ciao a tutti, il mio problema che vi sottopongo, =E8 quello di realizzare appunto la via che collega due piste ai due lati di un circuito stampato, la tecnica che uso attualmente =E8 quella di inserire un filo di rame nel buco, e di saldarlo ai due lati, tagliando poi l'eccesso ai due lati. La tecnica =E8 ottima fino a quando la via non va a trovarsi sotto un integrato, poich=E8 in questo caso, anche quel minimo spessore creato dalla via, non fa aderire bene l'IC. qualcuno di voi usa altre tecniche (almeno per questa specifica situazione in cui la via non deve avere spessore sotto l'IC) ? grazie
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15 anni fa