Ich habe es letzte Woche zum ersten Mal in ein Design gesetzt weil es das Bauteil nur so gab. Mit gemischten Gefuehlen, denn es duerfte auf Vibrationen und Biegungen der Leiterplatte unguenstiger reagieren als SO8 mit Pad, DPAK und aehnlich. Entweder bricht es, die Loetstellen bekommen Haarrisse, oder Pads auf der Leiterplatte loesen sich ab. Deshalb nehme ich z.B. bei Flugzeugelektronik ungern groessere DFN-Gehaeuse. Und schon gar keine BGA mit vielen Kontakten, aber die nehme ich eh grundsaetzlich nicht.