Verzinnte Leiterplatte und Federkontakt

Moin!

Nicht mehr lange.

"Ab der KW 12/2013 wird chem. Zinn durch die höherwertige Oberfläche ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ersetzt.

Bessere Qualität - Kein Aufpreis!

Diese universelle Oberfläche zeichnet sich durch hohe Planarität, gute Alterungsstabilität, Eignung für Weichlöten und Bonden sowie als Oberfläche für einfache Kontaktaufgaben aus."

Gruß, Michael.

Was ist denn die Spannung und der Strom über die neuen Kontakte ? Der ursprüngliche 220V Adapter hatte wegen der hohen Spannung kaum Problem mit Fremdschichten und auch nicht soviel Strom als daß Problem zu erwarten wären. Den billigen Fernost-Schaltregelnetzteilen wird wegen der Elkos ohnehin eine begrenzte Lebensdauer nachgesagt.

MfG JRD

Christian Treffler schrieb:

Die Wahrscheinlichkeit liegt bei 1, auch wenn der Stecker nicht bewegt wird. Zinn ist so ziemlich die schlechteste Oberfläche für Stecker. Da ist es besser Du läßt das blanke Kupfer. Für ENIG gibt es keine Zahlen, ich denke aber es sollte für 100 Zyklen reichen. Wenn das Gold ab ist, kommt ja noch Nickel. Zuverlässig ist nur Hartgold.

Ronald.

Chemische Verzinnung ist schlecht - da hat man sogar schon nach ein paar Monaten Probleme, das zu verzinnen; dann lieber HAL. Da Du sowieso bei nem Platinenhersteller bestellst, lass das vergolden, wenn PCB-Pool das nicht macht, nimm einen anderen, der Aufpreis dafür ist moderat.

M.

Der APPLE II hatte Slots und die Steckkarten hatten verzinnte Kontaktfinger. Ging einwandfrei. Unter der Voraussetzung vielleicht daß man wenigstens einmal im Jahr die Platinchen pullte. Ich weiß nicht wie lange es gegangen wäre ohne Fummeln.

w.

Und so sprach Helmut Wabnig:

Kommt auf den Federdruck an. Das Zinn fließt nur weg, wenn der Druck zu hoch wird. Wenn die Feder also für Zinn-Verbindung ausgelegt war, kann es sehr lange funktionieren.

Roland

Am 14.03.2013 17:27, schrieb Helmut Wabnig:

Da war nix verzinnt!

Michael Eggert schrieb:

Bei der Geschwindigkeit, in der meine privaten Projekte vorankommen, wird das Layout sowieso erst in Wochen fertig.

Nich schlecht. Könnte funktionieren.

CU, Christian

Rafael Deliano schrieb:

220V, weniger als 100mA.

CU, Christian

Ronald Konschak schrieb:

Wird er nicht.

Das habe ich mir gedacht, deshalb die Frage.

Wie baut man in Eagle ein Kupferpad, dass nicht verzinnt wird? Ich denke, dass bei den billigen Herstellungsverfahren a'la PCB-Pool sowieso alles verzinnt wird, was keinen Stopplack drauf hat.

Das wäre kein Problem. Bei geht's um einmal reinstecken, ins Gehäuse schrauben, fertig.

CU, Christian

Christian Treffler schrieb:

Zu PCB-Pool sei angemerkt, dass sie Aufträge an andere Hersteller weitergeben.

Du machst in einem Hilfslayer, sagen wir 105, eine Fläche, die den betreffenden Bereich abdeckt. Den gibst Du im CAM-Prozessor mit aus und schreibst dem Hersteller, was der zu bedeuten hat. Wenn Du die EAGLE-Datei an den Hersteller schickst, musst Du ihm einen entsprechenden Hinweis geben. Du kannst auch einfach im Layer 20 einen Rahmen drum machen und "nicht verzinnen" dranschreiben. Es sei nicht verschwiegen, dass sowas Mehrkosten verursacht, speziell bei HAL, weil das dann nicht mit dem Abkleben der betreffenden Fläche getan ist. Aber wie schon angedeutet, chemisch Nickel-Gold wird wohl die passendere Oberfläche für Deine Anwendung sein.

Ronald.

