T937

Das ist ein IR.

Man sollte erst mal klären ob man sowas amortisiert. Ich hatte unlängst 3x 10 SMD-PCBs mit 30...40 Teilen mit Lötkolben bestückt: hat elend lang gedauert. Optisch gute, aber defekte Lötstellen haben mich noch Wochen während der Inbetriebnahme geplagt. Das also nicht nochmal.

Dann muß man IR / vapour phase entscheiden. Da ist viel Ideologie dahinter. Für mich war wegen besserem Funktionsprinzip nur vapour phase relevant. Höhere Betriebskosten durch Galden sind kein Kriterium wenn man nur Muster fertigt. Ich sage nicht, daß nicht auch Leute mit IR glücklich werden.

Den Vaporflow hatte ich im März nicht auf der Liste, es wurde für 2,3kEUR ( mit zwei 0,5L Flaschen LS230 ) ein MINI CONDENS-IT:

Kommt dann noch für 283 EUR ein manueller Schablonendrucker dazu:

Meine Schablonen sind billig: Mylar 0,125mm die mein Brother SDX1200 schneidet. Nicht schön, aber ausreichend für SO8 und 0805/1206. Mylar 0,190mm schafft er nicht mehr. Sollstärke wäre 0,15mm.

Mit Lötzinn habe ich wenig Erfahrung, verwende bisher nur:

Ich habe vor einigen Wochen angefangen simple Boards SO8, 1206 zu verarbeiten. Das hat von Anfang an gut funktioniert. Man kann allerdings Nacharbeit 0...20% der Boards wegen einzelner tombstones an

Solche Geräte sind in Theorie im Hobby-Eigenbau möglich. Wenn man aber nur 1 Stück baut ist es aber sinnfrei.

Die Steuerung die Imdes gerade liefert ist (hüstel) problematisch. Liegt nicht nur am Arduino, stürzt auch laufend ab. Praktisch läuft das Ding hier also in Handsteuerung.

Per Definition unmöglich: LS230 stoppt bei 230°C. Das ist der clou an vapour phase.

Die Kiste läuft hier auf dem Balkon. Wenn sie "vapour phase" erreicht, tritt am Deckel rechts für einige Sekunden Galden aus. Hat steam-punk appeal. Galden ( oder Flux ?) riecht nur leicht chemische, sieht aus wie Wasser und ist ungiftig. Teuere Pfütze am Boden muß man eben aufwischen. Galden wird nach ca. 4 Durchläufen trübe. Imdes empfiehlt ab und zu mit Kaffeefilter ( Papier/Melitta ) filtern. Man muß dann auch die Blechwanne innen reinigen damit der Flux nicht einbrennt.

MfG JRD

Joerg Niggemeyer schrieb am Sun, 04 Aug 2024 11:42:42 +0200:

Den Bericht bei mikrocontroller.net wirst Du ja gelesen haben. Das Gerät ist halt auch schon etwas älter und der T-962, sein kleinerer Bruder, ist nur nach diversen Hacks so richtig tauglich. Ich habe einen 962er hier stehen, der die alternative Firmware und die empfohlenen Umbauten hat, den möchte ich in der Form nicht mehr hergeben.

Irgendwas ist immer...

MfG

Frank

Gelötet per Heißluftkolben bleifrei und ordentlich Flux von chip Quik keine Probleme mit Lötstellen.

Kleinserie Miniserie halt, zuviel für Hand, zu wenig zum Outsourcen, sonst wird das Produkt einfach zu teuer......

Dort empfehlen sie den T937

Er ist halt sehr viel günstiger als Vapor und in Kombi mit der Lowtemp Paste von ChipQuik brauchbar, zumindest tendiere ich zu dem Test...

Paste in Spritze lagere ich mit Drybags im Kühlschrank - hält gefühlt ewig, zumindest für Handlöten. Wobei in Kombi mit Hotair Düse habe ich einfach mit handtooltip normale Lötklekse mit normal PBfree Zinn vorher verteilt, für 2-6pinners. Dann bläst die Düse nicht Paste von Nachbarpads wech, zuviel Seitenwind ;-(

Das Tombstone Problem wurde auch woanders als problematisch erwähnt. Das Problem bei Vapor ist, du kannst relativ schwer an Profilen drehen, da ja das Galden selbst, den Prozess definiert?!

