Alukern-Platinen

Hi,

hat schon jemand von euch Platinen mit Alu als Basismaterial machen lassen? Zweck: ich will da ein paar Samsung-LED's (~3V bis 1.5A halten die 3535 aus) drauf packen - gleich mitsamt Stromregler IC (der damit auch optimal gekühlt werden sollte). Bei Betalayout kann man das ja ordern (IMS Alukern) - einseitig mit minimal 1 mm Bohrlöchern, aber recht teuer (gibt's die anderswo noch günstiger?). Muss ich da noch andere Besonderheiten beachten oder kann man die IMS layouttechnisch genauso wie normale einseitige Platinen behandeln? Wie gut lässt sich Alukern Reflow-Löten, besser oder schlechter als FR4?

M.

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Matthias Weingart
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könnte eine brauchbare Quelle von Informationen dazu sein (ggfs per email), die Website von Ilfa.de meint zu fast jedem pdf, daß es nicht gefunden wird... die hatten IIRC dazu auch einmal recht gute Online-Infos.

Grüße

- Michael Wieser

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Michael Wieser

Matthias Weingart schrieb:

Hallo,

wenn der Gewichtsunterschied keine Rolle spielt ginge doch auch eine Kupferkern Platine. Die Wärmeleitfähigkeit von Kupfer ist doch deutlich besser als die von Aluminium. Der Preis könnte natürlich auch ein Unterschied sein.

Bye

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Uwe Hercksen

Matthias Weingart schrieb:

Viel günstiger als da wirst Du es in kleinen Stückzahlen kaum bekommen. Bei IMS macht das Material den Preis, technologisch sind solche Leiterplatten in der Herstellung meist einfach.

Genauso wie einseitige Leiterplatten auf FR4. Lediglich die Frage der Bohrdurchmesser und Schlitzbreiten ist zu beachten. Da auf solchen Leiterplatten meist nur Befestigungsbohrungen vorkommen, ist die Beschränkung auf > 1mm leicht einzuhalten. Da, wo die Wärme abgeführt werden soll, solltest Du große Kupferflächen vorsehen, damit sich der Wärmestrom über eine große Fläche durch den Prepreg hindurch gen Alu begeben kann. Evtl. kann 70µm dickes Kupfer bei der horizontalen Wärmeführung hilfreich sein. Die Wärmeleitfähigkeit des Prepregs kann zwischen 1.3, 2 und 3 W/mK gewählt werden.

Wie schon vorgeschlagen, ist Kupfer-IMS wärmetechnisch die bessere, aber kostenmäßig die schlechtere Variante. Kupfer-IMS hat zudem den Vorteil, daß man Thermo-Vias setzen kann, die die vertikale Wärmeleitung dramatisch verbessern. Vorausgesetzt ist natürlich, dass der Kern Potential führen darf.

Einseitiges Alu-IMS neigt zum Verwölben, das ist bei großen Leiterplatten zu beachten. Die Einhaltung des Abkühlgradienten fällt hier naturgemäß leichter.

Ronald.

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Ronald Konschak

Und so sprach Matthias Weingart:

WE kann sowas auch. Die Layout-Richtlinien beachten. Dort geht es auch, die Aluplatte größer/kleiner zu machen als das PCB. Und falls wirklich THT-Bauteile dabei sind, die Platte einfach größer ausbohren lassen, als das PCB drüber. Dann kann man problemlos FinePitch drüberrouten.

Wie gut

Naja, es muss auf jeden Fall besser (länger) vorgeheizt werden, weil ja das Alu wunschgemäß als Kühlkörper funktioniert.

Roland

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Roland Ertelt

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