bei meinem 42" Plasma TV (Panel und Ansteuerelektronik von Samsung) ist auf einer Y-Buffer-Platine ein Bufferchip vermutlich im QFP Geh=E4use defekt. Vermutlich ist es ein SN755870, ich habe auf die Schnelle jetzt aber nicht mal ein Datenblatt dazu gefunden. Da das Panel 768 Zeilen hat und diese von 12 dieser Chips angesteuert werden, d=FCrfte jeder dieser Bausteine 64 Zeilen ansteuern. Entsprechend viele Pins in engen Abst=E4nden hat der Baustein. Auf den Chip ist zu allem =DCberfluss auch noch ein K=FChlk=F6rper geklebt.
Hat man eine Chance, diesen Chip mit normalem L=F6tkolben zu tauschen? Wie? Wie tauschen die Profis solche Bausteine?
In der Hoffnung, dass der Kuehlkoerper nicht ueber die Pins rausragt. Und sicherstellen, dass der feine Metallstaub beim Abdremeln nicht irgendwo hinfliegt, wo es dann spaeter britzeln kann.
Ja, die haben dafuer wechselbare Schachtduesen mit vier flachen Laengsschaechten, fuer jede QFP-Groesse einen.
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Gruesse, Joerg
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Chip mit feiner Flexscheibe in der Handbohrmaschine an den Pins abdremeln, von der Leiterplatte natürlich fernbleiben dabei. Dann die Reste mit Pinzette und Lötkolben entfernen. Je nachdem, wie die Pins stehen, kann es auch Pin für Pin mit einem feinen Elektronikseitenschneider gehen, aber der muss wirklich sehr fein und sehr scharf sein, damit man sich nicht womöglich dünne Leiterbahnen abreisst beim Zupitschen.
Nachdem ich (im Sommer, auf derTerasse - trotzdem hing der Duft noch tagelang im Pullover) einige Rechnerplatinen so enthalbleitert habe, würde ich das Verfahren "Heißluft" nicht anwenden wollen, wenn die Platine nachher noch weiterverwendet werden soll.
Das dürfte zumindest erhebliche Übung voraussetzen. Vom höheren Temperaturbedarf von RoHS-Lot noch ganz abgesehen.
Zusätzlich zu den bisherigen Tips noch ein paar grundsätzliche Dinge und alternative Methoden:
Die Pads eine QFPs mit beispielsweise 0,5 oder 0,65 Pitch haben natürlich eine sehr kleine Fläche und sind dementsprechend empfindlich. Man muss versuchen jede mechanische Belastung zu vermeiden, auch jede thermische Belastung verringert die Haftung auf der Platinenoberfläche. Die Kombination aus beidem ist fast die Garantie das man Pads abschält.
Solange das nur mit einzelnen Pads passiert und sie noch an der Leiterbahn hängen kann man sie mit einlöten des neuen Chips wieder fixieren wenn man sie vorsichtig gerade richtet.
Um diese Probleme zu vermeiden kann man z.B. vor dem mechanischen Abtrennen der Pins vom Gehäuse alle Pins einer Seite mit gerade ausreichend Lötzinn miteinander verbinden. Dabei sollte das Zinn aber möglichst nicht bis an das Gehäuse hochsteigen, also dazu wenn möglich kein Flussmittel verwenden. Die Temperatur zum verlöten und späterem Auslöten der Reste sollte so gering wie möglich sein, dabei hilft eine Lötspitze mit grösserer Masse und Vorwärmen mit Heissluft (Fön).
Wenn die Pins dann verbunden sind kann man etwas weniger vorsichtig beim Trennen vom Gehäuse vorgehen da die Kräfte sich jetzt verteilen.
Eine Alternativmethode zum Dremel mit Trennscheibe: Mittels eines Cutter die Pins direkt am Gehäuse abscheren. Damit man nicht bis auf die Platine durchrutscht und dabei Leiterbahnen durchtrennt muss man sich irgendeinen Anschlag oder Hebelansatz basteln. Eine Ständer- oder Tischbohrmaschine kann auch hilfreich sein um den Weg zu begrenzen. Damit kann man auch ein relativ stumpfes Werkzeug einsetzen wie z.B. die Klinge eines kleinen Uhrmacherschraubendrehers. Immer nur 1-2 Pins gleichzeitig abscheren.
