LTC3458L auslöten?

Am 03.08.2012 10:38, schrieb Norbert Goettsche:

Platine vorgeheizt?

Gruß Dieter

Natürlich! :-)

Steinel-Foen. Am besten in der Luxusausstattung wo man ausser der Temperatur auch den Luftstrom regeln kann.

Olaf

Ist verflixt schwer, da der ein Thermal Pad drunter hat. Auf die Gefahr hin dass der Chip kaputtgeht aber die Platine moeglichst nicht:

a. Alufolie aus der Kueche holen, moeglichst die dickere teurere Version. Mit Skalpell Rechteck rausschneiden was gerade gross genug fuer den 12DFN ist. Drueber drapieren, muss sich an die Platine und andere Bauteile so anschmiegen dass kaum Heissluft drunter kann.

b. Platine von unten vorheizen.

c. Mit der Heissluftpistole drauf bis der Chip aufschwimmt.

Tip fuer das naechste Layout: Bausteine mit Thermal Pad leistungsmaessig nicht voll ausknirzen. Via ohne Thermal Relief in die Mitte setzen, gerade gross genug dass unter etwas Zinnzugabe eine Weller ETS Spitze da von unten reingedrueckt werden kann. Bei 2oz Kupfer ist das fast die einzige Moeglichkeit so ein IC wieder abzubekommen.

Hi Jörg,

wir haben es befürchtet.

Das wird eventuell so passieren, wenn andere Probleme auf dieser Prototypplatine beseitigt sind (Diplomarbeit, nicht meine :-) Es muss allerdings trotzdem eine neue Platine bestellt werden. Dann werde ich noch mal mit Heißluft rangehen.

Genau das wollte der Auftragsfertiger nicht, weil das Lot rauslaufen könnte! Das sagte mir der Studi, als ich ihn darauf ansprach.

:-(

Ich hatte mir ein YT-Video vom Funcubedongle-Bauer ansehen, dass genau diesen Vorgang zeigt, mit dem Via unter dem Chip. Das sah ganz einfach aus :-)

Hi Olaf,

wir haben nur einen Leister mit Temperaturregelung.

Mehr in der Antwort an Jörg.

Aber doch nicht nur deshalb eine neue bestellen? Die Platine ueberlebt sowas normalerweise, der Chip nicht immer.

Auftragsfertiger haben von sowas nicht immer allzuviel Ahnung :-)

Es laeuft nicht raus, ich habe das oefter so gemacht. Die sollen da ja auch keinen Fuenftonner voll Loetpaste draufkippen.

Oh, haben die das mit dem Via bei uns abgekupfert? Ja isses denn ... :-)

Und so sprach Norbert Goettsche:

Von unten zusätzlich mit einem >50W Lötkolben ans Thermal-Pad.

Oder Platine mit dem original-Lötprofil durch den Reflow fahren, und (zu weit) einer macht den Deckel auf wenn die Platine kurz hinter der Peak-Zone ist, und der andere greift mit der Pinzette zu.

Roland

Und so sprach Joerg:

Das ist ein schlechter Vorschlag: Um den QFN runter zu holen müssen deutlich mehr als 100W in die Platine, damit die Massefläche warm genug wird. Wenn man da die Platine silbern abdeckt, reflektiert man viel Wärme zurück in den Strahler. Dann schaltet der nach wenigen Sekunden wegen Überhitzung ab, und der QFN ist nur handwarm...

Wenn, dann nur die der Rework-Station Jalousie benutzen.

Reicht (zumindest bei der Ersa IR550) für solche Bauteile nicht. Selbst wenn man die Unterhitze voll ballern lässt. Die schafft solche Aktionen nur, wenn man nach dem Lötvorgang gleich einen zweiten nachschiebt, ohne die Platine vorher zu weit abzukühlen. Und die Strahlerfläche muss etwa

Roland

Man nimmt ja auch keinen Strahler dafuer.

Das muesste ich dann noch meiner Cooper-Pistole erklaeren. Die schaltet bei sowas nicht ab, habe ich oefter gemacht.

Sowas haben die wenigsten.

Ich nahm bisher meist ganz profan eine $9.95 Einzelkochplatte vom Walmart plus Blechplatte, inzwischen allerdings auf $15 gestiegen:

Steuerlich absetzen konnte ich die aber nicht weil wir damit oefter draussen nicht-dienstliches Ruehrei und so zubereiten. High-Tech ist nicht immer die beste Methode um High-Tech Probleme zu loesen. Den Kugelgrill habe ich fuer solche Erhitzungsmassnahmen noch nicht benutzt, den Holzofen aber schon :-)

Das ist ein guter Vorschlag. So mache ich es auch immer und vollkommen problemlos.

Das macht er nicht weil sowieso nur ein kleiner Teil der Leistung vorne raus kommt. Man setzt naemlich so eine Spitze zum Kunststoffschweissen auf. Die haben an der Seite ein Loch um genau dieses Problem zu verhindern.

Olaf

Ups, ich glaube genau so heisst das Teil bei uns.

Vielleicht sind Deine Hinweise hilfreich, aber das zu prüfen dauert ein paar Tage. Ich habe jetzt Urlaub, werde aber zwischendurch mal mit den Kollegen sprechen bzw. hinfahren um privates Zeug zu löten.

Danke!

Geht nicht wegen durchgehender Massefläche auf der Unterseite.

Wir haben die Platine nicht selbst bestückt / gelötet.

Das Layout hat einen Fehler und um den beseitigen zu können, muss der LTC runter. Ein neuer Prototyp muss trotzdem erstell werden.

Ich werde das dem Studi weitersagen :-)

Und so sprach Norbert Goettsche:

Verstehe ich jetzt nicht. Bei den Temperatursenken sind doch immer Durchkontaktierungen direkt unterm Pad (auch wenns in der Fertigung schlecht ist) vorgesehen. Dort einfach mit einem Lötkolben drauf, wenn der >50W hat fällt der QFN nach 5..10s runter. Selber schon ausprobiert am AMC1210 und dessen Referenzdesign.

Und selbst wenn dort keine DuKos sind, wird halt etwas Lötstopp wegeschmiergelt und fertig ist die Laube. Denke es ist ein Funktionstest-Prototyp. Da ist die Optik doch Wumpe...?

Den Zinnklecks kann man hinterher immer noch wegputzen und wieder überlackieren.

Irgendwas ist immer ;) War auch nicht ganz ernst gemeint.

Roland

"Joerg" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@mid.individual.net...

Hi, oder von unten mit Druckluft abheben...geheizter natürlich.

Oder auf die Wild West Manier: Mit der 9mm runterschiessen :-)

"Norbert Goettsche" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@news.rrr.de...

Hi, noch ne Lösung: Deklariers als Vorstands-Demo-Vitrinenmodell, male hypsche sinnlose Nummern und Barcodes drauf und klebs in einen Plastikwürfel...muß ja keiner wissen, daß es nicht funzt.

Am 03.08.2012 23:17, schrieb Joerg:

War die Wild West Manier nicht eher der 45er Colt?