Da die Platine selbst auch aus Epoxyd ist sollte es eigendlich gehen. Du musst nur halt das Kupfer anrauhen(anätzen) und die Platine anschleifen. Ausserden ein relativ Temperaturfestes Harz warm aushärten lassen. Die Klebeschicht sollte natürlich relativ dünn sein.
Beim fräsen von feinen Strukturen musst du natürlich aufpassen weil die mechanische Belastung der Klebestelle relativ hoch werden kann.
Falk Brunner schrieb:
eht.
aus
Hallo,
bei der Menge an Zink die ins Messing reinkommt ist es dann eh wurscht=20 ob man E-Kupfer benutzt hat, wird man wegen des h=F6heren Preises sowieso= =20 nicht machen.
Man kann auch ganz einfach in ein Tabellenbuch schauen, da steht dann=20 f=FCr den spezifischen Widerstand von Messing 0,07 bis 0,08 Ohm mm^2/m,=20 Kupfer hat 0,0175.
Bye
Stefan Hundler schrieb:
Hol dir 0,5er Blech beim Klempner, ist zwar kein E-Kupfer, aber die etwas geringere Leitfähigkeit wird durch die etwas größere Dicke ausgeglichen.
Epoxidharz hält, Blech vorher gut anschleifen.
Gruß Dieter
Oder klebst ne Epoxiplatte auf ein Kupferblech ;-). Es gibt doch auch selbstklebende Kupferbänder, wüsste jetzt aber nicht mehr, ob es die breiter als 3/2" gibt.
Am 7/13/2005 6:46 AM schrieb Stefan Hundler:
Wie waer's, wenn Du mit (gebrauchter) Entloetsauglitze die betreffenden Bahnen "aufdoppelst"? Ich mach' das bei meinen Schaltreglerplatinen so. Schaut zwar nicht schoen aus, ist aber IMHO sehr effektiv.
hth fritz
"Dieter Wiedmann" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@t-online.de...
Schuss in Blaue oder nachgemessen?
MFG Falk
Ich entsinne mich zufaellig deutlich, dass wir just diese Diskussion - "Ist es sinnvoll, Leiterzuege zu verzinnen, um den Widerstand zu verringern?" - vor zehn Jahren genau hier schonmal hatten :-)
Der spezifische Widerstand einer Legierung ist normalerweise hoeher(!) als der der reinen Bestandteile. Je nach Zusammensetzung leitet eine Legierung NOCH schlechter als die schlechter(!!) leitfaehige Komponente. (Zahlen fuer Loetzinn habe ich aber nicht greifbar.)
Grusz, Rainer
Es gibt Teflon-Leiterplattenmaterial mit extra dicker Kupfer- oder auch Alu-Auflage. 5 mm habe ich schon gesehen. Das ist aber so gedacht, daß das Cu die zerbrechliche/ schlabberige Teflonschicht stabilisiert und als Hitzeverteiler für die Halbleiter wirkt. Ich glaube nicht, dass man ungestraft in dem Cu herumfräsen kann. Also auch keine Lösung...
Gruß, Gerhard
Falk Brunner schrieb:
Beides, die Leitfähigkeit ist ja bei dem Blech nicht spezifiziert.
Gruß Dieter
Am Wed, 13 Jul 2005 23:55:37 +0200 schrieb Stefan Hundler :
Der Thread ist zwar schon älter, aber falls es noch nicht funktioniert mit dem Fräsen: Das aufgalvanisierte Kupfer ist dann sicher E-Kupfer. Die Kupferabscheidung erscheint doch sehr einfach, Kupferrohrabfälle/-reste und Batteriesäure.
Ich bin auch nicht sicher, ob sich die dicke Schicht gut fräsen lässt, wenn nicht, dann könntest du vorher fräsen und dann die Hochstromleiterbahnen aufgalvanisieren - sie müssen dann natürlich irgendwo leitend verbunden werden.
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