Danach hat man 4 Pinreihen mit fett Lötzinn, man braucht spätestens jetzt einen Lötkolben mit breiter Spitze.
Wieder mit Heissluft vorwärmen und dann möglichst überkopf oder vertikal in Richtung einer relativ freien Fläche auf der Platine das Zinn mit den Pinresten grob abnehmen. Eine etwas höhere Temperatur als beim Verlöten ist dazu nötig. Dabei kann es tropfen, also besser mit Handschuh und nicht am Wohnzimmertisch arbeiten. Im anschliessenden Feindurchgang bestreicht man die Padreihen mit Flussmittel und legt Entlötlitze um die Spitze: Man schneidet sich ein ausreichend langes Stück ab, knickt es in der Mitte um die Spitze und hält die beiden Enden am Lötkolbengriff mit fest. Jetzt kann man die Padreihen Stück für Stück (was halt die Spitzenbreite hergibt) vom restlichen Zinn befreien und so flach bekommen das man später den neuen Chip einfach einlöten kann. Dabei immer mal wieder eine frische Stelle der Entlötlitze verwenden, also vorher mit ausreichender Reserve ablängen.
Die Temperatur eines "normalen", ungeregelten Lötkolbens kann man verringern indem man gezielt den Übergang von Heizelement auf die Spitze verschlechtert. Hängt natürlich stark von der Konstruktion ab. Das kann aber auch kontraproduktiv sein wenn die Spitze dann zu schnell auskühlt.
Eine andere Möglichkeit den alten Chip herauszubekommen ist die Pin für Pin- Methode: Jeden Pin einzeln mit entsprechend kleiner Spitze, Flussmittel und passendem Werkzeug behandeln. Im Prinzip lässt man die Lötstelle fliessen und hebelt dann den Pin weit nach oben (danach kann man ihn auch abschneiden um Platz beim nächsten zu haben). Das Problem dabei ist, das man wirklich nur an diesem einen Pin hebelt und das das Zinn komplett geschmolzen (mit Resrve) sein muss. Man muss also sehr genau hinsehen und braucht einen feinen Haken/Hebel. Letzterer darf auch nicht beim Ansetzen die Lötstelle wieder unter den Schmelzpunkt bringen. Bei hoher Pinzahl braucht man natürlich recht lange und die Gefahr einen Fehler zu machen ist recht gross.
Wenn man das alles noch nicht gemacht hat und einem die Rettung des Gerätes am Herzen liegt: An Platinen vom Sperrmüll üben und die Methode finden die einem am besten "liegt" und für die man die bestfunktionierenden Hilfsmittel da hat.
Die wichtigsten Hilfsmittel sind übrigens Geduld und Überlegung ;-).
Mit dem Lötkolben wirds schwer. Eine Reworkstation sollte man dafür nehmen. Profideluxe wäre Heißluft in eine Art Stempel geleitet welcher genau auf den Chip passt. Es gibt aber auch billigere Reworkstations mit nur einer Heißluftdüse für 100 EUR auf ebay. Viel Flußmittel verwenden und den IC mit kreisenden Bewegungen erhitzen und dann mit einem kleinen Schraubenzieher oder einer Pinzette abhebeln. Bei einem 42" Fernseher vielleicht wirtschaftlich sich sowas zuzulegen. Kann man zur Not ja wieder verkaufen.
Eine ordinäre Heißluftpistole würde ich hier nicht empfehlen da das benachbarte Hühnerfutter mit herunterfällt. Und wenn man das noch nicht oft gemacht hat zerstört man eher mehr.
Naja. In professionellen Reworkstationen gibt es (wahlweise) Heißluft von unten, gezielt Heißluft von oben und IR von oben. Das zusammen schont die Platine schon und man kann sogar ver- suchen die richtigen Temperaturprofile zu fahren.
Es gibt auch Dienstleister die solche Reperaturen machen. Neben den ganz normalen Bestückern mit Reworkarbeitsplätzen auch solche Lap- topreperaturfirmen die bis auf Chipebene austauschen können. Ich denke wenn Du alles vorbereitest (Platine ausbauen, neuen Chip be schaffen) wird es bei einem hiesigen Bestücker gar nicht so teuer.
