Mam kilka płytek wykonanych w czasach, kiedy jeszcze nie praktykowałem cynowania całości ścieżek, a zabezpieczenie ich kalafonią najwyraźniej nie spełniło swojej funkcji. Pewnie roztwór był za słaby albo za mało starannie go naniosłem. Spora część miedzy na PCB jest teraz ciemna od śniedzi. Mam w związku z tym dwa pytania:
1) Czy to może być źródłem jakichś problemów? Płytka będzie niszczała dalej, albo też mogę się liczyć z jakimiś problemami elektrycznymi? Te układy to konstrukcje radiowe na niski KF.
2) Istnieje jakiś prosty sposób na pozbycie się tej śniedzi, bez uszkodzenia wszystkiego innego? Może są do tego jakieś preparaty, które mógłbym zastosować przed napyleniem Plastiku 70?