Hallo,
ist es ok, für eine thematische ähnliche aber doch andere Frage einen neuen Thread aufzumachen? Ich hoffe.
Ich habe jetzt einen Chip entkapselt, bei dem sich interessanterweise die Metallisierung nicht abgelöst hat, was ich gar nicht fassen kann.
Es handelt sich von der Farbe her ziemlich eindeutig um Aluminium, würde ich sagen.
An den Stellen, wo ich die Bonddrähte weggeätzt habe, habe ich aber eine interessante Beobachtung gemacht: Hier löst sich die Metallisierung ganz langsam auf, bildlich könnte man ?Leiterbahnfraß? sagen, und es kommt zu ziiemlich komischen Strömungseffekten.
Ich vermute daher, dass auf den Leiterbahnen noch eine Schicht oben drauf ist, natürlich an den Pads für die Bonddrähte nicht. An diesen Stellen ist dann die Säure unter die Isolierschicht gekrochen.
*** Die Frage: *** Ich tue mir etwas schwer mit einem educated guess, worum es sich am wahrscheinlichsten handeln dürfte. Soweit ich das recherchieren konnte müsste es sich um SiN oder SiO2 handeln.Ich bitte um Hinweise! Worum handelt es sich am Wahrscheinlichsten?
Ich würde halt gern relativ zielgerichtet weiterexperimentieren um Kollateralschäden und Aufwand gering zu halten.
Vielen Dank
Timm