Hallo!
Ich hätte mal eine Frage bzgl. Thermals und vertretbaren Strömen. Gibt es eine Daumenregel, die sagt, bis zu welchem Strom Thermals unkritisch sind und ab wann man die lieber weglassen sollte? Ausgehend von 35µ Cu.
TIA, Nick
-- The lowcost-DRO:
Ich nagle solche Links immer mit Vias zu, soviele reingehen. Es sind nicht nur die Thermal Reliefs, auch die duenne Metallisierung des Via und dessen geringer Durchmesser sind kritisch.
Falls Du an die Grenzen gehen willst oder musst, dann zieh Dir die Materie am besten gruendlich rein, wie mit diesem White Paper. Vorher einen dicken Pott Kaffee aufsetzen, denn das geht ins Eingemachte:
-- Gruesse, Joerg http://www.analogconsultants.com/
Ich hab es mal kurz mit Wein probiert. :-) Da geht es um Ströme von > 60 A. Allerdings gehts dann auch recht heiß her.
Bei 30A gepulst muß ich mir keine Sorgen machen. Ich probier es aber morgen nochmal mit Kaffee.
Ja, das hat gut geholfen, Danke!
Gruß, Nick
-- The lowcost-DRO:
On Tue, 20 Nov 2007 01:59:52 +0100, Nick Mueller wrote in de.sci.electronics:
Ein Fall für Glühwein?
Gruß, U., jetzt wieder Kaffee auffüllend.
Nick Mueller schrieb:
Hallo,
die andere Frage ist allerdings ob Du ohne Thermals noch vernünftig löten kannst. Man kann allerdings auf Einpresskontakte ausweichen, jedenfalls bei Anschlüssen nach draussen.
Bye
Am Tue, 20 Nov 2007 09:43:56 +0100 schrieb Uwe Hercksen:
Hallo!
Das ist eine gute Frage! Kann man? Ich designe grad eine Platine und bin mir nicht sicher ob ich Thermals nehmen soll oder nicht.
Anschlußfrage: Wie mache ich Eagle klar, daß ich bei der Groundplane nicht überall Thermals haben will?
Liebe Grüße, Thorsten
Moin!
Generell keine Thermals in dieser Groundplane: change thermals off -> klick auf Rand.
Generell keine Thermals bei bestimmten Bauteilen: Lib öffnen, Package öffnen, change thermals off -> klick auf Pin.
In bestimmten Bereichen keine Thermals: Über das vorhande Polygon einfach noch eins zeichnen, gleicher Signalname, gleiche Parameter, aber thermals off.
Gruß, Michael.
Am Tue, 20 Nov 2007 17:03:12 +0100 schrieb Michael Eggert:
Hallo!
Das ging ja zackig! Danke! Die ersten beiden Varianten kannte ich. Die dritte war die auf die es mir ankam. Nochmals Danke.
Liebe Grüße, Thorsten
Das hat weniger mit dem Löten zu tun. Bei HF-Sachen kann man Thermals i.a. nicht brauchen, dann muß der Lötkolben halt entsprechend kräftig sein. Wenn man mit der kleinen Induktivität leben kann spricht nichts gegen Thermals.
Thomas
Bei bleifrei brauchst Du dann fast schon einen Schweissbrenner. FWIW, mit Einpresstechnik hatte ich, ahem, gemischte Erfahrungen. Der Hammer war ein Vertriebix, der vollmundig Pressfit Mobos anpries. 99.95% Connectivity oder so. Wir hatten ein mobo mit 12 Slots a drei 96 DIN Buchsen. Ich hob dezent meine Hand. "Ja, bitte?" ... "Also mein Taschenrechnerli hier sagt mir, dass wir etwa 3500 Pins haben. Nach ihrer Statistik wuerden demnach etwa 1-2 Pins Wackelkontakt haben. Koennten Sie mir sagen, welche das sein werden?" ... Betretenes Schweigen. Das Meeting war dann ziemlich schnell zu Ende.
-- Gruesse, Joerg http://www.analogconsultants.com/
Uwe Hercksen schrieb:
Ist es nicht so, dass Thermals eigentlich hauptsächlich beim Wellenlöten unabdingbar sind, da hier nicht die gesamte Leiterplatte über den Schmelzpunkt des Lotes gehievt wird?
Bei Reflow ist das IMHO unkritischer. Außerdem ist es da Stand der Technik, DPAK, D2PAK und ähnliche über die Leiterplatte zu kühlen. Da sind Thermals sehr hinderlich. Manche machen sogar Vias direkt unters Pad, um schon da die Wärme nach innen/die andere Seite abzuführen. Auch das scheint löttechnisch kein größeres Problem zu sein. Das Problem sehe ich wie gesagt nur beim Wellenlöten.
