Projektowanie PCB - przelotki na padach

Przy monta¿u automatycznym przelotka jako kapilara powoduje zassanie cyny z padu. Taka nó¿ka mo¿e mieæ pó¼niej problemy z kontaktem elektrycznym lub mechanicznym. Przy monta¿u rêcznym problem praktycznie nie wystepuje. Z innych, pomniejszych rzeczy jakie przychodz± mi do g³owy to przy ewentualnym rozlutowywaniu scalaka, nó¿ka z przelotk± na padzie du¿o lepiej oddaje ciep³o, przez co trudniej j± wylutowaæ. Moim zdaniem przelotki s± dopuszczalne w prototypach lub ma³ych seriach, ale przy produkcji nalezy tego unikaæ.

Witam: Problem jest taki - przelotki w padach bêda pobiera³y cyne. Je¿eli ma byæ to montowane maszyn± mo¿e byæ problem. W przypadku tej konieczno¶ci nalezy te¿ unikaæ przelotek o du¿ej ¶rednicy, lepiej daæ parê mniejszych. Pozdrawiam, Andrzej

U¿ytkownik "Piotr "Pitlab" Laskowski" snipped-for-privacy@wp.pl napisa³ w wiadomo¶ci news:crj3du$f7t$ snipped-for-privacy@nemesis.news.tpi.pl...

zawsze mo¿na u¿yæ grubszej blachy szablonu do nak³adania pasty, poza tym u¿ywam przelotek 10mils po metalizacji na laminacie 1.55mm - du¿o raczej nie zassa.

to pomijam, z za³o¿enia urz±dzenie jest nienaprawialne.

Pozdrawiam, Sebcio

Witam! S± rzeczy, których siê nie robi. Po to s± zasady. W jakim celu umieszczaæ przelotkê na padzie SMD, skoro wiadomo, ¿e w pewnych okoliczno¶ciach s± z tym problemy? Pytanie jest podobne do tego: "Czy mo¿na przej¶æ przez ulicê na czerwonym ¶wietle, je¶li samochód przeje¿d¿a têdy bardzo rzadko?"

U¿ytkownik "Piotr "Pitlab" Laskowski" snipped-for-privacy@wp.pl napisa³ w wiadomo¶ci news:crj3du$f7t$ snipped-for-privacy@nemesis.news.tpi.pl...

Dok³adnie. Z praktyki wiem, ze przelotka umieszczona na elemencie wielkosci

Pozdrawiam CodiJack.

U¿ytkownik "Sylwester £azar" snipped-for-privacy@alpro.pl napisa³ w wiadomo¶ci news:crjdq4$m7u$ snipped-for-privacy@atlantis.news.tpi.pl...

nie s³ysza³em o zasadzie "nie umieszczaj przelotki na padzie". Za to znam zasadê "u¿ywaj najkrótszych po³±czeñ". Je¶li na jednej stronie znajduje siê pad d³awika przetwornicy impulsowej a dok³adnie pod nim pad diody Schottky która ma byæ z nim elektrycznie po³±czona, to a¿ sie chce po³±czyæ je na przestrza³. Je¶li pad ma byæ zapiêty do masy któr± mam na wewnêtrznej warstwie to po co mam wyprowadzaæ ¶cie¿kê poza pad i tam robiæ przelotkê, skoro mogê daæ przelotkê na padzie ?

w³a¶nie wiêc po to pytam aby okre¶liæ jakie to mog± byæ problemy. Na razie widzê tylko jeden - zasysanie cyny. Poniewa¿ mogê u¿yæ szablonu do pasty o grubo¶ci do 0.4mm, wiêc ten problem znika bo mogê sobie policzyæ optymaln± grubo¶æ blachy jaka zapewni mi tak± ilo¶æ pasty na padzie aby mimo zasysania sam pad by³ pokryty wystarczaj±c± ilo¶ci± cyny.

nie widzê zwi±zku.

Pozdrawiam, Sebcio

Sylwester Łazar napisal(a):

Nie masz racji. Przelotki w padach SMD to temat kontrowersyjny, ale niektore firmy montazowe robia takie plytki. Temat jest szczegolnie aktualny w przypadku duzych BGA w malym rastrze.

ale wtedy np na malych rastrach ukladow cyna bedzie sie mostkowac.

najlepiej wyprowadz siezke i daj przelotke obok padu i ja zamaskuj, tak ze krawedz przelotki nachodzi na pad ale otwor jest juz poza odmaskowaniem padu. ja tak daje przy 0603 i przelotka pomiedzy pady (blizej tego wlasciwego) i jest ok.

nasi technolodzy by sie ukrzyzowali za przelotki na padach ;)

pozdr sobol

skoro uzywasz 0805 to nie masz chyba problemu z miejscem?, nie lepiej dac

pozdrawiam sobol

Marcin E Hamerla wrote on Thu, 06 Jan 2005 17:09:39 +0100: [.....]

