Ich kann nimmer loeten

René 'vollmi' Vollmeier schrieb:

Dünnes Lötzinn ist kein Problem, du musst halt bei größeren Lötstellen nur schneller nachführen.

Dünne Lötspitzen *sind* ein Problem, wenn die Leistung des Kolbens zu klein ist, so daß er nicht schnell genug Wärme nachliefern kann. Die kleine Lötspitze hat nur eine geringe Wärmekapazität und kühlt schnell ab, wenn man sie mit einem kalten Bauteilbeinchen berührt.

Am Tue, 11 Jan 2005 17:12:22 +0100 hat René 'vollmi' Vollmeier geschrieben:

Hast du ev. bleifreies Lot erwischt? Das geht einfach nur Schei*e zum arbeiten und braucht mindestens 30° mehr als normales bleihaltiges. Dünne Spitze ist sowieso eher problematisch.

Martin Lenz schrieb:

Man sollte sich aber jetzt schon einmal daran gewöhnen. Ist wirklich um einiges anders- ich erwärme auch vorher die Platine etwas mit dem Heißluftgebläse.

Ja, vollkommen.

Fehlentscheidung. :-)

Ich habe auch mal mit der spitzen Spitze zu meinem Weller gelötet, aber für normale Lötungen ist das Quatsch. Die Übergangsfläche zum Bauelement/Platine ist so klein, dass die Teile nur schwer heiss werden. Ich verwende jetzt eine 0,8mm-Flachspitze und 0,5mm-1mm Lötzinn. Gruß, Kurt

Martin Lenz schrieb folgendes:

Aeh ja, da hab ich mir nix dabei gedacht. Soll Umweltfreundlich sein.

Ich war schon auf 400Grad trotzdem bleiben die Lötstellen mat. Auch mit der alten dicken Lötspitze hab ich dasselbe Problem (die ist aber Kupfer)

mfG René

Ja dann ist alles klar.

Bleifrei-Lötstellen bleiben immer matt, auch wenn sie in Ordnung sind.

Viele Grüsse,

Stefan

Und woran erkannt man nun, daß sie in Ordnung sind?

Gruß Lars

Am Tue, 11 Jan 2005 18:05:27 +0100 hat René 'vollmi' Vollmeier geschrieben:

Umweltfreundlich ist es nur bedingt. Ja, weil eben weniger Blei in die Umwelt kommt. Nein, weil Qualität der Lötstellen sinkt, damit mehr Elektronikschrott entsteht (Ausschuß bei Fertigung und Gerätelebensdauer, hier wieder Lötstellenqualität und Temperaturbelastung der Bauteile durch das heißere löten), der erhöhte Energiebedarf fürs Löten machts wohl nicht aus.

Mein Tip für den Hobbybastler: Kauf dir normales, solange es das noch gibt. In einer automatischen Fertigung mag das Klump noch angehen, aber wenn du testen, basteln, entwickeln,... willst ist es grauenhaft.

Dünn genug, daß du die Lötstelle erreichen kannst, so dick als möglich, damit die Wärme hinkommt. Die großen Hersteller von Lötstationen schicken uns schon fleißig Prospekte für neue Geräte, die auf Bleifrei optimiert sind. Verbesserte Regelung, mehr Heizleistung, etc.

Hallo Lars,

Lars Mueller schrieb:

Als sicherster Indikator für eine vermutlich zuverlässige Verbindung gilt bei bleihaltigen wie bleifreien Loten die Ausbildung eines "schönen" Meniskus, der auf gute Benetzung der Oberflächen schließen lässt. Aus diesem Grund sollen Lotverbindungen auch bevorzugt "mager" sein. Und dann hofft man, dass die äußerlich erkennbar gute Benetzung auch im Inneren vorliegt. Wenn man es genau wissen will, wie es in einer Lotverbindung aussieht, muss man ohnehin an einem Schliff eine Rasterelektronenmiskroskop-Aufnahme machen und ggf. anschauen, was alles drin steckt.

Gruß, Volker.

René 'vollmi' Vollmeier schrieb: ...

