Preiswerte ein- und doppelseitige Platinen

Dieter Wiedmann schrieb:

Meintest Du diese: "_G_erät _r_ichtig _u_mfassend _n_achlöten, _d_ann _i_st _g_ut!"?

SCNR

Ich hatte schon zwei oder drei mal das Vergnügen. Bei einer Platine war eine Leiterbahn unterbrochen (sah nach Kratzer aus), was ich aber gut flicken konnte. Ansonsten waren die Platinen elektrisch okay. Ich weiß aber nicht, wie der seine Durchkontaktierungen macht, hatte bisher nur Einseitige.

Für bedrahtetes Gekramse gut, die Schriftzüge lassen auch vermuten, daß gemäßigtes SMD klappen sollte. Bohrungen meistens ins Loch. Aber in der Qualität habe ich das bis vor ein paar Jahren auch noch selbst im Keller gebastelt. Er wird es nicht viel anders machen.

Die letzte Platine passt wegen ungenauer Außenmaße nicht in das vorgesehene Gehäuse, und ich hatte noch keinen Bock mich mit dem FR4 auseinander zu setzen. Einseitige hatte ich früher immer auf das FR2-Basismaterial von Bungard geätzt, das hat IMHO große Vorteile bei der Verarbeitung im Hobbykeller.

Aber hey: für 10 Euronen würde ich heute nicht mehr die Suppe anrühren, ich finde bei dem Preis kann auch schon mal eine kleine Macke dran sein.

Gruß, Felix

waren

t!"?

Welche sonst?

Gru=C3=9F, Michael Karcher

Hi Frank,

gleich mal merken, nicht schlecht.

Wow, über eine Viertelstunde herumlamentieren und seinen eigenen Designfehler nicht einsehen wollen... Meine Jungs und Mädels lernen von der ersten Stunde an, was es heisst, Toleranzen bereits beim Designen zu berücksichtigen. Ein solch minimaler Kupferrestals funktionales Element in einer Plane würde ich nie stehen lassen. Klar, theoretisch muss das gehen, aber fertigungstoleranzen gibt es eben und wer das Gerberprocedere kennt (gut, das wird heutzutage alles gerastert, aber selbst da gibt es rundungsfehler...), weiss, dass da immer ein paar mil Toleranz drin sind. Der Hersteller schreibt auch klar und deutlich, 6mil (recommend >8mil), was für mich heisst, dass ich 6 mil nicht zuverlässig bekommen werde.

Die haben kein Layout geändert. Das waren ganz einfach Toleranzen im Fertigungsprozess, der eben nicht wirklich darauf ausgelegt war, dass ein Fitzelchen Plane als Leiterbahn kalkuliert war. Wenn man so was machen will, dann legt man da eine Bahn rein, dann geht das auch korrekt durch.

Marte

Doch, die haben die Gerber-Dateien geändert. Fertigungstoleranzen sehen anders aus.

Der Fehler lag aber scheinbar bei Dave, da er sich nicht an die 6 mil Grenze gehalten hat. Hier die Antwort von ITead Studio:

An der Kommunikation sollten die aber dennoch arbeiten und nicht einfach nicht produzierbare Platinen dennoch versuchen herzustellen. Zumindest in der Antwort haben sie geschrieben, daß sie das ihrem Hersteller gesagt haben, sodaß es in Zukunft wohl besser laufen wird.

Am 11.03.2011 14:30, schrieb Michael Limburg:

Ich mag mich irren - es ist ne Weile her - aber ich hatte definitiv einen CD 207 unter den Fingern, bei dem eine Durchkontaktierung (welchen Typs auch immer) nicht ok war und durch Nachlöten gefixt werden konnte. Spaßiger Fehler BTW - eine Versorgungsspannung des Motortreibers fiel manchmal aus, weswegen die CD ungesteuert hochdrehte und durch Unwucht irgendwann am Gehäuse schliff und sich zerstörte. Ich hab den Spieler von einem Bakannten bekommen, der das Teil nicht mehr mochte, nachdem es ihm eine CD versaut hatte.

Das war der (ältere) CD 104 auch. Und bei dem weiß ich definitiv, daß der eine Hartpapierplatine mit genieteten Durchkontaktierungen hat.

Hanno

Bist Du sicher? Wenn Du Dir auf

mal das "Startbild" zum Blog #155 anguckst, wirst Du feststellen, daß es an zwei anderen Stellen durchaus möglich war, eine Leiterbahn zwischen den Bohrungen hindurchzuführen, was also der Regel entsprochen haben sollte. Warum war das dann bei der Massefläche nicht möglich? Ob das Layout glücklich war, steht auf einem anderen Blatt - aber in der Not frißt der Teufel Fliegen ...

Ciao

Reinhard

Moin!

Vermutung: Weil sich die Flächenfüllfunktion an Vorgaben gehalten hat, die dem Zeichner der Leiterbahn egal waren?

Gruß, Michael.

Wir müssen mal abwarten, was Dave dazu sagt, aber wenn du dir die Antwort von ITead Studio anschaust, dann siehst du, daß die Isolation um die Pads herum von Dave mit nur 4,1 mil definiert war, was nicht der Spezifikation entsprochen hat. Daher hat der PCB-Produzent von ITead Studio das wohl einfach bei allen Pads vergrößert. Bei der Stelle mit den Leiterbahnen zwischen den Pads hat das noch funktioniert, obwohl der Abstand dann wohl auch kleiner als 6 mils war, die Fertigungstoleranzen werden also generell besser als 6 mil sein. Die Masseverbindung ist dann bei den anderen Stellen aber dadurch verschwunden.

Ja, der Blogger da ist irgendwie sehr von sich eingenommen. Ich verstehe auch nicht, was manche hier an dem eevblog finden.

Myn

Ja, das kann schon manchmal nerven, aber einige der Videos sind dennoch interessant.

Sieht übrigens jetzt so aus, als hätte ITead Studio die Entfernung zwischen Löstoppmaske und Kupfer gemessen, anstatt die Entfernung zwischen Kupfer/Kupfer:

Finde ich aber gut, daß die kostenlos für den Auftraggeber die Platinen neu produzieren lassen wollen.