Bei kleinen Bauteile < 1206 sind defnierte Thermals auch notwendig, um den Grabsteineffekt zu minimieren. Sitzt ein Ende des Bauteils auf ner dicken Massefläche, das andere ist aber nur durch ne dünne Leiterbahn angebunden, schmilzt im Reflow eine Seite vor der anderen auf. Dadurch kann es passieren, dass der Widerstand/Kondensator durch die Oberflächenspannung des schon geschmolzenen Lotes aufsteht und senkrecht wie ein Grabstein die Leiterplatte schmückt.
Michael
Unsere backplane ist Einpreß, Erni-Verbinder, sicher auch was an
2-3000 pins, bisher keine Probleme. Allerdings achtet unser Bestücker sehr darauf, daß die Löcher auch im Durchmesser passen.Ralph.
Ist auch meine Erfahrung. Das klappt nur, wenn die Toleranzen sehr eng gehalten werden. Und dann wie wieder rauskriegen???
- Henry
-- www.ehydra.dyndns.info
Ich hatte mal bei einem Kunden eine gute Stunde fuer eine Art "Predigt" gebraucht, danach waren sie soweit: Alle Backplanes ueber das Schwallbad schicken. Ein Satz aus dem spaeteren Bericht des Serviceleiters: The problems went away.
Viele Ausfaelle gab es nach Flugtransport in etwas rauhere Gegenden, wo die Maschinen schon auf eine ziemlich kurze Landebahn "genagelt" werden muessen.
-- Gruesse, Joerg http://www.analogconsultants.com/
Henry Kiefer schrieb:
Auspressen! ;-) Wenn die Toleranzen vom Loch einschließlich Metallisierungsdicken UND die Oberflächen stimmen, geht das bei flexiblen Einpresszohnen in der Regel deutlich mehr als 1x. Die meisten Backplanesteckverbinder erlauben ja nicht umsonst das wechseln einzelner Kontaktstifte schon von ihrer Konstruktion her. Das geht auch wesentlich geschmeidiger als Löten! Wenn man die richtigen Werkzeuge hat. ;-) Die Erfahrungen von Ralph und Henry kann ich jedenfalls nur bestätigen. Wer allerdings glaubt, das mit den Toleranzen, Schichtdicken und Oberflächen sei nicht so eng zu sehen, hat schon verloren. Ganz besonders bei starren oder quasi- bzw. halbstarren Einpresszohnen.
-- MfG Knut / Subject: * [NewsGroup] * /
Wenn man das mit dem Einpressen nicht kann, muss man halt löten. Und den ganzen Müll später im Betrieb nach dem ersten abgebrochenen Stift entsorgen. ;-)
-- vy 73 Knut JO62 - DOK 000 // Subject: * [NewsGroup] * //
Die wurden schon von einem namhaften Backplane Hersteller eingepresst.
-- Gruesse, Joerg http://www.analogconsultants.com/
[...]
Tja. ;-) Mein Einwand könntest du vielleicht auch etwas als Vorwurf gegen deinen Lösungsvorschlag verstehen. War aber so nicht gemeint. Als pragmatische Sofortlösung hätte ich vermutlich auch nichts anderes vorgeschlagen. (Nur um das geklärt zu wissen. ;-) Allerdings ist mit dem Löten die Reparaturfähigkeit wirklich stark eingeschränkt. Vor allem bei dicken Brettern. Ein anderer Punkt den man zumindest abprüfen sollte: Sind die Einpressstifte fürs Löten tauglich. (z.B. Versprödung, auch später über die gesamte Lebensdauer. Besonders bei etwas extremeren Einsatztemperaturen). Wenn irgendwann mal Backplanes mit Backdrilling-VIAs in Kombination mit Einpress-Stiften auftauchen ist mit Löten/Nachlöten vermutlich sowieso nichts mehr zu wollen (>3GBit).
-- MfG Knut / Subject: * [NewsGroup] * /
Berechtigte Frage. Vielleicht hätte ich fragen sollen "Soll ich mir das antun?". Nach Jörgs link ist mir halbwegs klar, ab wann es interessant wird.
Bedrahtete Teile mit dicken Anschlußdrähten sind schon nicht mehr so lustig zu löten (ohne Thermals; Handlötung), SMD geht problemloser.
Nick
-- The lowcost-DRO:
Am Tue, 20 Nov 2007 18:13:49 +0100 schrieb Thomas Meier:
Nun, dann nehm ich die Dinger halt dort wo ich denke, daß sie dem Stromfluß nicht zu viel Widerstand entgegensetzen.
Danke für den Tipp.
Liebe Grüße, Thorsten
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.