A która metoda jest bardziej rozpowrzechniona?. Niedawno czytałem jakieś papiery (autorstwa Altery AFAIR) odnośnie projektowania PCB i tam stało żeby wyprowadzić sygnał z padu BGA i przelotkę zrobić obok. Z drugiej strony to ciekawe ilu trzeba warstw oraz przelotek aby wyprowadzić wszystkie sygnały spod 1500 pinowej kości. :-)

Regards, /J.D.

A propos przelotek .. ogladam sobie telefonik siemensa .. sciezka to nie wiem jaka gruba jest - 0.3mm [~12 mils], via niewiele szersze .. ale otworek to juz tylko przez lupe. Czym oni to wierca ? Bo to gora 0.2 mm ma.

J.

U¿ytkownik "Brewery Hills" snipped-for-privacy@skasujto-tlen.pl napisa³ w wiadomo¶ci news:crj127$9pf$ snipped-for-privacy@atlantis.news.tpi.pl...

Je¶li masz zamiar "wyd³ubaæ" jedn± p³ytkê , to rób jak chcesz - najwy¿ej bêdziesz kl±³ przy szukaniu niedolutów. Je¶li chcesz wyprodukowaæ 1000 takich p³ytek, to zap³aczesz siê na ¶mieræ. We¿ pod uwagê fakt, ¿e stopiony lut nie tylko wype³ni przelotkê, ale przep³ynie na drug± stronê i tam utworzy menisk - tak wiêc Twoje wyliczanki n/t objêto¶ci pasty i otworu w szablonie mo¿na o kant ... pot³uc. Zastosowanie szablonu 0.4mm przy gêstej p³ytce i ma³ych elementach spowoduje, ¿e na innych polach (bez dziur) bêdzie za du¿o pasty - elementy bêd± p³ywaæ, bêd± stawa³y dêba itp itd. Zamienisz "siekierkê na kijek".

Zwróæ uwagê, ¿e lut na takiej przelotce jest praktycznie niemo¿liwy do oceny szybkimi metodami podczas produkcji. Projektuj±c tak p³ytkê prosisz siê o k³opoty. Za z³ocon± czterowarswtówkê zap³acisz kupê kasy i jeszcze do³o¿ysz do niepotrzebnego szukania b³êdów.

Pozdrawiam JS

Brewery Hills napisal(a):

Cytat z mejlowej listy PCADa:

I have used this vias-in-pads with great success from multiple fab houses. However, it does add some cost and also several days to the lead time if your particular board house has to outsource this. In my cases cost was a secondary issue and density was critical. The vias had 0.41mm pads,

Może laserem? Ale to mało istotne, bardziej istotne jest o ile drożej kosztuje wykonanie płytki z takimi małymi przelotkami od płytki z przelotkami wierconymi wiertłem np. 0.5mm. No i nie każda płytkarnia to zrobi - przynajmniej ja nie pamiętam aby którakolwiek z polskich płytkarni w swoich parametrach technologicznych schodziła ze średnicą otworu poniżej 0.4mm. Zresztą nawet z 0.5 są kłopoty - jedni każą sobie płacić dodatkowe 10%, a inni co prawda nie żądają większej kasy, ale za to głośno wyrażają swoją dezaprobatę. :-)

Regards, /J.D.

Plytkarnie w polsce to RUMUNIA przez duze R 0.2 mm to standard w cywilizowanym swiecie.

technoservice w gdansku robi otwory 0,2mm

pozdr sobol

my cases cost

plugged with silver epoxy (CB-100 or equivalent),

voids well enough without extruding epoxy all

Teraz jest ju¿ lepiej napisane :-) Pozwolê sobie "przet³umaczyæ" w du¿ym skrócie: Je¶li nie ma w projekcie BGA w ma³ym rastrze, nie widaæ sensu robienia przelotek w miejscu gdzie jest pad.

Stosuej siê takie przelotki w projektach W.CZ. i B.W.CZ. je¿eli potrzebna jest ma³a impedancja scie¿ek. Pozdrawiam; Andrzej

U¿ytkownik "Sylwester £azar" snipped-for-privacy@alpro.pl napisa³ w wiadomo¶ci news:crlccp$54q$ snipped-for-privacy@atlantis.news.tpi.pl...

U¿ytkownik "Jan Dubiec" snipped-for-privacy@SPAMTRAP.slackware.pl> napisa³ w wiadomo¶ci news: snipped-for-privacy@hs001.slackware.pl...

to chyba jakie¶ zak³ady kowalskie a nie producenci PCB. Ja w swoich projektach u¿ywam zwykle przelotki o otworze 0.25mm (10mils). Gdybym u¿ywa³ przelotek 0.5mm czy wiêkszych nie by³oby w ogóle mojego pytania.

Pozdrawiam, Sebcio