Guten Morgen NG!
Ich muss eine Reihe von Chips messen, welche zu diesem Zweck auf eine Platine geklebt werden und mit Gold-Bonddrähten kontaktiert werden. Nach einer kleinen Einweisung für den Ultraschall-Bonder (Hybond 572A-40) und ein paar Flüchen gelangen mir die ersten Bondungen recht gut. Bisher habe ich auf 1.6mm dicke Platinen mit vergoldeten Bondpads gebondet. Aber bei dünneren Platinen (ca. 1mm) ohne Vergoldung treten zwei Probleme auf: Erstens löst der Bonder schon aus, wenn die Bondnadel noch nicht einmal die Platine berührt hat. Ich dachte bisher, dass US-Bondung durch die Berührung der Platine ausgelöst wird. Wird die Bondung in einer bestimmten Höhe der Nadel ausgelöst? Ist diese irgendwo einstellbar? Vorerst habe ich mir durch Unterlegen einer zweiten Platine geholfen, aber es sollte doch eine professionellere Lösung geben. Zweitens halten die Bonddrähte auf der Kupfer-Oberfläche nicht so gut wie auf der Gold-Oberfläche. Kann mir jemand einen Tip geben, in welche Richtung ich die Bondparameter ändern soll, um eine bessere Bondung auf Kupfer zu erreichen? Veränderbar sind: die Temperatur der Platine (derzeit 130°C), die Temperatur der Nadel (100°C), US (1.9), Time (2.2) und Force (1.7).
Viele Grüße und schöne Osterfeiertage (für die, die sie nicht im Labor verbringen),
Michael
PS.: Ein Handbuch ist natürlich nicht zu finden.