QFP auf Plasma TV Platine tauschen

Jörg Schneide schrieb:

Ich hatte mal vor einigen Jahren auch etliche Käfer aus einem alten Siemens C5 (C Netz telefon) auszulöten, das ich das Ding für Amateurfunkzwecke nutzen wollte. Hat auch Multilayer.

Ich habe das damals mit einem dünnen Draht gemacht (Eisen o.ä). Hinter die Beinchenreihe gesteckt, und dann mit ein wenig Zug nach vorne und Erhitzen der Beinchen mit dem Lötkolben (wenig Lot, nur das das Lot an dem Bein flüssig ist und dann mit dem Draht das Beinchen wegbiegen).

Ging soweit sehr gut, nur die IC Beinchen waren halt nachher krumm. Und so nen DSP ist ja auch nicht grade nur nen 8 Pinner, 0.5er Pinabstand könnte auch dabei gewesen sein.

Gruß Jan

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Jan Conrads
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Es gibt noch einen Trick: Ganz duennes Metallblaettchen aus Edelstahl, z.B. diese Sets wie man sie frueher zum Ventile-Einstellen am Auto benutzte. Davon das duennste rausnehmen (braucht man eh nie ... :-) ) und so zurechtschneiden, dass man es nach Erhitzen jedes Pins rasch drunterschieben kann. Muss aber perfekt flach bleiben, super glatt, kein Grat etc. Dann peu a peu, Pin fuer Pin erhitzen und weiterschieben. Bis der QFP lose daliegt.

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Gruesse, Joerg

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Joerg

Eher nicht, die sind nicht flexibel genug. Meist sind Abblock-C und andere Kloetzchen dicht daneben und dann musst Du Biegeradien von 1mm hinbekommen, ohne dass dieses Blaettchen einknickt.

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Gruesse, Joerg

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Joerg

Ich habe hier in der Gegend was von um die 80 EUR für den Tausch eines einzelnen BGA (426 Balls) beim Bestücker in Erinnerung, teurer sollte es bei einem QFN o.ä. also kaum werden. Auflöten kann man den neuen selber, wenn man sich das zutraut (und der kein Power-Pad auf der Unterseite hat, dann wird es haarig).

cu Michael

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Michael Schwingen

Es geht schon - wir haben in der Firma eine Leister-Station mit passenden Düsen für QFP etc., aber wenn halt keine passende Düse da ist, benutze ich die genau wie die Baumarkt-Heißluft zu Hause. Mit etwas Übung überleben die Platinen das problemlos.

Es kommt aber auf die Platinenqualität an: ich hatte schon Ausschlacht-Boards, die fingen an zu stinken, lange bevor das Zinn flüssig wurde.

cu Michael

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Michael Schwingen

Es gibt auch viele Plastiknachbarn, die dann plötzlich überraschend (halb blies es ihn, halb sank er hin) irreversibel ihre Form ändern.

Grüße, H.

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Heinz Schmitz

Für längere Kontaktleisten habe ich aber ernsthaft schonmal über eine Benutzung der Kochplatte nachgedacht (mit Alu-Folie abgedeckt).

Grüße, H.

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Heinz Schmitz

Das machen Leute, aber ich habe mal eine Fernsehreportage gesehen, wo Arbeiter in China Leiterplatten tatsaechlich ueber Kohlefeuer von den Bauteilen trennten. Die Huette war total verqualmt und dass einige bei diesem Job Zigaretten rauchten macht gesundheitlich den Kohl dann wohl auch nicht mehr fett. Die Chips wurden in Kaestchen sortiert und umgehend an Fabrikanten vertickt. Preise nach Pin-Count oder so.

--
Gruesse, Joerg

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Joerg

Hallo,

Heisluft und TQFP64 oder 100 mache ich hier regelmäßig, sowohl IC drauf als auch runter. Ist mit etwas Übung kein Problem. Heisluftpistole ist aber ein etwas besseres Teil als "Baumarkt". Dazu verwende ich eine sehr schmale Düse.

MfG Michael

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Michael Schlegel

Ich habe letztens ganz ohne Kollateralschäden einen im POWERSO-36-Gehäuse ausgelötet, ging total schmerzfrei. Man braucht nur eine taugliche Heißluftpistole, einstellbar, genug Bums dahinter.

-ras

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Ralph A. Schmid

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http://www.bclog.de/
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Ralph A. Schmid, dk5ras

Hey, es gibt noch mehr dieser Irren :-) Ich schocke damit die Leute immer mal wieder...aber der Erfolg gibt dem recht.

-ras

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Ralph A. Schmid

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Ralph A. Schmid, dk5ras

Hihi... ja, moderne Halbleiter bekommt man mit Hitze kaum noch kaputt. Is ja kein Germanium mehr.

Wobei das schlimmer ist als es aussieht, Station stand nur auf 300°C. Und wirklich LANGE war das auch nicht.

Und wie im Video zu sehen hat der µc (hab ihn ja wieder eingelötet) nicht mal sein Programm verloren.

Michael.

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Michael Buchholz

Ja, eh klar; jedenfalls schaffe ich das bei halbwegs ordentlichen Platinen drei Mal, bis die Platine zu leiden beginnt.

-ras

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Ralph A. Schmid

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Ralph A. Schmid, dk5ras

Ups!

Das sollte natürlich heissen: "Wobei das schlimmer aussieht als es ist,"

Wenn man nämlich mal in die Datenblätter von halbwegs modernen Chips schaut sind 3xx°C über 10-20s durchaus erlaubt. UMBRINGEN tut einen Chip eh weniger die absolute Temperatur, sondern mehr ein Differential über die Chipfläche (also an einem Bein ewig rum- braten, andere Seite kalt, Chip wird an einer Ecke heiss und springt aufgrund Verspannung im inneren).

Aber lange Rede kurzer Sinn: So ein tqfp-Käferchen ist eigentlich simpel ein- und auszulöten. BGA macht da deutlich mehr Arbeit (ausser man besitzt einen Pizzaofen mit Ober/Unterhitze und ggf. Temperatur

-steuerung).

Michael.

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Michael Buchholz

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