[F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten

Hi Helmut,

Was tut das zur Sache?

Tut ebenfalls nichts zur Sache

Man muss nicht alles wiederholen, was Du schreibst. Deswegen wird nichts unterschlagen.

Ja ja, der Helmut hat eben mehr Ahnung als alle anderen hier.

Du belegst regelmäßig mit Statistiken der Fallzahl 1.

Deine Aussagen sind noch schlimmer als Behauptungen, es sind Nebelkerzen. Hättest Du auch nur ein bisschen Ahnung von Metallurgie, dann wüsstest Du, welchen Unsinn Du hier geschrieben hattest.

Marte

Am 17.10.2023 um 07:46 schrieb Marte Schwarz:

Weitgehend falsch Deine Darstellung ist. Ich habe in einer einzigen meiner vielen ursprünglichen Antworten von Irrsinn geschrieben.

Vorstehend meine zutreffende Ursprungsaussage. !!! Angegriffenheit durch Lötung ist irrelevant, da ohnehin Absicht. !!! !!! Ohne Angegriffenheit keine verbindende Lötung. !!!

Du schriebst: |Schwall doch nicht rum. Solang das Zinn flüssig ist, löst es das Gold an, wie Wasser ein Stück |Kandiszucker. |Lese doch einfach, was andere schreiben.

Na ja, ich glaube gewiß nicht alles, was Du und andere in diesem Thread schreiben.

Gerhard Hoffmann schrieb: |Ich kannte einen, der wollte einen Gold-Bonddraht in einem YIG- |oszillator mit einem Mikro-Lötkolben reparieren. Der Golddraht |war so schnell weg wie er den Lötkolben weitergeschoben hat.

Hierzu hatte ich direkt gar nichts geschrieben. Weil ich mir hier einen Goldschwund durch Oberflächenlegierung vorstellen kann. Auch Blattgold könnte durch Eintauchen in Zinn seine Gestalt verlieren.

Gerhard Hoffmann schrieb: |HP hatte auch mal so eine Marotte mit vergoldeten Leiterbahnen. |Die haben das ziemlich schnell aufgegeben.

Ich hatte tatsächlich mit solchen Oszilloskopen zwischen 1974 und 1978, in der Fachgruppe EloKa bei der Luftwaffe, gearbeitet. HP hatte auch viele andere Meßgeräte geliefert, besonders Spektrum-Analyser 100 kHz .. 20 GHz. In der Fachhochschule später: das gleiche Bild - HP-Analyser für 30..50 kDM.

Gerhard Hoffmann schrieb: |HP hatte auch mal so eine Marotte mit vergoldeten Leiterbahnen. |Die haben das ziemlich schnell aufgegeben.

Vorstehend übrigens eine Null-Aussage, wie sie in dieser NG beliebt ist: Wieso sind vergoldete Leiterbahnen eine (negativ besetzte) Marotte? Wieso hat HP das ziemlich schnell aufgegeben? Wo ist der Zusammenhang mit (schädlichem) Gold?

Gerhard Hoffmann schrieb: |Und ja, wir mussten unsere Transistoren mit den vergoldeten Beinen |vor dem Löten in einem Zinnbad entgolden. Das entstehende |Amalgam taugt absolut nicht für Weltraumlötstellen.

Wieso wurden Bauelemente verwendet, die vor Verwendung entgoldet werden mußten? Wieso mußte entgoldet werden? Warum muß dann nicht auch entkupfert werden? Amalgam kann ja nicht entstehen - woher kommt das dazu notwendige Quecksilber? Ja, ich finde den beschriebenen Vorgang irrsinnig.

Gerhard Hoffmann schrieb: |Und ja, wir mussten unsere Transistoren mit den vergoldeten Beinen |vor dem Löten in einem Zinnbad entgolden. Das entstehende |Amalgam taugt absolut nicht für Weltraumlötstellen.

