

Falk D.

Ich erkenne den zeitlichen Zusammenhang nicht. Die G3 b/w wurden 1999

Angaben hast, dann her damit :-)

Am 04.03.18 um 14:27 schrieb Ralf Kiefer:

Foxconn hat 98 angefangen BGAs zu kaufen, die mit bleireduziertem Zinn

nehmen - das Ergebnis kann man mit "Apple G3 Bad soldering GPU" ergooglen.

Falk D.

Am 03.03.2018 um 09:06 schrieb Volker Borchert:

Ja, sicher. Mir ging es nur um Elektromigration und Stomdichten, bzw.

Stromdichten nur bei Leistungshalbleitern gibt.

Hanno

Macs, die neuer als der G3 b/w sind. Und auf den scheint dieses Problem nicht zuzutreffen. Erstens betrifft es Grafikchips, und der G3 b/w hat

mal Apple-Karten, sondern zwei von VillageTronic, die anderen haben die ab Werk eingebauten ATI-Karten. Zweitens finde ich Hinweise auf deutlich

ein Austauschprogramm von Apple gab. Drittens traten diese Probleme alle

vorher fehlerfreien Hauptplatine weiterwanderte, weswegen ich den DIMMs die Schuld zuschiebe.

Hanno Foest :

im Sommer 2017 auf 10nm umgestiegen. Das hat gewiss auch einen Einfluss

waren ;-).

M.