Witajcie
Robiê p³ytkê z elementami SMD (g³ównie 0603 i TSOP), która bêdzie lutowana rozp³ywowo. Na górn± i doln± warstwê standardowo k³adê "polygon plane" pod³±czony do masy - zawsze to troche ekranuje obwody i zmniejsza impedancjê masy. Czy w takim przypadku trzeba stosowac reliefy do pod±czenia padów po³±czonych z mas±? Za przemawia mniesza impedancja pod³±czenia (czê¶æ obwodów jest w.cz., czê¶æ precyzyjnej analogówki). G³ówny argument przeciw czyli utrudnienie odp³ywu ciep³a z padu w czasie lutowania nie ma znaczenia bo i tak w trakcie lutowania bêdzie rozgrzewana ca³a p³ytka. Nie wiem jak sie zachowa cyna po roztopieniu pasty na padzie, który bêdzie kawa³kiem wiêkszego placka miedzi. Oczywi¶cie soldermaska bêdzie, ale bojê siê o taki pad ograniczony tylko soldermask±. Taki pad bêdzie wiêkszy (bo soldermaska jest wiêksza od padu), wiêc obawiam siê problemów z centrowaniem elementu i cieñszej warstwy lutowia. Czy macie jakie¶ do¶wiadczenia w tym temacie? Mo¿e jednak zrobiæ reliefy a krytyczne pady pod³±czyæ grub± ¶cie¿k± do masy, ewentualnie daæ grubsze "ga³±zki" reliefu?