Also ich weiß nicht was so ein großer Fernseher kostet, aber wenig bestimmt nicht. Und die Austauschplatine kostet bestimmt die Hälfte vom Fernseher. :-) Auch wenn ich sonst ein großer Freund von alternativen Bastelideen bin, hier fände ich es viel zu gewagt. Entweder vom Profi machen lassen oder entsprechendes Werkzeug kaufen. Muss ja nicht gleich eine Pace Station mit Fußpedalen und allem Schnickschnack für 5000 EUR sein.
Weitere Idee: Uni oder FH in der Nähe hat sowas bestimmt. Wenn du da jemanden kennst...
So ist es. Mit Heißluft kann man i.d.R. entweder die Platine oder das Bauteil hinterher wegschmeißen. Manchmal auch beides, das fällt dann unter "dumm gelaufen"...
Das liegt einfach an der geringen Wärmekapazität von Luft. Es ist meist nicht möglich, die Sache schnell genug auf Schmelztemperatur zu bringen, man muß entweder die Platine oder das Bauteil quasi als Wärmepuffer benutzen.
Ich benutze die Warmluftmethode normalerweise nur, wenn die Platine nicht mehr gebraucht wird. Dann ist sie eine sehr bauteilschonende Methode.
Will ich aber die Platine behalten und einen defekten IC tauschen, dann mache ich das meist mit der "Dremel-Methode". Die geht so: Geeigneten Schleifkörper wählen und die Pins solange _vorsichtig_ abschleifen, bis der eigentliche IC abfällt. Danach kann man die nunmehr einzelnen Beinchen leicht entlöten.
Das mit dem Abfallen funktioniert allerdings natürlich nicht, wenn unter dem IC eine verlötete Massefläche liegt. Dann muß nach Entfernung der Pins doch noch die Heißluft ran. Ist aber ohne Pins dann deutlich einfacher. Ganz kleine Düse genau auf's Zentrum richten, dann kriegt man das Teil beweglich, ohne umliegendes Hühnerfutter gleich mit auszulöten.
Und der IC ging danach noch? Da haste ja richtig drauf rumgebraten. Ausserdem hat der OP was von 64 Ausgängen erzählt. Lässt darauf schließen das der IC irgendwas über 100 Pins hat und somit einen viel kleineren Pinabstand. Erhöht den Schwierig- keitsgrad doch ein wenig.
Tip für Hobbyisten: Es gibt da eine kleine "Automatic Reisekochplatte" von Rommelsbacher, mit der kann man (alternativ zu teurem Kram von Weller z.B.) gut Unterhitze erzeugen. Man sollte aber dem eingebauten Bimetall- thermostat nicht unbedingt vertrauen. Also besser einen Aufbau mit genügend Abstand basteln. Dem engagierten Bastler sollte es auch nicht schwerfallen eine richtige Temperaturregelung dranzufummeln. Kostet nur 30? und lässt sich auch anderweitig verwenden ;-)
Nä, die kollegen im Mikrokopter.de- forum hatten probleme den Controller von der Flightcontrol zu bekommen. Also hab ich mal eeben einen vergleichbaren Controller ab und wieder drangelötet als "anleitung".
Ja, das _kann_ gutgehen. Würde ich nur als "Notreparaturversuch in freier Wildbahn" machen. Sozusagen wenn alles egal ist. Der OP hat sowas offensichtlich noch nicht gemacht und will die Platine und die den Chip umgebende Bauteile ganz bestimmt nicht gefährden. Ich gehe nicht davon aus, aber was macht er wenn der Chip (wegen dem Kühl- körper) auch geklebt ist? Die "Bratmethode" setzt Gefühl dafür voraus das sich die Pins der Reihe nach -von der Hebelposition weg- ablösen, man merkt wann das Lot fliesst und wieder fest wird und dosiert danach die Hebelkraft. Wenn der Chip festsitzen sollte, spürt man erst gar nicht ob das Lot nahe der Abhebestelle schon flüssig ist. Platinen mit denen ich zu tun habe haben conformal coating, da ist das ähnlich (klebt jetzt nur der Chip oder reisse ich schon Leiterbahnen ab?). Deswegen und auch wegen dem offensichtlich unkontrolliertem Wärmeeintrag und Temperaturwechseln halte ich die Methode allenfalls noch für Sachen von geringem Wert geeignet.
Was man aber schön an dem Video sehen kann: Die weniger hilfreiche Wirkung von Flussmittel wenn man Pinreihen möglichst komplett ablöten will, und die hilfreiche Wirkung beim Pad-"homogenisieren" und Auflöten eines neuen Chips.
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