Ausgerechnet elektronische Bauelemente mit dem Attribut JANTX|JANS, für militärische und Anwendung im Weltraum (Space), sind in jedem Falle vergoldet. Ohne JAN# sind sie meistens verzinnt. Wieso das, wenn vor Verwendung (angeblich) eine Entgoldung vorgenommen werden muß?

Die Aussagen mit einem notwendigen Entgolden sind folglich für mich zweifelhaft. Glaube ich halt nicht, wegen totaler Widersprüchlichkeit.

Ich hatte eine differenzierte Betrachtung mit Begründung vorgenommen. DAS wird ignoriert.

Nein, jedoch die drei Definitionen von Wikipedia sind Belege. (Unten wiederholt.)

Eine Legierung (Amalgam) wird durch Verwendung von feinem Metallpulver vorgenommen. Anders funktioniert das gar nicht, ohne chemische Reaktion. Es muß eine maximal große Oberfläche vorliegen.

Nein, fast alles sind sinngemäße oder direkte Zitate.

Behauptungen sind folglich hoffähig. Ja, das bemerke ich schon lange hier. Nur ich darf das selektiv nicht ohne entsprechende Entgegnung.

Ich habe Definitionen aus Wikipedia zitiert. Der Vorgang des Lötens wurde mir das erste Mal in der Berufsschule erklärt, 1969.

Wikipedia: |Lösung bezeichnet in der Chemie und Pharmazie ein homogenes Gemisch aus mindestens |zwei chemischen Stoffen. |Das Lösen ist ein physikalischer Vorgang. |Eine Lösung besteht aus mindestens einem gelösten festen, flüssigen oder gasförmigen Stoff |(Solvat) und aus dem in der Regel flüssigen oder aber auch festen Lösungsmittel (Solvens). |Das Lösungsmittel kann seinerseits auch eine Lösung sein und macht den größten Teil |der Lösung aus. |Lösungen sind äußerlich nicht als solche erkennbar, weil sie nur eine homogene Phase bilden: |Die gelösten Stoffe sind als Moleküle, Atome oder Ionen homogen und statistisch |im Lösungsmittel verteilt. |Sie sind mit speziellen FiItrationsmethoden, wie z. B der Nanofiltration |und der Umkehrosmose, abtrennbar.

|Löten ist ein thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Werkstoffen, wobei |eine flüssige Phase durch Schmelzen eines Lotes (Schmelzlöten) oder durch Diffusion |an den Grenzflächen (Diffusionslöten) entsteht. |Dabei wird eine Oberflächenlegierung erzeugt, das Werkstück in der Tiefe |aber nicht aufgeschmolzen: Die Liquidustemperatur der Grundwerkstoffe wird nicht erreicht. |Nach dem Erstarren des Lotes ist wie beim Schweißen eine stoffschlüssige Verbindung hergestellt.

|Diffusion (lateinisch diffusio, von lateinisch diffundere „ausgießen“, „verstreuen“, „ausbreiten“) |ist der ohne äußere Einwirkung eintretende Ausgleich von Konzentrationsunterschieden |in Stoffgemischen als natürlich ablaufender physikalischer Prozess aufgrund der Eigenbewegung |der beteiligten Teilchen. |Er führt mit der Zeit zur vollständigen Durchmischung zweier oder mehrerer Stoffe durch die |gleichmäßige Verteilung der beweglichen Teilchen und erhöht damit die Entropie des Systems. |Bei den Teilchen kann es sich um Atome, Moleküle, Ladungsträger oder auch |um freie Neutronen handeln.

Soft Soldering Gold Coated Surfaces TECHNIQUES FOR MAKING RELIABLE JOINTS

"The author is indebted to the International Tin Research Council for permission to publish this article."

"Soldering directly to gold plating more than 1.5 um thick using a very low soldering temperature and a short soldering time, but the impact and fatigue strengths of such joints are open to doubt. Joints made to most bright alloyed gold plating greater than 1.5 um thick have very poor mechanical properties."