Wie gesagt, ich wollte mir das nicht selber hinbasteln und was du da gerade schreibst, klingt für IMDES nicht gerade gut

Irgendwo las ich, dass man da tunlichst aufapssen sollte, rechtzeitig T abzuregelen - Mindestmenge nicht unterschreiten usw. Nach dem Motto, aufheizen kann man unterschiedlich machen, einen Tauchsieder, sollte man z.B. eventuell nicht in Galden reintunken....

Im Winter sitzt man nicht so gerne zum Löten im Freien....

Vielen Dank für das Teilen deiner Erfahrungen !!!!

Insbesondere auf opulo.io fand ich den Satz sehr schön, endlich kann wieder kleine Fertigung zurück in kleine Betriebe kommen, so wie es früher üblich war. 3D Druck macht schon sehr viel möglich, insbesondere drucke ich mir ein paar Spulenhalter für den lumen dann selber mit dem eigenen 3D dazu.

Grundsätzlich also tauglich, ich vermute bzw. hoffe, dass der Neuere von Haus aus schon nachgebessert wurde...

Ja - sonst macht es ja auch keinen Spaß ;-)

Welche Paste schmierst Du drauf?

--

Joerg Niggemeyer schrieb am Mon, 05 Aug 2024 07:39:33 +0200:

Hmm... Eine sehr optimistische Annahme.

Irgendsoeinen 183°-Kram, auch von Ali. RL-403, Sn63Pb37. Nach dem Firmwareupdate und der groben Kalibrierung der Thermoelemente und dem Einbau des Temperatursensors zur Kaltstellenkompensation sind die Ergebnisse deutlich besser geworden. Die Temperaturkurve ist akkurat und am Peak schön spitz. Vereinfacht gesagt, wird gefühlt heißer gelötet, bei geringerer Temperaturbelastung der Bauelemente. Die 1206-LEDs bleiben jetzt alle klar und reinweiß und sehen nicht mehr leicht vergilbt aus. Unter der Lupe konnte man im Umfeld der Lötstellen immer winzige bis kleine Lotkügelchen sehen, das ist jetzt auch auf ein Minimum reduziert, könnte aber evtl. auch an der Paste liegen.

Die meisten Platinen sind irgendwo um 50x50mm², selten mal 100x100. Letztere kommen einzeln rein, kleinere gerne im Doppel- oder Viererpack. Aber, ich rede vom kleinen 962er!

Der Kollege hier:

MfG

Frank

Ich habe jetzt trotzdem einen T937 bestellt 450 EUR inklusive Lieferung, mal sehen es war der link über opulo, aber no risk no fun.

Mir scheint die meisten Anwender nutzen einen solchen ähnlichen oder modifizierten bzw. gepimpten Ofen.

Noch mal Preise gegoogelt von deutschen Prods wie Fritsch, da ist man dann gleich bei ca. dem Faktor 10 dabei. Dann lieber am Ofen pimpen. Immerhin Abluftschlauch, das kriege ich schon nach draußen abgeführt ohne Gefahr, Geruch im Haus zu verteilen....

Die Galden Systeme, wenn etwas besser gemacht, hauen noch weit mehr in die Brieftasche, da brauchts schon sehr gesicherte Aufträge - aber was ist heute schon sicher....... Imdes scheint mir sehr fragwürdig - ziemlich teure "edel"Stahleimer Heizung, die dann noch nicht mal (nach Jahren) zu taugen scheint - insofern Danke an Rafael für den Bericht, insbesondere die Handhabe von dem Golden äh Galden.

Hinweise auf Opulo hinsichtlich double sided manu guide to use pastes with different solder temp klingen für mich logisch, wobei ich zunächst einseitig SMD halbautomatisch starten will, aber doppelseitig löten mit Galden in der Frickelbude erscheint mir ziemlich sportlich bzw. gar nicht machbar.

