Litho-1
L=92une des principales mesures du progr=E8s que l=92on peut avoir est le niveau de ma=EEtrise de la mati=E8re. Plus pr=E9cis=E9ment, l=92=E9l=E9ment= de pointe est aujourd=92hui la finnesse de trait de la lithogravure =E9lectronique pour les produits de consommation de masse. Cela exclue la gravure par faisceaux d=92=E9lectrons, qui est r=E9serv=E9e =E0 des prod= uits de laboratoire ou militaires en tr=E8s petite s=E9rie.
On a connu la gravure =E0 la lumi=E8re blanche, puis celle avec des filtres bleus pour diminuer la diffraction. On est ensuite pass=E9 aux lampes =E0 UV =E0 vapeur de mercure et enfin aux sources laser dans les ann=E9es 90. Les premiers lasers utilisaient le krypton-fluor =E0 248 nanom=E8tre, c=92=E9tait l=92=E8re du =AB KrF 248 =BB, on est ensuite pass= =E9 dans les ann=E9es 2000 =E0 l=92argon-fluor =E0 193 nm. Le =AB ArF 193 =BB reste la technologie des circuits actuels, mais la notion des microscopiste suivant laquelle on ne peut voir de d=E9tail plus petit que la demi- longueur d=92onde en a pris un coup.
Bon nombre de fondeurs commerciaux en sont aujourd=92hui =E0 une finesse de trait de 40 nm avec un =E9clairage =E0 193 nm, soit environ un cinqui=E8me de longueur d=92onde. Intel grave en 32 nm et Xilinx en 28 nm avec ces sources. En utilisant la technique de la double passe, AMD =E9quipe sa fonderie de Dresde pour le 22 nm, on parle d=E9j=E0 de la doubl= e- double passe pour descendre vers 15 ou 16 nm =E0 l=92horizon 2015. Toutefois, on voit bien que cette technique arrive au bout de ses possibilit=E9s, au moins au niveau =E9conomique. S=92il faut multiplier les passages, on r=E9duit d=92autant la productivit=E9.
Or, aujourd=92hui, ce qui se met en place, ce sont des machines =AB Extreme Ultra-Violet =BB EUV dont le laser infra-rouge chauffe une cible constitu=E9e par une goutte d=92=E9tain qui =E9met alors un spectre proche = des rayons X. On s=E9lectionne une raie du plasma vers 13,6 nm qui va servir de source pour la lithographie. La puissance atteinte actuellement est de 100 W =E0 cette longueur d=92onde, alors que la production commerciale demande 200 W. Mais le syst=E8me de la goutte chaude permet de monter en puissance sans trop de difficult=E9, puisqu=92il n=92y a pas de contact ave= c des =E9l=E9ments solides.
La premi=E8re machine de photogravure =E0 cette longueur d=92onde a =E9t=E9 assembl=E9e, elle sera mise en place =E0 son poste d=E9finitif =E0 la fin d= e l=92ann=E9e. Six appareils de ce type ont d=E9j=E0 =E9t=E9 command=E9s, ils devraient commencer leur production vers la fin 2012. Au d=E9but, il s=92agira essentiellement de prototype et cette finesse de trait ne concernera probablement que les connexions dans un premier temps. Ensuite, c=92est toute la couche la plus =AB demandeuse =BB qui sera concern=E9e avant que l=92ensemble du processus de gravure se fasse =E0 la nouvelle norme.
On peut penser que le 13,6 nm =E9volura en une quinzaine d=92ann=E9es comme le 193 nm et finira par permettre une gravure 8 ou 10 fois plus fine que la longueur d=92onde. A moins qu=92il ne soit jug=E9 pr=E9f=E9rable de descendre en longueur d=92onde. La longue carri=E8re du 193 nm s=92explique non pas parce qu=92il n=92y avait pas de sources de plus courte longueur d=92onde, mais parceque ces sources exigeaient de travailler sous vide car l=92air est opaque pour l=92EUV. De plus, il n=92y avait pas de lentilles pour ces longueurs d=92onde, ce qui demandait de passer =E0 un dispositif optique enti=E8rement constitu=E9 de miroirs.
C=92est finalement ce qui est fait avec la nouvelle source, mais le prix est assez consid=E9rable : $100 million pour chaque prototype. On comprend dans ces conditions que le 193 nm ait =E9t=E9 exploit=E9 au maximu= m avant de c=E9der la place. Pour des longueurs d=92ondes plus courtes que le 13,6 nm, on aura d=E9j=E0 en place l=92unit=E9 de fabrication sous vide = et l=92optique faite de miroirs. Il faudra am=E9liorer la qualit=E9 des composants pour exploiter des longueurs d=92onde plus faible, mais pas changer la technologie, ce qui sera nettement plus facile. On assiste donc =E0 l=92un des derniers sauts technologiques avant d=92atteindre les tailles atomiques. Les produits de consommation de masse fabriqu=E9s avec la nouvelle technologie devraient arriver vers 2015 sur le march=E9.
Y.B.
-- J=92ai planqu=E9 mes CD, vu que c=92est des CD-ROM, avec Sarko, on ne sait jamais=85