Lutowanie QFN

Exposed pad jest po to aby POPRAWIĆ odprowadzanie ciepła - więc sporo zależy od tego jak to wygląda "pod spodem"

A podgrzewa płytkę? Choćby i na żelazku.

Przy czym coś takiego lutowałem hotairem bez podgrzewania i nie było problemów, a miejsca na odprowadzanie ciepła jak widać sporo:

Użytkownik Stachu Chebel napisał: [..]

Po mojemu robi taką płytę pierwszy raz, podgrzewacz na 160, od góry

Jedna z warstwa wewnętrznych pod scalakiem:

Cholera go wie. Podjął się tamatu, to się nie wcinam. Ale jak nie daje rady, to chciałbym poznać przyczyny, żeby temu zaradzić i pchać robotę do przodu.

Użytkownik Michoo napisał: [..]

Też 8 warstw?

Ni. Przy 8 trzeba by pewnie podgrzać przed lutowaniem.

Za to większe, z większą ilością większych przelotek i sporą powierzchnią dolną do oddawania ciepła, bez thermals + robione na miedzi

Miedzi jest sporo, ale jak jest porządna maska, to nie jest to problem - na podgrzewaczu oczywiście, bo bez to nie widzę tego raczej.

No, ewentualnie jeszcze lepiej piecyk :)

Na mojej PCB też są ZDECYDOWANIE większe scalaki. Jeszcze nie montowane. Problem rozpoczął się już na takiej dupereli. Stąd w popłochu pytam, czy ja coś zdupcyłem w projekcie, czy fachowiec od montażu niezbyt tęgi...

W dniu 2013-06-18 01:01, sundayman pisze:

Jakby nie bylo reliefow to wtedy moze byc problem z lutowaniem ale tutaj widac ze jest raczej OK.

Chyba: "przyspawaæ", czyli przylutowaæ.

Nic nie zr±ba³e¶ - producent tak ka¿e, stosuj±c star± zasadê RWD. Podsumujmy fakty:

Moim zdaniem go¶æ jest O.K. Stara siê nie spaliæ p³ytki. Zapomnia³e¶ mu powiedzieæ, ¿e jedna jest na straty - mo¿e grzaæ.

Daje za ma³o energi. Konieczne grzanie z dwóch stron. Niczego siê nie baæ. Mo¿e spokojnie daæ wiêksz± temperaturê punktowo, bo przecie¿ ma dobre ciep³owody.

No chyba, ¿e s± na padach jakie¶ czapeczki i QFN nie dochodzi do p³ytki. Teraz to pewnie ju¿ s±, ale wa¿ne przed monta¿em. Czyli koniecznie oczy¶ciæ p³ytkê lic± przed ponownym monta¿em. No i grzaæ, Panie, grzaæ! S.

Ja jestem zarówno projektantem jak i właścicielem/inwestorem. RWD nie ma tu zastosowania.

Eeee tam... Powiedziałem, że nie mam toolsów, dwie lewe ręce i tyle..

Mam ich 10, więc faktycznie płakał nie będę o 2/3 sztuki na prototypie. Natomiast komplet scalaków, to trochę ponad 300$ i to może być trochę nazbyt bolesne. Pozatem, prototypienie podczas braku pweności co do połączeń jest "trochę" o kant poopy rozbić.

To już nie moja brocha. Ja się za to nie biorę!! Interesuje mnie tylko czy: zmienić coś w projekcie, czy zmienić spawacza !!

To po co wybra³e¶ obudowê QFN? Akurat ten scalak (w sensie tego co robi) to spokojnie w SO-8 Jak masz te¿ BGA, to spokojnie w instrukcji napisz, gdzie u¿ytkownik reballing mo¿e zrobiæ. Te technologie s± beznadziejne.Ca³y czas pracuj± na rozerwanie miêkiej cyny. No chyba, ¿e w termostacie p³ytkê umie¶cisz przez 24/7/365

Zmieñ montera-> dalej masz ryzyko, ¿e wróci problem, ale ³adnie bêdzie wygl±daæ i mo¿e inny nie powie Ci o problemach, jak to jest np. przy serwisie samochodu, gdy urwie Ci ¶rubê od kolektora. Zmieñ projekt-> masz wiêksz± pewno¶æ

Nie szukaj winy w innych. Po dwóch Katyniach zostali¶my jacy zostali¶my. S.

Wyraźnie postawiłem pytanie: Ja zdupcyłem coś w projekcie, czy spawacz do bani? Widzisz 3-cią możliwość? PCB jest SUPER, scalaki są jakie są i tyle..

W dniu 2013-06-18 10:36, Stachu Chebel pisze:

Spawacz do bani, tak swoja droga to analog jest drogi i do tego ja bym osobiscie nie dawał zasilacza w QNF.

W dniu 2013-06-17 23:36, Stachu Chebel pisze:

Odprowadzenie ciepła nie może być problemem, bo przecież po to jest tyle masy, żeby podczas pracy odprowadzać ciepło. Tak więc to nie jest problem płytki tylko technologii. Ja lutuję QFN 33. Robię to hotairem, ale wcześniej cynuję piny układu przy pomocy zwykłej lutownicy. Tylko pierwsze sztuki bo potem to pójdzie do montażu automatem. Tak jak koledzy piszą w twoim przypadku powinno pomóc grzanie od dołu. Jeśli nie pomoże, to znajdź człowieka który położy ci ręcznie pastę i zlutuje w piecu. Może być nawet opiekacz za 200 zł :) Może jeszcze być że pady na płytce są utlenione bo za długo leżała.

To¿ przecie¿ napisa³em: Ja, ty, monter i Analog Device. Wszyscy do bani. Teraz tak: Masz rozum, aby go u¿ywaæ. Scalaki do bani, wiara w technologiê marki czyni cuda, monter siê boi, a ja tracê czas. A czego oczekujesz? Mam Ci powiedzieæ: u¿y³e¶ z³ych scalaków i czytasz niew³a¶ciwe gazety tfu... datasheety? Czy mam nawyzywaæ ch³opaka, którego na oczy nie widzia³em, a jak co¶ tu napisa³, to nie wiem nawet który? Wszystko do bani! Ale mo¿esz jeszcze wybieraæ spo¶ród ch³amu pere³ki! I tu jest nadzieja. Zmieñ ten zasilacz na porz±dn± obudowê, jak to robi³e¶ zapewne przez 30 lat, a nó¿ki robi± Ci za ch³odzenie. Jest te¿ takie powiedzenie: ... bicza nie ukrêcisz. (Przepraszam kolegê z Optela, choæ to pewnie komplement) S.

W dniu 2013-06-18 11:05, Sylwester Łazar pisze:

Dlaczego sądzisz, że QFN jest do bani w porównaniu do obudów sprzed 30 lat?

Dlaczego? Ja osobiście uważam QFN za świetną obudowę - z jednej strony mniej miejsca zajmuje niż QFP z drugiej lepiej się lutuje - brak mostkowania między nóżkami, układ sam wskakuje na miejsce, z trzeciej ma znacznie lepsze odprowadzanie ciepła a z czwartej jest odporniejszy mechanicznie.

Miejsca mam ile mam, stąd akurat scalak w takiej, a nie innej puszce.

Dlaczego QFN, a nie SO-8? Z takich samych powodów dla których ktoś wybiera SO-8 zamiast DIP-8.

No dobra, w ten weekend zrobię sobie w garażu własne FPGA w obudowie DIP i w dupie będę miał tych kretynów z Xilinxa i Altery. Albo jeszcze prościej, całe siano cyfrowe zrobię w TTL'u.