Wenn ich mir die Blogs anschaue, was da Anwender selber aufbauen, dann muss ich sagen, Hut ab bzw. dieses gefällt mir wirklich sehr oder macht einen optimistisch :) Das ist mal richtiges Maker-Tum. Was war noch mal "Fingers-Welt" ??? SCNR

Auch einen X1-Carbon sehe ich da stehen, den habe ich auch ;-))

VG Jörg

Joerg Niggemeyer schrieb am Mon, 05 Aug 2024 11:13:14 +0200:

Das geht tatsächlich. Der besagte Kollege aus dem Forum hat ja an die

Das ist beim Chinesen wohl immer das Hauptproblem, eine taugliche Software hinzubekommen. Keine Ahnung, ob das auf das stumpfe kopieren des Produkts hinweist, oder woran das liegt.

Im Sommer steht meiner auf dem überdachten Balkon. Aber, es darf nicht windig sein! Da merkt man sofort, daß er mit der Temperatur nicht nachkommt. Der T937 oder der -M haben ja richtig bums im Heizer.

Der steht bei mir in Halle 7, gleich neben der Lasergravieranlage und dem Schneidplotter und... ;-)

MfG

Frank

Sun, 04 Aug 2024 11:42:42 +0200, Joerg Niggemeyer:

Ich nicht.

Leistungs-LEDs (wo man dann je 3-6 Watt durch jagen will) lötet man ja i.A. auf Metallkernplatine mit (verglichen zu herkömmlichen PCBs) sehr hoher thermischer Masse. Mit Heißluft oder IR im Ofen hat man halt Mühe, das fette Metall wirklich auf Wunsch-Temperatur zu bringen, ohne dabei die LED hoch auf der Paste schwebend schon halb zu verkokeln - oder halt mit nicht durcherhitzter Lötpaste dazustehen.

Für Prototypen und Kleinst-Serie behelfe ich mir da mit einer selbst gebastelten "hot plate" - um damit immer 5 oder 10 noch ungetrennte kleine LED-Kupferkern-Platinen auf einmal zu löten. Norm-Temperaturrampen werde ich damit nicht einhalten, aber zwangsläufig ändert sich die Temperatur der massivem Platine ja nicht sprungartig. Zudem sieht man halt schön, was da passiert.

Darauf löte ich auch "normale" einseitig bestückte Platine, aber man hat halt das Problem, die Platine im maximal heißen Zustand von Hand bewegen zu müssen.

Andreas

In meinem speziellen Fall, für das ich das jetzt einsetzen will, betreibe ich die nur "gedimmt", habe also mur Standard PCB. Bezüglich Wärmekapazität wird es bestimmt auch ein Problem mit SMD Induktivitäten geben. Versuch macht kluch. Ich konnte jedenfalls bislang keine Kommentare finden, dass durch die "billigen" Galden Töpfe man die anderen erschwinglichen Löt-Lösungen vergessen könne. Rafaels Bericht fand ich erstaunlich ehrlich, bzw. abschreckend, eigentlich eher umgekehrt.

Ich fand zudem Warnungen, dass bei dem Prozess, man das Auftragen der Paste selbst auch als Anfänger gerne unterschätzt. Paste klebt in der Schablone und wird z.B. mit angehoben usw. In meinem Falle ist das Kleinste zur Zeit 0603. Die Teile gehen auch noch per Hand ganz OK und ich will auch nicht die Schwierigkeit am Anfang zu hoch ansetzen.

VG Jörg

Joerg Niggemeyer schrieb am Thu, 08 Aug 2024 09:50:03 +0200:

Das ist tatsächlich ein nerviges Problem. Spätestens nach dem 10. Rakelgang reinige ich das Stencil mit IPA. Der Pastenauftrag franst sonst unschön aus und bei kleinem Pitch wirds dann auch beim Löten kritisch, weil ggf. zu viel Paste vorhanden ist.

