Bonjour, Comme nous avions quelques difficultés pour maintenir les composants CMS pendant la soudure. J'ai imaginé un montage pour les maintenir. Une pointe en céramique appuie sur le composant pendant la soudure. La pression est assurée par deux aimants de 5 x 5 mm qui se repoussent. On peut changer la pression en déplaçant le support des aimants ce qui change le bras de levier. On peut aussi régler la distance entre les deux aimants de 1 à 4 mm.
Quelle techno de soudure ? Vague, refusion ? Manuelle ? Dans les 2 premiers cas, un point de colle avant soudure (méthode industrielle). Dans le dernier, on soude une électrode avant l'autre en maintenant le composant avec une pince précelle. Rien de compliqué, c'est juste un tour de main. Veiller à ne pas travailler dans (léger) courant d'air, la soudure refroidit trop vite.
Quand je soude les composants CMS j'ai juste une pince brucelle dans la main gauche pour tenir le composant et fer à souder dans la main droite pour déposer de la soudure et ça marche nickel.
Pour des petits à moyens PCB je me suis fait un ensemble 6 petits outils comme ceci
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corde à piano met le composant en pression par effet ressort, je peux ajuster la pression en choisissant le diamètre de la corde à piano et en intercalant des épaisseurs de petites tôles prédécoupées.
Du chip 0603, du SOT23 pour les petites tailles voici par exemple un circuit (34 x 15 mm) câblé avec cet outillage.
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des protos qui m'a servi pour les tests
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y a du TAJ-A, 1206, 0805, 0603, SOT23-5 Sur un autre circuit j'ai câblé des résistances 0402. Attention ce n'est pas de la série, et pour les petits boîtiers câblage sous binoculaire. -- Gauloisjesuis ....... Pffff ! Bien sûr réfractaire, surtout aux cons, et pour l'heure, bien représentés.
0603 je n'ai aucun problème pour les tenir juste avec une pince brucelle d'un coté puis amener de la soudure de l'autre avec un fer classique (Weller panne LTA).
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Il y a quelques années je n'avais même pas besoin de lunettes, maintenant, hélàs, les lunettes de lecture s'imposent ...
Effectivement belle petite carte, pour les yeux on en est tous là :-( C'est bien pour cette raison que je ne me lasse pas de ma bino :-) Mon matos "était" deux stations Weller, une station Pace, et une JBC Nano Rework .... entre autres :-)
Oui tout à fait, tu as mille fois raison, certains circuits comme des connecteurs en surface ou des mosfet ont des pads de report sous le composant lui-même, inaccessible avec une panne de fer, si tu remarques bien j'ai écrit "entre autres" :-) là je parlais de mon matériel d'usage courant dans mon labo, autrement j'avais accès a des unités mises en commun,comme : Pose et réparation BGA, four à refusion, générateur air chaud, brasage "fer" infra-rouge, analyse RX 2B et RX 3D etc... Dans mon job beaucoup de contraintes normatives strictes encadrent très précisément les procédures de report et de brasage, cas que tu ne retrouveras pas pour l'électronique grand publique voir même industriel. J'ai justement le cas de composants qui ne pouvaient être brasés au fer, on sortait du PID de la société sous-traitante, c'est généralement trois semaine de tests et rapports en tous genre pour éditer une procédure spécifique à ce composant dans son environnement. Je sais que ça peut paraître étonnant mais on est à l'extrême opposé des circuits Aliexpress :-)
Attention, il y a de la préparation. Pour que ça soude bien, avant de commencer à poser les composants je recouvre le PCB de flux. Je prend du collophane solide dans un magasin de musique et je le dissous dans un solvant. Solvapaint est parfait. L'alcool 99,9% est une peu moins bien, étant plus actif chimiquement il ronge la panne du fer à souder. La carte est recouverte de ce flux liquide puis sechée dans un four à 70°C, j'obtient une sorte de couche de vernis en collophane. Plus cette couche est épaisse plus c'est simple à souder. A la fin de montage de composants la carte est très sale à cause du collophane "caramélisé", je la lave dans un bain d'alcool ou Solvapaint.
Pour les composants qui ont un pad, p.e QFN j'ai deux tactique. Première - un trou sous le composant. Une fois tous les cotés du boitier QFN soudés je retourne la carte et avec une pointe fine je rempli le trou de soudure en chauffant suffisamment pour que la semelle soit de la partie.
