S-Parameter richtig messen

Apr 27, 2012 4 Replies

Hallo,



von Herstellern bekommt man ja oftmals S-Parametersaetze. Wenn ich sicher gehen moechte messe ich lieber selber nach. Das ergibt meistens bessere Ergebnisse weil ich dann parasitaere Effekte wie z.B. eine Induktivitaet der Vias im Emitter/Drainzweig usw. mit messe und entsprechend automatisch kompensiere wenn ich Anpassschaltung o.ae. entwerfe.



Manchmal bekommt man vom Hersteller ja Informationen wie die S-Parameter gemessen wurden. (Wie z.B. Measured with the Eval-Board, blocking Cs short- ed and Bias-T removed by NWA calibration)



So wuerde ich es auch machen :) Was aber eben nicht mit beruecksichtig wird ist die Kapazitaet vom Footprint zwischen den Ports und den Ports und GND sowie die Induktivitaet vom GND-Anschluss.



Gibt es eine Variante diese beiden Effekte zu kompensieren?



Warum ich das machen will? Ich haette gerne die S-Parameter ohne diese para- tisaeren Effekte um anschliessend z.B. den Effekt verschiedener Footprints oder verschiedener GND-Anbindungen simulativ zu untersuchen. Ein paar hundert pH mehr oder weniger im Drain-Zweig sind ja manchmal schon entscheidend.



Viele Gruesse, Martin


Ja, ein paar Promille mehr und schon geht nichts.

w.

Hallo,

[S-Parameter ohne parasitaere Elemente im Massezweig messen]

Was fuer eine ausserordentlich hilfreiche Antwort. Und wo habe ich geschrieben das es um Promille geht? Es geht mir nicht um irgendwelche KW Geschichten. Es sind Messungen in den zweistelligen GHz-Breichen und dort sind pH tatsaechlich von Bedeutung und hundert mehr oder hundert weniger machen den Unterschied zwischen geht und geht nicht bzw. geht nicht wie entworfen.

Viele Gruesse, Martin L.

Ok, da bisher niemand auf Deine Frage eingegangen ist: Kannst Du nicht die SPICE Modelle bekommen? Da bekommt man in vielen Faellen einen Sub-Circuit, der aus dem Rohmodell des Halbleiters ohne Beruecksichtigung der Externa besteht, und dem Package als "Wrapper" um dieses herum. Manche Hersteller ruecken sowas fuer HF-Bauteile aus unerfindlichen Gruenden nicht raus, die muss man eben versuchen zu meiden. Gestern wieder fuer ein neues Design zwei Modelle bei Fairchild gesogen, die wollen dafuer allerdings Deine Identitaet wissen.

Die Pads und Vias ausserhalb des Package muesste man selbst ausklingeln. Zum Beispiel durch Beschaltung mit einem C und ganz loser resistiver Ankopplung der Analyzers oder noch besser eines selbstgezimmerten Dipmeters welches das ohne Kontakt erledigt. Die Eigeninduktivitaet des C ist ja aufgrund der Bauform bekannt und dann koenntest Du die restliche Induktivitaet berechnen. Koennte mir aber vorstellen dass das Leute schon gemacht haben fuer die gaengigen Footprints und ihre Messergebnisse veroeffentlich haben.

Auf wenn Gerhard darueber schimpft, bei mir hat sowas bisher immer hingehauen. Zwar Pulsgeschichten und keine xx GHz, aber schonmal im Sub-Nanosekundenbereich.

Gruesse, Joerg http://www.analogconsultants.com/

Martin Laabs schrieb:

Wenn Du ein Verfahren findest, um bei xx GHz zuverlässig Footprint (+ggf. Package) aus den S-Parametern Deines Bauteils zu deembedden, wäre ich daran auch interessiert.

Christian

Christian Zietz - CHZ-Soft - czietz (at) gmx.net WWW: http://www.chzsoft.de/ PGP/GnuPG-Key-ID: 0x6DA025CA

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