się ze scalakami

Witam,

mam przed sobą opakowanie z układem mma7260q, widnieje na nim napis: "notice!! parts are subject to moisture absorption. take care to prevent damage when vapor or ir soldering. Bake prior to soldering to reduce the chance of damage..." Czy wilgoć aż tak bardzo szkodzi tym układom? Dlaczego są tak na to wrażliwe? W jaki sposób można je "bake prior to soldering" ?

pozdrawiam Wojtek

Reply to
Wojtek
Loading thread data ...

Użytkownik "Wojtek" <adun_wywal snipped-for-privacy@o2.pl napisał w wiadomości news:dq9gc8$8ck$ snipped-for-privacy@panorama.wcss.wroc.pl

To sa obudowy QFN czyli z założenia przeznaczone do przepuszczenia w czasie montażu przez piec tunelowy ze szczytową temperaturą sięgającą nawet 240°C. Wbrew pozorom żywicy użyta na obudowy jest w stanie zaabsorbować pewną ilość wilgoci. (AFAIR rzędu paru %). Jeżeli nie wysuszy się jej łagodnie przed lutowaniem to gwałtownie parująca woda jest w stanie spowodować mikropęknięcia i deformacje obudowy. Mikropęknięcia powodują rozhermetyzowanie obudowy a w konsekwencji grożą po dłuższym czasie korozją połączeń, Natomiast ew. deformacje sprawiają, że np. planarna (w założeniach) BGA przestaje przylegać równomiernie do planarnej (w założeniach) płytki drukowanej i części odstających wyprowadzeń nie udaje się wytworzyć poprawnych połączeń

M.in. dlatego co bardziej wymagające obudowy powinny być rozprowadzane w hermetycznych opakowaniach.

Jeżeli mnie znowu pamięć nie zwodzi to typowy "wypiek" polega na suszeniu układu przez kilka...naście h w temp. rzędu 125°C

Reply to
Marek Dzwonnik

Marek Dzwonnik napisał/a:

Pozwolę sobie podczepić się pod wątek ;).

Co to może być jeśli układ scalony w obudowie SO-8 ze startymi napisami (mechanicznie zdarta wierzchnia warstwa) "poci się" w trakcie wylutowywania. To pocenie objawia się tym, że jeśli układ się nagrzewa od lutownicy to na obudowie pojawiają się krople dość gęstej cieczy. Czy takie obudowy zawierają w środku materiał, który ma znacznie niższą temperaturę topnienia niż zewnętrzna warstwa? Czy po ostudzeniu taki układ jeśli przed wylutem był sprawny zachowa swoją funkcjonalność czy np będzie miał gorsze parametry?

Pozdrawiam czerstwy

Reply to
czerstwy

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.