1. Home
  2. Electronics (German)
  3. Suche Vergussmasse für Bonddrähte

Suche Vergussmasse für Bonddrähte

Hallo zusammen, in einem unserer Projekte wird ein Gerät aus mehreren Modulen aufgebaut die auf einer Trägerplatte nebeneinander montiert werden. Jedes dieser Module hat außen liegende Bonddrähte (lässt sich nicht vermeiden). Da diese Module mit sehr geringem Abstand zueinander montiert werden müssen, laufen die Bonddrähte jedesmal Gefahr gequetscht oder abgerissen zu werden. Jetzt suche ich nach einer viskosen Vergussmasse um die Drähte zumindest ein Wenig zu schützen.

Ich habe soeine Masse schonmal in einem Motorsteuergerät gesehen, bei dem die Dies direkt auf das Substrat gebondet wurden. Der ganze Aufbau war mit einer transparenten, sich fast feucht anfühlenden, glibbrigen Masse vergossen... ...sowas suche ich. ;) (wobei ich in meinem Fall wirklich nur die Bonddrähte vergießen möchte)

Eventuell kennt jemand Bezeichnung oder Hersteller.

Grüße, gw

Reply to
Günther Wenninger
Loading thread data ...

Günther Wenninger schrieb:

Hallo,

Lackwerke Peters sollten eigentlich etwas passendes haben, klingt nach einer Silikonvergussmasse.

formatting link

Bye

Reply to
Uwe Hercksen

"Günther Wenninger" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@masterbase.bitschubbser.org...

Eventuell "Conformal Coating"? Bei RS # 494-714

Gruß, Jochen

Reply to
Jochen

Günther Wenninger :

Klingt nach Wacker SilGel 612

M.

Reply to
Matthias Weingart

Am 06.11.2013 10:49, schrieb Günther Wenninger: [...]

Schau mal bei Henkel in den Hysol oder Ablestik Produklinien.

Reply to
Eric Brücklmeier

Am 06.11.2013 11:07, schrieb Uwe Hercksen:

Moin!

Dem schließe ich mich an. Deren Vertreter hatte mir verschiedenste PU- uns Silikon-Vergussmassen als ausgehärtete Muster gezeigt. auch bei den PU-Massen gab es sehr weiche.

Etwas härter als Sanitär-Silikon aus der Kartusche härtet z.B. VU4444. Die gibt einer SMD-bestückten Platine von uns Schutz. Sie dürfte auch Bonddrähte sicher umschließen. Aber sie ist deutlich weicher als die üblichen Kleckse, die Die-on-Board schützen.

Ciao Dschen

--
Dschen Reinecke 

=== der mit dem Namen aus China === 

http://WWW.DSCHEN.DE mailto:usenet@dschen.de
Reply to
Dschen Reinecke

Am Wed, 6 Nov 2013 10:49:34 +0100 schrieb Günther Wenninger in de.sci.electronics:

Gelegentlich bitte mal den Zeichensatz reparieren

Content-Type: text/plain; charset=utf8 ^^^^ Sollte heißen: utf-8

... und natürlich gelegentlich auch mal eine replyfähige E-Mail-Adresse angeben (nachdem Du schon eine eigene Domäne hast).

Reply to
Martin Gerdes

Martin Gerdes schrieb:

Fixed.

--
For reply: Remove the additional chars from the local part.
Reply to
Guenther Wenninger

Günther Wenninger schrieb:

Danke an Alle für die hilfreichen Antworten!

Grüße, gw

--
For reply: Remove the additional chars from the local part.
Reply to
Guenther Wenninger

Ist das nicht Molding unter Druck?

bye Martin

Reply to
Martin Wittig

Das sind ja zwei komplette Produktlinien und ich bilde mir ein, daß es da auch was für den Verguss gab. Wir hatten mal Platinen mit offenen Chips bei einem Lohnbestücker machen lassen und der hatte damals IIRC mit Hysol vergossen - aber das ist schon sooo lange her, vielleicht wars auch was anderes. Ich würde die entsprechende Henkel Abteilung einfach mal anschreiben.

Reply to
Eric Brücklmeier

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.