"Franck T" a écrit dans le message de news:
4b13f7aa$0$24770$ snipped-for-privacy@news.free.fr...
Bonjour ,
>
> je veux faire un proto maison qui utilise
> un circuit en boitier "Ep-TTSOP" 24 broches
> avec "pad", petite semelle métallique sous
> le boitier ( liaison éléctrique + dissipation thermique )
>
> ( C'etait ça ou QFN qui me semblait encore moins
> abordable... ;-) Quoique si certains ont déja tenté je suis
> aussi intéréssé par l'expérience... )
>
> C'est ce "pad" qui m'ennuie un peu,
> je ne dispose pas de four ou d'appareil à air chaud ...
> et ai soudé jusqu'à présent tous mes
> CMS à la main et à la binoculaire,
> avec du fil de soudure fin et du flux au pinceau.
>
> Je pensais faire un double face avec l'empreinte du pad
> des deux cotés, étamée, un trou au centre avec un bout
> de queue de composant en guise de "via" ,
> en espérant que le chauffage au fer dessous par transfert thermique par le
> "via",
> renforcé par le passage en capilarité de l'alliage fondu fasse le boulot ?
>
> Ca vous semble jouable ?
> Si quelqu'un à une autre idée, je prends...
> Merci.
Solution "bricolage" classique : prevoir un GROS trou voire plusieurs au milieu du pad thermique (diametre par exemple 3mm, bien sûr trous métallisés) avec un plan de masse en couche bottom, souder les pattes normalement plus retourner le circuit, utiliser un fer très fin "dans le trou" pour chauffer à la fois le pad du composant et le trou et y glisser de la soudure. Avec un peu de chance, beaucoup de flux à souder et idéalement un peu de préchauffage par l'autre coté cela fonctionne. Ce n'est pas idéal en CEM mais ca dépanne...
Cordialement, Robert