Usw usf. Auch Zeugs zu Nadelbildung von AuSn4 im Lot mit einhergehender mech. Schwächung, dem Entgolden mit Lot drauf, Lot runter, usw.

Thomas Prufer

Am 18.10.2023 um 08:22 schrieb Thomas Prufer:

Ich habe die PDF gelesen. Offensichtlich ist der Inhalt sehr alt. Das Bild zeigt eine Platine mit vergoldeten Leiterbahnen, wie sie heute überhaupt nicht mehr üblich ist, auch mit unüblicher Handbestückung. Die Referenzen stammen ungefähr von 1960 .. 1970.

Die Bildunterschrift:

--------------------- Gold plating over 65 per cent tin-35 per cent nickel alloy plating provides excellent solderability and resistance to corrosion for such applications as computers where long-term reliability in service is essential. A Multilayer printed circuit board plated with gold over tin-nickel is being hand soldered with a 60 per cent tin-40 per cent lead alloy at Ferranti Digital Systems Division.

Heute werden nicht mehr alle Leiterbahnen wie gezeigt vergoldet. Das dürfte wegen des Lötstopplackes und des Goldpreises unüblich geworden sein. Ich habe in den 1980ern noch bestellt: blei-zinn-umschmolzen.

Es gibt aber nach wie vor Platinen mit vergoldeten Bereichen. Platinenhersteller bieten an: Hartgold, Steckergold, chemisch Nickel-Gold. Mit Schichtstärken von 0,5..0,8 um und 0,05..0,075 um.

Die PDF beschreibt Weichlötungen auf mit Gold sehr dünn beschichtetem Material. Bei Weichlötungen mit allen üblichen Metallen findet eine Verbindung mittels Oberflächenlegierung mit geringer Eindringtiefe statt.

Da Gold als Legierungsbestandteil spezifische Nachteile hat, wird eine Schichtstärke von <= 1,5 um empfohlen, und diese dünne Goldschicht soll in der Lötstelle vollständig aufgezehrt werden. Vorteil einer Vergoldung ist, daß es keine Korrosionsprobleme gibt.

Wenn ein Stück Gold mit 100 cm^3 in ein Lötbad mit 1000 cm^3 Weichlot dauerhaft eingetaucht wird, wird dieses Goldstück durch Lötung verzinnt. Die Eindringtiefe bleibt wegen Sättigung jedoch dauerhaft gering. Das massive Goldstück wird hier nicht völlig aufgezehrt. Dazu wäre eine chemische Reaktion nötig, die nicht vorliegt.

Wenn feines Goldpulver in das Lötbad geschüttet und vermischt würde, würde eine umfassende Legierung entstehen, da ja jedes Pulverkörnchen rundum vom Lot umgeben wäre und die Körnchen sehr klein sind. Das ist ungefähr vergleichbar mit dem Metallpulver bei Amalgam.

Am 12.10.2023 um 17:17 schrieb Leo Baumann:

Wenns funktioniert ist es ja ok. Die Lötstelle sieht aber nicht wirklich gut aus.

Ich würde zuerst beide Teile nehmen und die Kanten, wo sich die Teile berühren sollen verzinnen. Dabei mit ausreichender Leistung rangehen und eine ausreichend breite Lötspitze verwenden. Das Lot sollte, wie schon von anderen Postern beschrieben, am Werkstück schmelzen, nicht nur am Lötkolben. Man sollte dann sehen, wie das Lot auf dem Werkstück verläuft.

Nachdem beide Teile an der Verbindungstelle verzinnt wurden, die Teile zusammenfügen und dann verlöten. Das Lot muss nicht nur kleben sondern verlaufen.

Um die Teile vor dem Löten zusammenzufügen, könnte man z.B. jeweils einen Draht durch die beiden nahe nebeneinander liegenden Bohrungen ziehen und verdrillen. Dann braucht man auch keinen Schraubstock über den Wärme abfließen könnte.

