Adapterkontakte fuer Platine in einen PLCC-Sockel gesucht

Karl M. Prager ( snipped-for-privacy@prager.net) wrote at Thursday 18. January 2007 16:43 in de.sci.electronics:

Vielleicht findest Du hier was:

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Reinhardt Behm, Bodenheim, Germany, reinhardt.behm@t-online.de

Karl M. Prager schrieb:

Schau mal bei Dobbertin.

Gruß Dieter

Die Optik ist weniger das Problem als die sichere Kontaktierung. Ich habe schon Probleme gehabt mit PLCC-Controllern die in bestimmten SMD-PLCC-Sockeln nicht kontaktsicher waren.

... wäre anzuraten. Wenn der PLCC44-Sockel bedrahtete Kontakte hat, könnte man mit DIL-Einzelkontakten eventuell sogar was steckbares bauen.

MfG JRD

Hallo,

schau mal bei er in Karlsruhe ansässigen Firma CAB. Ist aber nicht ganz billig.

Ciao Horst

"Karl M. Prager" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@nntpcache01.si.eunet.at...

nicht nur eventuell, ich habe hier so etwas rumliegen (ca. 8,5mm hoch), hier stimmt aber ddas Pining =FCberein

Kennen wir glaube ich alle ;-) Bei mir war mal der geringere Kontaktdruck schon beim Reinschieben - oder sollte ich sagen "hineinreinigen" - die bei so manchen Sockeltypen erstmals ein Korrososionsproblem der Controllerpins offenbarte.

Geht eben leider nicht bei mir! Weil der PLCC Sockel soll ja eben unveraendert so drin bleiben wie er ist!

Auch wegen der durch die Bauhoehe total beschraenken Moeglichkeiten (2,5 mm ueber Sockel frei) bleibt mir nur ein Miniprint in den Sockel hinein mit den gesuchten montierten Kontakten passend zu den PLCC-Sockel-Federn. Denke ich halt mal. Denn alles was so in Richtung Adapter unterwegs ist wird viel zu hoch.

Charlie

PS: die anderen 2 geposteten Tips betreffend habe ich dort zwar keine Kontakte selbst gefunden - nur die ueblichen Fertigadapter - ich habe aber zumindest um Kontakte angefragt. Erfahrungsgemaess ist eine Spezialanfertigung aber unbezahlbar. Daher wollte ich ja nur die Kontakte und den Print selber machen (lassen).

Kontakte im Raster 2,54 auf nachher abziehbarer Kunstoffträgerfolie von der Art wie man Keramik-Hybride seitlich mit Pins bestückt gabs zeitweise sogar bei Conrad. Wohl als lowest-cost Variante für DIP64 Controller-Module statt ordentlicher Stiftleisten. Hersteller von Stanzteilen und eventuell auch Distributoren wie Ettinger würden sowas liefern. Löst aber eben nicht das Problem der zweifelhaften Kontaktsicherheit: das ist kein Federblech.

Wenns ein SMD-PLCC44-Sockel ist: dort wo die Pads sind eine Reihe Durchkontaktierungen entsprechenden Durchmessers. Dort dann durchkontaktiertes Board mit der Laubsäge mittig abschneiden, sodaß das Board eine Art "LCC" mit seitlichen Kontakten wird das bequem auflötbar ist. Einlöten von LCCs war zwar in den 80ern verpönt weshalb dann PLCC erfunden wurden. Aber das lag daran dass die (NMOS-)Keramik-ICs andere Ausdehnung bei Temperatur als Epoxy hatten und die Lötstellen deshalb im Betrieb mechanisch erledigt wurden.

MfG JRD

Laß eine Platine fertigen, die auf ihrer Schmalseite die entspr. Kontaktflächen hat, unbedingt vergoldet anfertigen lassen. Keine Ahnung, wie sich das nennt, habe ich aber definitiv schon gesehen, also muß es auch machbar sein.

Karl M. Prager schrieb:

Firma ok, Preise ok, Lieferzeiten ok,

nein, ich bin nicht Gesellschafter der GmbH :-)

Butzo

Für 10 Prototypen wird es mühselig dem Leiterplattenhersteller das schmackhaft zu machen.

Man könnte aber 2 Reihen durchkontaktierte Löcher machen, auf äusserer Reihe mittig mit der Laubsäge kappen:

| \ /\ / \/ |

Dann verzinnten dicken Kupferdraht im rechten Loch einstecken und festlöten. Nach links U-förmig ins Halbloch biegen und abschneiden:

| XXXXXXXX XXXXXXXX |

Damit wölbt sich die Kontaktfläche nach aussen und man hat keine Probleme wenn im PLCC-Sockel Kunstoffstege zwischen den Kontakten liegen.

MfG JRD

Ack - ich würde auch zu solchen Fertigadaptern raten, Billiglösungen tendieren dazu, auf Dauer keinen sauberen Kontakt zu geben.

cu Michael

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Some people have no respect of age unless it is bottled.

In article , "Karl M. Prager" writes: |> |> Hi! |> |> Ich muss fuer eine einmalige Kleinstserie (Redesign soll sich nur auf SW |> beschraenken) eine bereits vorh. Hardware mit einem Chip versehen den es |> nur im TQFP gibt. Mir schwebt jetzt ein kleiner Print vor den ich in den |> vorh. PLCC-Sockel (44) stecken kann auf dem dann widerum der TQFP sitzt. |> Uebrigens passt er praktischerweise gleich auch nicht im Pinnning.

Hat der PLCC-Sockel Beinchen? Dann könnte man evtl. eine Platine mit dem Lochmuster für die Unterseite machen, den man dann da auf die Pins auflötet...

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         Georg Acher, acher@in.tum.de
         http://www.lrr.in.tum.de/~acher
         "Oh no, not again !" The bowl of petunias

Sorry Leute - ist aber alles zu hoch!

Mehr als 2,5mm ueber Sockelkante ist nicht drin, daher mein Gedanke mit nem Print in den Sockel hinein. Die Bauteile auf dem Print gehen sich dann gerade noch so aus.

Trotzdem Danke! Charlie

Interessanter Ansatz so ala LCC und/oder Drahtbuegel.

Nur die Bohrungen alleine aufzuschneiden ist dann wahrscheinlich zu unsicher. Haette Angst das dieser Halbzylinder dann rausfliegt.

Mal sehen!

Danke fuer die vielen Ideen - ich hab's ja geahnt das ich nur mehr dumb die Wand anstarre.

;-) Charlie

Leider kein Platz wg. Nachbarplatinen auf beiden Seiten.

Trotzdem ungewoehnliche Idee.

Danke! Charlie

Moin!

Wenn Du die LP eh fertigen lassen willst: Es gibt auch Hersteller, die metallisierte Kanten machen können. ZB Andus:

An sich werden beim Galvanisieren der Vias ohnehin die Kanten unfreiwillig mit verkupfert. Und da Du wahrscheinlich sowieso eine Kammstruktur (vorstehende "Pins") haben möchtest, brauchen die nichtmal geätzt werden, am Schluss fräsen reicht.

vor dem Fräsen:

Leiterbahnen | ==============| | metallisierte Kante ==============| | ==============| |

nach dem Fräsen:

< ==============| < metallisierte Kante ==============| mit Unterbrechungen < und Kammstruktur ==============| <

Wenn Du da mal ein paar LP-Hersteller fragst, wirst Du sicher einen finden, der Dir was passendes machen kann - oder sogar noch andere Ideen hat.

Gruß, Michael.