Matthias Weingart schrieb:

"lass das vergolden" ist recht unspezifisch und könnte den unbedarften Anwender in falsche Sicherheit wiegen.

Steckeroberflächen sollten hartvergoldet werden ("Steckergold"). Die anderen goldenen Oberflächen dienen nur als Korrosionsschutz.

Servus

Oliver

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Oliver Betz, Muenchen http://oliverbetz.de/

Helmut Wabnig schrieb:

[...]

Nein. Schlimmstenfalls irgendwelche Bastelkarten. Meine eigenen hatten auch hartvergoldete Kontakte.

Gerade das sollte bei verzinnten Kontakten nicht gemacht werden.

Ah so, deshalb.

Servus

Oliver

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Oliver Betz, Muenchen http://oliverbetz.de/

Ronald Konschak schrieb:

Zinn ist eine gute Kontaktoberfläche, aber es hält nur eine geringe Zahl von Zyklen aus und ist empfindlich gegen Reibkorrosion.

ENIG ist lediglich ein Korrosionsschutz.

Im Vergleich mit ENIG auf jeden Fall, aber Zinn kann durchaus brauchbar sein.

Servus

Oliver

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Oliver Betz, Muenchen http://oliverbetz.de/

Am 15.03.2013 08:11, schrieb Oliver Betz:

Meist nichtmal die...

Oliver Betz :

"austauschbarem Steckdosen-Adapter:" bedeutet für mich so ca 10 Wechsel im Leben des Teils, da reicht auch die chemisch verzinnte Goldoberfläche (die eigentlich nur für gutes Reflow-löten erfunden wurde); die ist da auch besser, als reines Zinn oder reines Kupfer.

M.

Oliver Betz wrote on Fri, 13-03-15 08:10:

Aber doch nicht bei einmal Stecken und nie wieder anfassen, oder?

Ronald Konschak schrieb:

Echt? Aber dann haben die nur einen Dienstleister, oder? Und der haißt dann Beta-Layout? Die schicken einem zu jedem Bearbeitungsschritt (CAM, Bohren, Belichten, Ätzen, etc.) ein Foto von der Leiterplatte.

Au ja, da habe ich meine Erfahrungen damit, mit mehreren Anbietern. Einer war besonders lustig: Ich mache ja auch in der Firma nur Kleinserien von 1-3 Stück. Und ich habe gerne den Value-Layer mit auf dem Bestückungsdruck. Meine Libraries sind entsprechend angepasst, damit das ordentlich aussieht. Ich habe also bei meinen Aufträgen immer dazu geschrieben, dass die Value-Layer mit auf den Druck sollen. Als es einmal nicht geklappt hat, habe ich reklamiert. Später war dann mein Kollege etwas verärgert, weil auf seiner Leiterplatte der Value-Layer mit auf dem Bestückungsdruck war, was er so nicht bestellt hatte. Hat natürlich vogelwild ausgesehen. Ein anderer hat Lieferant hat meine wiederholten Hinweise schlichtweg verpennt.

CU, Christian

Eric Brücklmeier schrieb:

Die Steckkarten für den Apple II haben keine verzinnten Kontaktfinger,

sondern vergoldete. Das technisch größte Problem war immer das richti ge Timing von den Dingern, denn die damaligen Entwickler arbeiteten gerne mit RC-Gliedern an TTL-Eingängen, um Verzögerungen zu bauen, was dann regelmäßig in die Hose ging. Trauriges Paradebeispiel: Die Z80-Karte von Microsoft, aber auch viele andere. Dann wurden die Platinen in der Regel

zweilagig ausgeführt, nicht als vierlagiges Multilayer, was ebenfalls Betriebssicherheit kostete. Wenn man aber alles richtig machte, spurte der Apple - ach ja, bevor ich das vergesse: Ohne Code, der von der Disk beim Booten geladen wurde, funktionierten die meisten Karten gar nicht erst. Dazu ein paar Ausnahmen: Die 16k-Languagecard in Slot 0, die

80-Zeichen-Karte in Slot 3 und die Diskettencontroller in Slot 6. Tja, und dann kommt noch das EMV-Problem hinzu. Die Karten störten sich gern e gegenseitig, und wenn Soft-Switches auf gemeinsame Adressen fielen, war Schulz mit Lustig. Dann kackte der Rechner ab.

Holger