Am 19.10.2023 um 07:50 schrieb Stefan:

Mit der ersten habe ich schon uC mit über 100 Pins und 0,6mm Abstand mit 0,5mm Zinn per Hand eingelötet.

Die zweite Spitze ist die universellste, hauptsächlich für übliche bedrahtete BE.

Die dritte Spitze ist ein schwerer Klotz mit hoher Wärmeleitung und Wärmekapazität. Wenn die auf 400°C aufgeheizt wird, steht eine hohe Wärmeenergie zur Verfügung.

Das letzte Mal hatte ich [04.10.2023, 17:24] meine M8-Schrauben-Lötung beschrieben.

Wenn keine Vergoldungen vorhanden sind, oxidiert alles innerhalb von Zehntel-Sekunden. Deshalb muß Flußmittel verwendet werden, möglichst Premium-Löthonig.

Ich verwende einen Bernstein-Kugelgelenk-Schraubstock und einen Bohrständer-Schraubstock. Bekanntlich hat letzterer Anpreßflächen mit V-Rinnen, wodurch fast keine Wärme in den Schraubstock geht. Das wurde hier auch schon von Anderen erwähnt, allerdings wohl ignoriert. Der Bernstein-Schraubstock ist noch universeller. Er hat auch federnde, wendbare, drehbare Platinen-Halter und eine universelle Montageplatte.

Die SMA-Flansche dürften aus Stahl sein, mit Gold auf Nickel beschichtet.

Helmut Schellong schrieb:

Warum denn nicht? Sagt dir Amalgam was? Goldgewinnung mit Quecksilber?

Diffusion von Gold im festen Zustand ist ein weiteres Problem. Insbesondere von Gold in Kupfer, weiteres Stichwort wäre feste Lösungen. Daher die Nickelschicht auf dem Kupfer vor dem Vergolden.

Helmut Schellong schrieb:

Und für was ist die Salzsäure da? Die greift doch kein Edelmetall an, oder?

Gold wird immer oberflächlich angegriffen, auch durch Luftsauerstoff. Wird das oxidierte Gold entfernt, wird darunterliegendes Gold angegriffen, bis nichts mehr da ist.

Abgesehen von Lötzinn.

Helmut Schellong schrieb:

Aha, Goldlegierungen kommen also aus der Chemiefabrik.

Ein Amalgam ist eine Legierung mit Quecksilber, eine Lösung und kein Gemenge.

Am 20.10.2023 um 11:45 schrieb Rolf Bombach:

Dort wird feines Metallpulver mit dem Quecksilber vermischt. Hier geht es um einen in Zinn eingetauchten Goldbrocken bei 250°C.

In Definitionen von Löten liest man /Oberflächenlegierung/, nicht /Durchlegierung/.

Falls Zinn einen Goldbrocken durchlegieren könnte, würde das massive Gold ja das gesamte Zinnvolumen durch Aufblähen aufnehmen müssen. Ich kann mir das nicht vorstellen.

Warum oxidiert Kupfer als Halbedelmetall nur oberflächlich, nicht jedoch durch? Das Oxidieren kommt zum (praktischen) Stillstand.

Gold auf Nickel wird oft genannt bzw. angeboten. Ich kenne Nickel und Zink nur als Beschichtung/Legierung, nicht massiv. Chrom auf Kupfer auf Stahl kenne ich, auch vermessingt.

Am 20.10.2023 um 14:20 schrieb Rolf Bombach:

Keine der beiden Säuren greift Gold einzeln an. Das ist eine chemische Reaktion mit _beiden_ Säuren.

Gold rostet in Luft?

Logisch, weil immer wieder nacktes Gold hergestellt wird.

Wenn man allerdings Gold lötet, will man das Zinn danach nicht abwischen. Man will stattdessen, daß die Lötverbindung dauerhaft hält.

Am 20.10.2023 um 14:31 schrieb Rolf Bombach:

Nein, ich schrieb das Gegenteil. Eine chemische Reaktion liegt nicht vor.

