Projektowanie PCB - przelotki na padach

Loading thread data ...
Reply to
Piotr "Pitlab" Laskowski
Reply to
Sylwester Łazar

Sylwester Łazar napisal(a):

Nie masz racji. Przelotki w padach SMD to temat kontrowersyjny, ale niektore firmy montazowe robia takie plytki. Temat jest szczegolnie aktualny w przypadku duzych BGA w malym rastrze.

Reply to
Marcin E. Hamerla

Marcin E Hamerla wrote on Thu, 06 Jan 2005 17:09:39 +0100: [.....]

A która metoda jest bardziej rozpowrzechniona?. Niedawno czytałem jakieś papiery (autorstwa Altery AFAIR) odnośnie projektowania PCB i tam stało żeby wyprowadzić sygnał z padu BGA i przelotkę zrobić obok. Z drugiej strony to ciekawe ilu trzeba warstw oraz przelotek aby wyprowadzić wszystkie sygnały spod 1500 pinowej kości. :-)

Regards, /J.D.

Reply to
Jan Dubiec

A propos przelotek .. ogladam sobie telefonik siemensa .. sciezka to nie wiem jaka gruba jest - 0.3mm [~12 mils], via niewiele szersze .. ale otworek to juz tylko przez lupe. Czym oni to wierca ? Bo to gora 0.2 mm ma.

J.

Reply to
J.F.

Brewery Hills napisal(a):

Cytat z mejlowej listy PCADa:

I have used this vias-in-pads with great success from multiple fab houses. However, it does add some cost and also several days to the lead time if your particular board house has to outsource this. In my cases cost was a secondary issue and density was critical. The vias had 0.41mm pads,

0.14mm thru-holes, and 0.51mm mask openings. I allowed the fabricator to increase the drilled hole size as long as no breakout occurred. These holes were copper plated, then plugged with silver epoxy (CB-100 or equivalent), Then sanded flush, then plated over with copper, resulting in a completely flush pad meeting all co-planarity and finish requirements for BGAs. BGAs are reworkable with this type of pad. There are two ways I've encountered by which plugging is done. One involves a pressure/vacuum technique to force the epoxy through the long aspect ratio holes, and the other involves rotary squeegees. These both seem to eliminate voids which can trap solution and cause blowouts when soldering BGA balls. Never use blind vias in pads as you can't eliminate the voids well enough without extruding epoxy all the way through.
Reply to
Marcin E. Hamerla

Może laserem? Ale to mało istotne, bardziej istotne jest o ile drożej kosztuje wykonanie płytki z takimi małymi przelotkami od płytki z przelotkami wierconymi wiertłem np. 0.5mm. No i nie każda płytkarnia to zrobi - przynajmniej ja nie pamiętam aby którakolwiek z polskich płytkarni w swoich parametrach technologicznych schodziła ze średnicą otworu poniżej 0.4mm. Zresztą nawet z 0.5 są kłopoty - jedni każą sobie płacić dodatkowe 10%, a inni co prawda nie żądają większej kasy, ale za to głośno wyrażają swoją dezaprobatę. :-)

Regards, /J.D.

Reply to
Jan Dubiec

Plytkarnie w polsce to RUMUNIA przez duze R 0.2 mm to standard w cywilizowanym swiecie.

Reply to
::WireFree::
Reply to
Sylwester Łazar

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.