Deuxième - à la BGA, je dépose (toujours à l'aide d'un fer) un peu de soudure SnBi, ça fait une petite bosse en soudure et je pose le composant dessus puis je mets là carte sur une plaque chauffante. Une fois la soudure liquifié le composant s'alligne car il flotte en quelque sorte sur la soudure et le collophane liquides.
La carte est chauffée à environ 150°C, il n'y a pas de danger de cramer le substrat ou endommager les autres composants et il n'y a pas trop de fumée.
Oui effectivement ce peut être une solution, un peu hasardeux quand même :-) ça demande à ce que le mouillage soit optimum, mais pourquoi pas si tu l'as validé ça a le mérite d'exister
Tu as raison, le préchauffage est indispensable, par contre le dépôt au fer pour les billes faut oser :-) ça veut dire aussi un flux colophané RMA voir RA pour un bon mouillage en refusion, après faut nettoyer (alcool isopropilyque) :-) Perso, J'ai toujours utilisé de la pâte à braser soit en dispensing soit en sérigraphie, mais bon, c'est pas moi non plus qui payait :-) Sur un projet, j'avais un BGA "modèle de développement" qui pour la mise au point était reporté sur la carte modèle de vol, mais qui devait ensuite être remplacé par le modèle fiable, pour facilité la dépose, j'avais fait déposé et gravé en couche 2, un peigne en substrat résistif avec des branches W = 120 µm reliée de part et d'autre du BGA, ce qui m'avait permis en l'alimentant en intensité contrôlée de ne chauffer que localement les pads du BGA par le dessous, pour éviter de préchauffer toute la carte (épaisseur 2.2mm, 16 couches) ça avait fonctionner à merveille, ce qui m'avait donné le plus de travail ça avait été de convaincre le projet :-) j'ai ensuite utilisé ce procédé de dépôt résistif quand il me fallait remonter en température des capteurs exposés au froid, j'insérais alors ce réchauffeur en couche interne au milieu du stratifié ce qui me faisait économiser de la puissance par rapport aux réchauffeurs collés en couches externes. Souvenirs souvenirs ... :-)
Je n'ai jamais eu à utiliser le solvapaint, tu n'as pas peur que ça attaque la carte ? c'est quand même un truc pour nettoyer la peinture et ça semble assez agressif ce truc :-) mais bon si ça fonctionne pourquoi pas, tu n'as jamais eu de retour corrosion ? Pour mes flux colophanés RRMA ; RA, que j'utilise en application locale, brasage au fer, je dilue toujours avec 10 % d'alcool isopropylique. Et pour le nettoyage des cartes, l’alcool éthylique n'est pas du tout approprié, le seul alcool qui nettoie parfaitement et sans effort la colophane, c'est alcool isopropylique, tu devrais essayer, on l'utilise dans l'avionique et le spatial pour nettoyer les cartes: Par aspersion, lavage alcool isopro --> lavage eau dé-ionisée + isopro
J'ai essayé plein de solvants et les meilleurs résultats c'est avec solvapaint. Il ne laisse pas de traces.
Non, ça n'attaque pas les composants ni le PCB sauf une chose, certaines inductances (mais rares) qui ont le blindage en résine noire et qui gonfle après un certain temps. Quand je vois qu'une marque particulière pose problème je remplace par une autre.
Sinon on peut laisser la carte une semaine dans solvapaint, ça ne fait rien.
Non, je n'ai pas de retours. J'a livré des milliers de cartes nettoyées de cette façon.
J'utilise l'alcool éthylique mais attention, alcool de labo à 99,9%.
Quand j'ai tout une série de cartes à livrer je leurs fais d'abord un bain d'alcool puis en finition un bain solvapaint.
Plus haut je parlait de QFN. Pour les BGA parfois je change les billes en remplaçant par des billes en SnBi, c'est surtout sur les protos car il y a plus de chances de vouloir retirer le BGA ou le remplacer.
Sur les cartes série je soude les BGA directement tel que, avec de billes Sn en réchauffant toute la carte par en-dessous + air chaud. Il y a plus de fumée mais je ne le fais pas souvent.
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