saldatura SMD doppia faccia

Ho una schedina che penso che abbia una saldatura difettosa perche' e' sufficiente fletterla un po' per farla funzionare. Il difetto penso che sia una saldatura di un BGA. Vorrei provare a versagli sotto un po' di flussante e portarlo a temperatura di fusione della stagno per mezzo di aria calda per tentare di sistemare il problema. Gia' una volta ho risolto cosi' un problema simile, ma stavolta la schedina ha i componenti montati su entrambi i lati e temo che quando scaldo il lato del BGA, i componenti del lato inferiore si stacchino. Qualche idea su come potrei agire?

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brown fox
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Il 13 Mag 2008, 12:18, Bennny ha scritto:

spostarsi.

Pensavo anch'io a qualcosa di simile, ma cosa potrei usare di resistente a 250 gradi? Una spugna sintetica mi sa che che viene liquefatta. Pensavo anche a una superficie di gomma al silicone, ma dovrebbe essere piuttosto morbida per poter comprimere tutti i componenti che, per inciso, non mi sembrano incollati. E spalmare tutta la superficie con sigillante al silicone? Ma poi come lo tolgo? In questo momento mi e' venuta un'idea: lana di vetro, che è abbastanza elastica e resistente al calore. Boh.. domani provo.

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brown fox

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