Am 03.08.12 23:20, schrieb gUnther nanon=FCm:
psche
=2E.mu=DF
Ich glaube der Vorstand hat nicht die geringste Ahnung, dass dieses=20 Projekt existiert.
Das Endprodukt w=FCrde ich jedenfalls gern in meinem Shack installieren. =
Ich muss auf die Platine den Daumen draufhalten.
--=20 73, Norbert - ZX-12R '02 - 46,93 Mm
Am 04.08.2012 01:15, schrieb Thomas 'tom' Malkus:
Naja, .44 wars, auf jeden Fall nicht metrisch.
Gruß Dieter
Und so sprach Norbert Göttsche:
Das Bauteil... und viel Erfahrung. ich habe die auch noch nicht. Ich taste mich bei so was bisher immer "von unten" ran..
Das Bauteil gibt die Höchsttemperaturen und Dauer vor. Den Rest muss man über die (geschätzte) Energieabfuhr der Platine machen. Man sieht ja an der IR550 die Temperatur über den IR.Sensor, und kann parallel noch einen externen mit dem Multimeter auf die Platine kleben...
Das läuft dann immer so ab: Höchsttemperatur nach Bauteil auswählen. Dann beim ersten Versuch den externen Temp-Sensor direkt von Unten an die Platine unters QFN-pappen. Der Teil wird erst abgehen, wenn auch dort die Liqidus-Temperatur erreicht wird.
Und dann Lötprofil (bei solchen Bauteilen mit "Soak-Zone") festlegen. Platine mit viel Zeit (bis zu 3Minuten) bis auf 120° vorheizen. Das können fast alle Bauteile problemlos und lange ab. Wenn die Schmelztemperatur nicht erreicht wurde, die Heizzeit zwischen 220 und
260°C verlängern. Nicht die Temperatur erhöhen.Roland
Am 04.08.2012 07:13, schrieb Roland Ertelt:
Hi Roland,
vielen Dank. Ich denke damit kommen wir weiter. Selbst die Kollegen in den beiden Werkstätten mit den Reflow-Maschinen hatten das Problem noch nicht.
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