Vielleicht nochmal kurz den Lötvorgang beschrieben: Zuerst erhitzt man mit dem Lötkolben die Lötstelle (Bauteilanschluss und Platine), mit einer größeren Spitze geht das schneller - schont also die Bauteile. Eine Sekunde sollte bei Kleinkram ausreichen. Danach gibt man etwas Lötzinn hinzu, das jetzt sofort zerfliesst und eine gute Verbindung herstellt. Man kann also nach einer weiteren Sekunde den Lötkolben wieder entfernen, so dass das Flussmittel im Lötzinn keine Zeit hat um vollständig zu verdunsten. Wenn das Lötzinn trotz ausreichender Hitze nicht zerfließt kann auch eine oxidierte Oberfläche Schlud sein, dann vorher mit einem Glasfaser- pinsel bzw Polyblock die Oberflächen säubern. Bei kritischen (SMD) Bauteilen kann man noch etwas Lötfett dünn auf die Platine streichen.

Anfängerfehler: Zu feine Lötspitze und zu frühes zufügen des Lotes, so dass das Flussmittel schon verdunstet ist wenn das Lötzinn und die Lötstelle die erforderliche Temperatur haben.

Vielleicht hifts ja, Jens

Ich finde, das reicht nicht ganz, um beispielsweise mechanische Belastung während dem Auskühlen festzustellen. Außerdem ist das nicht immer möglich und man muß genauer hinsehen, um die Form zu erkennen. Dann werde ich mich wohl mit altem Lot eindecken müssen, sollte dieser vom Markt zu verschwinden drohen. Oder muß man jetzt vor jedem Lötvorgang prüfen, welcher Lot vom Hersteller verwendet wurde, damit die Lötstelle was wird, falls man die Reste des alten Lots nicht vollständig beseitigen kann? Wenn ich an empfindliche Bauteile wie CCD-Sensoren denke, finde ich die Idee mit dem neuen Lot ohnehin nicht so toll.

Gruß Lars

Lars Mueller schrieb:

Die Qualität einer einzelnen Lotverbindung einerseits und die Frage der mechanischen Spannungen Bauelementen und Board andererseits sind ja zunächst verschiedene Apekte, die natürlich miteinander zusammenhängen.

Ich wollte nur darauf hinweisen, dass - wenn es um die Beurteilung einzelner Lotverbindungen geht - der äußere Glanz des Lots niemals ein sicherer Indikator für eine zuverlässige Verbindung war. Das galt eigentlich schon immer, z.B. bei Verbindungen mit thermospannungsarmen, AFAIR indiumhaltigen Loten. Auch die glänzen nicht so schön, haben eine andere Liquidustemperatur und man muss durchaus mit den Lötparametern experimentieren, bis man den Bogen raus hat. Am Meniskus sieht man aber auch da gut, ob es geklappt hat.

Für Reparaturzwecke unbedingt!

Reparatur ist wieder eine ganz andere Sache. Das ist ohnehin problematisch und wird mit Lotwechsel nicht einfacher. Da würde ich immer mit dem dem gleichen Lot arbeiten, das original vorhanden war. Je nach Anforderungen können da möglicherweise schon 2% Ag statt 2% Cu oder umgekehrt problematisch sein.

Bei wärmeempfindlichen Bauelementen wird natürlich das Prozessfenster mit bleifreiem Lot enger. Vor vielen Jahren war der Umstieg auf SMD aber auch nicht einfach...

Gruß, Volker.

Dann werde ich das im Auge behalten.

Ich habe nie gelernt, darauf zu achten, oder woran man erkennt, welcher Lot verwendet wurde. Ich kannte immer nur Unterscheidung nach Größe und Verwendungszweck. In den Praxis bedeutete das: Zwei Rollen: Eine SMD und eine für herkömmliche Technik.

Eine kleinere Rolle Lot und zwei zusätzliche Lötspitzen für SMD. Damit war es für mich eigentlich fast getan. Geflucht wird dann bei defekten Keramikkondensatoren ohne Schaltplan. SMD ist ja auch recht einfach zu erkennen, aber verschiedene Mischungen im Lot? ;-) Ich glaube, ich werde alt. :-) In den letzten Jahren habe ich leider zu viel verlernt (und viel völlig unwichtigen Mist gelernt). Es wird Zeit, daß ich (neben gelegentlichen Umbauten oder Reparaturen) mal wieder ein wenig die Praxis übe und was neues erschaffe. Ich komme mir schon richtig unbeholfen vor. Ich weiß nicht einmal, ob meine Platinenäzanlage überhaupt noch vollständig ist. (Eigentlich nehme ich mangels Software und Laserdrucker sowieso immer versilberten Draht, notfalls auch Fädeltechnik). Auf UV-Licht, braune Flecken etc. habe ich auch nicht mehr wirklich Lust. :-))

Gruß Lars