Ja, so ist es; ich kenne den nachfolgenden Link. Der Zahnarzt vermischt das Metallpulver gründlich mit dem Quecksilber. Er füllt die entstehende Paste stopfend in den Zahn, die alsbald sehr hart wird. Zu Anfang liegt ein Gemenge vor.

"Helmut Schellong" schrieb:

Wenn du das willst dann mußt du auch das Gold zum schmelzen bringen, dafür müßte man es erst mal auf über 1000°C erhitzen.

Weil die Oxidschicht so dicht ist daß kein Sauerstoff durchkommt.

Frank

Am 20.10.2023 um 21:54 schrieb Frank Müller:

Ja, und dies liegt nicht vor, sondern nur 250°C.

Und die beteiligten Atome sind in ihrer Größe nur wenig unterschiedlich. Die kleineren Atome können sich daher nicht zwischen den größeren verstecken.

Und wenn die Oberflächenlegierung (Verzinnen) geschehen ist, dann frage ich mich auch, ob eine weitergehende Legierung durch die nun bestehende Legierung hindurch überhaupt möglich ist. Es muß doch meiner Meinung nach mit Sättigungseffekten und Durchdringungswiderständen gerechnet werden.

Auch haben legierte Metalle eine geringere Schmelztemperatur als die unlegierten zuvor. Wenn Gold+Zinn legiert 550°C haben sollte, sind 250°C immer noch sehr weit entfernt.

Ja, wobei diese Oxidierung eine chemische Reaktion ist, das Legieren jedoch nicht. Ich lernte, daß Alu und Kupfer sich durch Oxidierung selbst vor weiterer Oxidierung schützen.

Hallo Helmut und Frank,

Deshalb bläht sich ja auch ein Kandisbrocken erst mal auf das Volumen der Teetasse auf ...

Braucht auch keiner, das geht ganz ohne Deine Vorstellung

Deshalb muss man ja auch beim Nudelwasser bis 801 °C erhitzen, um das Salz zu lösen. Weiß doch jedes Kind.

Nee, tatsächlich gibt es Lösungsvorgänge auch beim Aggregatszustand fest, auch wenn manche das noch nicht beobachtet haben sollten, gerade Metalle sind da nicht ohne. Gold direkt auf Kupfer war ja bereits genannt. Das wird vom Kupfer, schneller als von vielen für möglich gehalten, einfach aufgelöst und diffundiert ins Kupfer ein.

Flüssiges Zinn löst auch Kupfer gerne auf. Deshalb werden Lötspitzen ja auch mit Eisen überzogen, weil Zinn Eisen nicht anlöst, sich aber verzinnen lässt. Zink hingegen löst Eisen recht gut. Ich erinnere mich an die 2CV Konservierer, die reihenweise ihre Enten zur Tauchverzinkung brachten und sich wunderten, dass viele Rahmen nach dem Verzinken Löcher hatten, die wie Durchrostungen aussahen.

Zu guter letzt: Schaut Euch

Aber ich bin mir sehr sicher, Helmut weiß es doch immer noch besser ...

Marte

"Marte Schwarz" schrieb:

Dir ist aber schon klar daß Salz, Natriumchlorid, eine chemische Verbindung ist und Gold ein Element. Warum versuchst du nicht mal das Element Natrium in Wasser zu lösen, das wird sicher lustig und bestimmt über 801 °C warm...

Frank

YMMD :)

LOL, nein. Da wird goldhaltiges Gestein zerkleinert (und das ergibt _kein_ "feines Metallpulver"), mit Quecksilber gemischt, das Quecksilber-Gold Amalgam mechanisch vom Gestein separiert und dann wird das Quecksilver durch Hitze ausgetrieben (sprich verdampft). Bringt dem Schürfer Gold und den Ortansässigen solch nette Dinge wie Minimata.

Man liest sich, Alex.

Er muß ein Bot sein. Und wir machen den Touring-Test.

Volker