Ganz schnell fängt auch noch die spitzeste Pinzette an zu kleben und man nimmt die Bauteile wieder mit hoch, bzw. bekommt sie garnicht erst abgesetzt. Das Zeug klebt echt wie Hulle, kleinste Mengen an der Pinzette reichen. Selbst abstreichen am IPA-feuchten Tuch hilft nicht immer. Manchmal könnt' ich alles kaputtschlahn..

MfG

Frank

Am besten erst garnix anfassen?

Grüße, H.

Das ist bezüglich der eigenen Work-Life-Balance wohl sicherlich besser - wir alle machen gar nix, dann kann auch nix schief gehen. Geld einfach investieren und hoffen, dass es andere besser können und man eine (positive) Rendite bekommt.

Ausserdem wer will denn überhaupt noch arbeiten(/denken) ?? Beim Zahnarzt sieht es langsam ähnlich aus. Keine Helfer mehr. macht alles alleine. Auch extrem viel teures Zeugs / Person in Praxis bzw. Lab.

Wer so etwas einsetzen kann, der lötet wohl auch eher nicht mit einem T937 ;-)

Was man auch bei diversem Gerät nicht unterschätzen darf, ist das Gewicht und der Platz und ob man das auch noch durch die Tür bekommt (abseits des Kleingelds), wenn man keine industrielle Halle oder ein Rolltor hat......

--

Besagt letztlich nur, was auch Frank Scheffski gesagt hat: unabhängig vom Verfahren sollte man kein Gerät erwarten das problemlos ist.

Ein Imdes-mini mit alter, funktionierender Steuerung läuft hier:

• die Hochlaufzeit ist länger, das Video ist geschnitten
• ab 200°C sieht man Dampf austreten, dicht war der Deckel auch ehedem nicht. Ich habe da Test mit 1mm rundem Silikon-Band vorgesehen.
• bei 229°C stoppt die Temperaturanzeige, Galden ist weitgehend von flüssig auf Dampf übergegangen und begrenzt Temperatur. Ich sehe bei mir in der Kammer dann Nebel. 5sec reichen zum Löten bei Vogelfutter.
• die Abschaltzeit ist länger, Video hat Zeitraffer Man sieht im Video den Regen wenn Galden flüssig wird. Lüfter hat Lautstärke die man ehedem von schlechten PCs gewohnt war.
• wenn die Temperatur 50°C erreicht ist formal Ende, man kann Deckel abheben. Tritt dann auch noch etwas Galden-Dampf aus, aber die PCBs können von Hand ( ich verzichte auf Handschuhe ) entnommen werden.

Der youtuber impliziert daß beim Hochlaufen die Temperatur hochgeschaltet wird. Das Gerät ist dafür viel zu simpel: es ist ein 12V Netzteil, ein 12V Heizer der über Relais geschaltet wird, ein Satz 12V Lüfter die über ein Relais geschaltet werden, ein NiCrNi denn man links im Video sieht wenn der Deckel offen ist. Und ein Mikroswitch an dem die Steuerung erkennt ob der Deckel abgehoben wird als Sicherheitsfunktion. Man kann die Temperatur modifizieren wenn Heizer und Lüfter gleichzeitig laufen, was als Anti-Tombstone von Imdes angepriesen wird. Im Video ab 220°C vor Gasphase zu hören.

Angenehm beim imdes-mini: klein, nur 6kg, zwei Handgriffe. Gut zu verstauen wenn man ihn nicht benutzt.

MfG JRD

Ich habe mal den T937 mit einem SMD Platinchen laufen lassen, wobei ein paar Teile händisch auf händischer Paste platziert.

Das Ergebnis mit Leadfree Loctite Spritzenpaste normal hi T (Nr. weiss ich nicht mehr und ist abgegriffelt) funzte bei nicht Hitze empfindlichen Teile bereits schon ganz gut, 0805 LED nicht gebräunt - aber Plastiklinse der P-LED war verschmolzen. OSM5XME3E1E darf nur 260°C /5sec mehr steht da nicht, also Versuch... nein die wird nicht mit 3W betrieben und nicht auf Alukern ;-)

ChipQuik SMDLTLFP mit niedrigstem eingestelltem T- Profil des T937 gutes Ergebnis die Optosupply blieb in Form. Bin sehr zufrieden und ja ziemlich ohne Frickelei und den Ofen auch noch nicht mal am PC ferngesteuert.

