Mettere a nudo il chip

Nov 14, 2003 12 Replies

Ricordo che un post di qualche tempo fa parlava di un acido(?) per rimuovere quel materiale che ricopre i circuiti integrati. Qualcuno se ne ricorda il nome?



Geazie 1000!


Si era parlato di acido fluoridrico (HF), ma erano stati anche espressi dubbi riguardo al suo funzionamento.

È quello che viene usato per incidere il vetro (hai in mente quel vetro effetto lattiginoso?).

Attenzione che è micidiale: scioglie *tutto* tranne plastica e piombo (quindi anche ceramica, vetro e varie leghe anticorrosione). Come se già non fosse abbastanza poco pratico da manipolare, bolle a

+19°C.

Ciao Boiler

acido nitrico fumante, in buona sostanza una miscela di N2O4 in acido nitrico puro.

e direi... cosi distruggi il circuito integrato invece di eliminare la sola plastica.

vorrei vedere come. HF non e'affatto in grado di sciogliere la plastica , visto che non e' ossidante.

In compenso rovinerebbe irrimediabilmente il chip rimuovendo gli strati di SiO2.

È quello che ho scritto: *tranne* la plastica.

Mi sembra di aver letto che per sciogliere il contenitore dei chip, lo si usi mescolato all'acido nitrico (HNO3).

Ciao Boiler

si usa solo acido nitrico eventualmente in miscela con N2O4.

Il mescolargli HF oltre che inutile e' sempre controproducente.

Sarà... non sono un chimico ;-) Ho solo riportato quanto era stato detto.

Ciao Boiler

Ci sono due modi per aprire un chip in contenitore plastico, con uno il chip rimane funzionante, con l'altro un po' ammaccato :-)

Il sistema piu` "semplice" e` quello di mettere il chip in acido solforico bollente (occhio che e` *molto* pericoloso). L'acido corrode la plastica, i piedini, i fili di bonding, e alla fine rimangono delle piccole palline di vetro (la carica della plastica) e il silicio nudo, molto pulito, con la passivazione intatta, le aree di bonding in alluminio abbastanza ammaccate. Se si riuscissero a riattaccare i fili di bonding, il chip potrebbe ancora essere funzionante.

Comunque si fanno delle ottime foto per reverse engineering :-)

COn altri attacchi chimici si puo` togliere la passivazione, con altri attacchi ancora si puo` colorare le zone n e separatamente le zone p.

Il modo di apertura non distruttivo invece prevede una radiografia per vedere dove e` messo il chip e il bonding. Eventualmente con una fresa si comincia a portare via un po' di plastica. Poi si mette un foglio di alluminio sul circuito con un foro in corrispondenza di dove si vuole scavare. Si fa dello sputtering con atomi pesanti (argon) per due o tre giorni e si scava un cratere fino a mettere a nudo il silicio. Questo rimane perfettamente funzionante. Il processo va seguito con costanza, e fermato quando il buco ha raggionto il silicio, altrimenti si scava anche il silicio :-)

Franco Wovon man nicht sprechen kann, darüber muß man schweigen. (L. Wittgenstein)

Quello delle batterie dell'auto va bene? Sono di un'ignoranza vergognosa in chimica...

Ciao

No, quella e` una soluzione abbastanza diluito di acido solforico in acqua. Non dico che debba essere oleum, ma un po' piu` puro si`.

Franco Wovon man nicht sprechen kann, darüber muß man schweigen. (L. Wittgenstein)

"> fa dello sputtering con atomi pesanti (argon) per due o tre giorni e si

mi presti la tua macchinetta per gli atomi pesanti di argon ? la mia momentaneamente è in riparazione.

ciao sergio

Se vieni a trovarmi, non ci sono problemi :-)

Franco Wovon man nicht sprechen kann, darüber muß man schweigen. (L. Wittgenstein)

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