Mam taki interdyscyplinarny problem. Potrzebuję metalowej puszki ekranującej do zamocowania na druku. Zrobiłem projekt i po rozmowach z Faldrukiem dałem im to do wytrawienia. Jak na zupełnie nową dla mnie technologię wyszło prawie rewelacynie. "Prawie", dlatego że wytrawili w tym co mają, czyli w blasze do nakładania pasty lutowniczej. Blacha jest ze stali nierdzewnej a mój projekt przewiduje przylutowanie tego do PCB.
- Męczenie lutownicą i topnikiem Sn60Pb40 nawet przed dłuższy czas daje zerowe rezultaty.
- Obróbka mechaniczna może odrobinę ułatwia problem, ale to nie jest to (w
10 stopniowej skali rezultat to 2). Detale są małe i bardzo delikatne przez co trudno jest je szlifować.
- Próbowałem miedziować chemicznie w roztworze CuSO4 - nie nastepuje wymiana jonów
- Miedziowałem elektrochemicznie. Owszem miedź osadza się na blasze, ładnie sie lutuje tyle że sama miedź słabo się trzyma. Spoinę daje się oderwać paznokciem. Roztwór to samo CuSO4 rozpuszczone w wodzie dejonizowanej. Wyczytałem że robi sie to w roztworach kwaśnych, ale nie mam pod ręką H2SO4, (lub cyjankowych - odpada ze względu na BHP). Z HCl jeszcze nie próbowałem. Moja ocena to 4
- Próbowałem trawić blachę aby maksymalnie aktywowac powierzchnię. Mam tylko HCl o bliżej nieznanym stężeniu (niedymiący). Niestety nie rusza blachy.
- Próbowałem zrobić "wodę lutowniczą". Mam kłopot z pozyskaniem cynku, ale do próby strawiłem cynk z jakiejś ocynkowanej obejmy transformatora. Rezultat zerowy. Mogło być za mało ZnCl2 w roztworze, ale raczej nie tędy droga.
Czy macie jakieś pomysły:
- jak to przylutować (topnik, lut, aktywator)?
- jak miedziować aby powłoka lepiej się trzymała?
- gdzie w przyszłości szukać usługi trawienia (lub innej prezyzyjnej obróbki) blachy cynowanej? (technologie trawienia w Faldruku nie ruszają cyny)