lemljenje QFN??

trebao bi zalemiti 2x chipca u QFN kucistu i ovim putom pitam postoji li nacin da se chipac u QFN kucistu zalemi s obicnom lemilicom, tj bez vruceg zraka, ako se moze dali ima negdje tutorial

hvala

Reply to
e
Loading thread data ...

tesko ces to zamijenit bez vruceg zraka, obicnom lemilicom nikako

Reply to
Joe

Stvar je dosta lako moguæe zalemiti i obiènom lemilicom.

Najprije dobro oèisti lemnu povr¹inu i po moguænosti ju prema¾i kolofonijom, rastopljenom u alkoholu. Onda zalemi èip gore ali samo na dva diagonalna pina, tako da le¾i "genau" gdje treba. Zatim sa lemnim vrhom sa malo vi¹ka lema nanesi polako lem preko pinova kao da nanosi¹ kit sa "¹pahtlom".

Lem æe zaliti svaki pin posebno na pad. Ako ti ostane pokoja "fleka" preko vi¹e uzastopnih pinova, mo¾e¹ ju isisati pumpicom ili skinuti neèim poput Ersine "Wick" bakrene pletenice.

Reply to
Brane2

a koliko je pad na PCBu bio veci nego ubicajeni, tj. kolko od zavrsetka kucista je jos isao od oka?

Reply to
e

To zavisi od ploèice, mada mislim da postoje neki standardi za te stvari. Barem Ameri stalno pominju "IPC" specifikacije.

Stvar bi trebala raditi u svakom sluèaju, èak i kad pad-ovi nisu du¾i od no¾ica èipa. Va¾no je, da je povr¹ina lemljenja èista, premazana kolofonijom ( ili neèim sliènim) i da ne lemi¹ direktno na bakar nego da su padovi prevuèeni lemom.

Reply to
Brane2

e sada ne kuzim, kako zalemis ako nemozes do nogice, sto je dovoljno da se prisloni lemilica blizu pad-a , inace lemim s welerom ws-50 (s regulaciom 150-450C) na koju od prilike temperaturu metnem.

hvala unaprijed

Reply to
e

E, je*i ga. Slika vrijedi hiljadu rijeèi a tek DiVx... ;o)

Uglavnom, èak i da je footprint na ploèici jednako velik kao i èip i da pinovi praktièno 100% pokrivaju pad-ove, ne bi trebalo biti problema.

Kad vrhom predje¹ preko pina, lem ionako zalije taj i par susjednih pinova. Vrh lemilice "vuèe" lem za/pod sobom i iza njega bi trebali ostajati uredno zalemljeni pinovi za padove. Znaèi "lem" se "lijepi" za lemljive povr¹ine i tako zaliva prostor izmeðu pina i pad-a ali se ne lijepi toliko, da bi iza vrha ostajale grupe spojenih pinova.

U praksi se de¹ava i to ako ima¹ previ¹e lema na vrhu ili povr¹ine nisu dovoljno èiste ili nema kolofonije ali to se obièno lako rije¹ava ponovnim prelazom ili u te¾im sluèajevima isisavanjem.

©to se temperature tièe, ja uvijek koristim 350-400°C. Jeste da je vrh topliji ali je vrijeme lemljenja kraæe pa stvari ne pregrijavam.
Reply to
Brane2

jesi ti ikad probao lemiti s dodatkom kalofonija ili lemne paste? makar pasta ne kod fine elektronike!! tada se nozice fino zalijevaju i jos kad je temperatura veca potreban je samo tren i vec si na sljedecoj.. i pazeci na detalje koje je Brane2 naveo!! ma iskustvo je najvaznije, nemre tu amater nista, uspjeh je ako kvalitetno (bez hladnog lema) zalemi tranzic..

Reply to
Miljac

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.