Stefan Brröring schrieb:
Hallo,
aber am Untergang war das ach so ungefährliche H2O2 nicht unbeteiligt.
Bye
Stefan Brröring schrieb:
Hallo,
aber am Untergang war das ach so ungefährliche H2O2 nicht unbeteiligt.
Bye
Mark Schomer schrieb:
Es hat geklappt :-)
Ich habe 20g Natriumpersulfat in 150ml heißem Wasser aus der Leitung gelöst und mit der Platine in einem Glasbräter mit der Kupferseite nach oben gegeben. Das habe ich auf die Herdplatte gestellt und bei kleinster Stufe solange erhitzt, bis erste leichte Dämpfe entstanden sind. Ich habe die Schüssel immer wieder einseitig leicht angehoben, damit die Lösung in Bewegung war.
Der Ätzvorgang hat rund 30 mins gedauert und es sind vielleicht 20% des einseitigen Kupfers entfernt worden.
Ich hatte den Eindruck, dass man mit dem Ansatz noch mehr hätte ätzen können, aber ich hatte nix mehr zum Ätzen :-)
Es hat nix gespritzt und weil ich das Layout vorher mit Lasertoner auf das Kupfer übertragen hatte, hatte ich auch keine Probleme mit der Belichtung und musste keine Ferkeleien mit Entwickler veranstalten.
Die Methode ist vielleicht nicht die schnellste, aber für den Hausgebrauch scheint das sehr gut zu sein, weil man nur das Ätzsalz und die Platine kaufen muss.
Nochmal Danke für eure Tipps.
-- Mark
Nach unten mit Abstandshalter wäre wie gesagt etwas schneller: wann das Kupfer weg ist sieht man bei FR4 am durchscheinenden Licht. Dann kann man immer noch umdrehen.
Ich kostümiere mich immer in den ältesten Klamotten: die Spritzer verfärben Kleidung irreversibel.
MfG JRD
sowieso
immer
ja
nein: Schutzbrille
Und verleiten zum Rumsauen und Tropfenverschleppen.
Gruß Patrick, mit königswasserbedingten, gelben Flecken an drei Fingern der linken Hand.
Gut. Ich dachte schon mein AC-Verständnis wäre noch dejustierter als ohnehin schon.
Aber ich hab da sowieso mal 'ne Frage:
Handelt es sich beim Ätzen mit HCl und H_2O_2 eigentlich um das Ätzen als Komproportionierung von Cu(0) mit Cu(II)-Chlorid zu Cu(I)-Chlorid?
Das ließe sich ja mittels H_2O_2 und HCl wieder zu CuCl_2 und Wasser oxidieren. (Dieses Verfahren finde ich sehr elegant, wenn einen Teil der "verbrauchten" LÖsung vor der Regeneration abzweigt und eindampft müsste man das Kupfer(I)-Chlorid problemlos als Feststoffabfall sammeln können, oder als "Ätzbad-Starter" an Hobbyelektroniker verscheuern können. Irgendwie erscheint mir das alles sympathischer zu sein als die elendige Patscherei mit Fe(III).)
Oder findet etwa auch direkt eine Reaktion im Stil
2Cu + H_2O_2 + 2HCl- --> 2CuCl + 2H_2Ostatt?
Auch dieses Ding müsste sich dann ja wie oben beschrieben regenerieren lassen.
Gruß Patrick, bisher alles auf Lochraster gepappt
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