Der Prozess ist wohl ähnlich gut bzw. stark abhängig von der Wahl der Paste und natürlich auch deren Auftrag.

Die kann ich für den billig Bräuler prozess T-niedrig wählen, wurde von Opulo empfholen - kann ich zunächst bestätigen, jedenfalls ist es wohl so niedrig, dass es für die mesiten Teile unkritisch ist.

Es gibt bestimmt schon Geräte, die mit sicherheit wenig Probleme bereiten. Die stehen dann aber nicht in einem kleinen Lab/Büro, dafür sind die zu teuer.... Bei dem Pfui T937 und anderen Bräulern ähnlicher Machart gehört bestimmt die mangelnde Kühlleistung als Ursache mit dazu. Wände des Ofens heiss, kurzer T- Peak von wenigen s sind mit dem Teil gar nicht schaffbar, auch nicht mit Software etc.

Aber wie schon gesagt, dann wähle ich über das Lötmittel mir einen niedrigeren T Prozess halt aus und fertich bzw. es tut :)

Ich bilde mir ein, dass das mit dem Galden hier ein wenig fixierter abläuft, da ja die Übergangsphase des Galdens T-fix ist und ein Lötzinn wie das Chipquik LTLFP mir da nicht kompatibel zu sein scheint?

Aber für mich scheint eine teurere low T Paste doch erheblich preiswerter und besser für die Gesamtkosten und den Aufwand zu sein, dass zum Laufen zu bekommen als ein teurer Galden Topf - zumahl wieviel Paste verbraucht man denn schon?

Eher nur wenig, weil wenn viel, dann kann man es ja auch outsourcen ;-O

Es gibt Galden mit unterschiedlicher Temperatur die Imdes teilweise auch liefert:

D02TS 165°C Zinn-Bismut LS200 200°C LS210 210°C LS215 215°C LS230 230°C bleifrei SnCuAg XS235 235°C bleifrei Sn100C, SnCu HS240 240°C bleifrei z.B. SnCu HS260 260°C

Im Gerät muß man dann Galden-Temperatur und eventuell Zeiten neu einstellen.

Tja wie Lt. Col. Kilgore gesagt hätte: "I love the smell of Galden in the morning"

Ich kannte das Verfahren nicht nur aus der Literatur. Vor einigen Jahren bei einer Firma gearbeitet bei der die Entwickler keine Neigung hatten die IPC-Richlinien bezüglich Pad-Grösse einzuhalten ( "Miniaturisierung um jeden Preis" ). Die Vorserie wurden bei 1-Mann-Firma mit vapour phase problemlos gefertigt. Es erfolgte Serienfreigabe. Dann wurde an Serienbestücker übergeben der konventionell fertigte und entsprechende Ausschußquote hatte. Aber da war es ja dann ein Problem der Abteilung Fertigung.

Habe dem 6kg Imdes eine gelbe "Aviant Duffel Pro 90" Tasche gekauft. Nächste Woche begleitet er mich der als Handgebäck in der S-Bahn in die Firma. Werde mich da an mehrere 20 Stück Vorserien etwas komplexerer Leiterplatten machen.

MfG JRD

Bei Boards mit vielen Bauteilen habe ich üppigen Verbrauch.

Reichelt hat wenig Auswahl. Mit "Felder Korngroesse 4" 30g/30EUR bin ich nicht glücklich geworden. Vermutlich bei Raumtemperatur überlagert. Hätte aber nicht vermutet, daß Paste dann dünnflüssige Sosse wird.

Ausserdem ist kein Stössel dabei. Bei ebay "Flux Mate" für üppige

Derzeit verspachtle ich polnische "easy print" 40g/27EUR.

Die wässerige 30g Tube von Reichelt hat hier nur für 16 grössere PCBs ausgereicht.

MfG JRD