Hallo Gruppe,
ich hab mal eine Frage zum Ätzen von Platinen mittels HCl (33%) und H2O2 (30%). Jaja, ich weiß, alle raten einem davon ab, aber ich hab's trotzdem versucht. Und bin mit den Ergebnissen auch ziemlich zufrieden.
Allerings habe ich das H2O2 unterschätzt - beim Beginn des Ätzvorgangs ist erst ewig gar nichts passiert, ich hab weiter zugegeben. Auf einmal hat's dann sofort das Kochen angefangen - da hätte ich wohl ein bischen geduldiger sein sollen. Weiß jemand woher diese Verzögerung kommt?
Meine Frage ist aber eigentlich eine andere: bei dem Ätzen entsteht ne Menge Dampf (alleine schon wenn man das HCl in die Schale gibt), wenn man das H2O2 dazugibt noch mehr (besonders wenns kocht...). Was ist das für ein Zeug? Ich hab's nicht eingeatmet, aber hab dann am nächsten Tag festgestellt, dass alle Werkzeuge im Umkreis spontan (kein Witz!) verrostet sind! Scheint echt aggressiv zu sein.
Noch eine Frage: wenn die Reaktion so unkontrolliert abläuft und man die Notbremse ziehen muss (ich weiß, sollte nicht passieren, aber just in case): was gibt man zu, um die Reaktion zu unterbinden? Ich hatte die PLatine schon längst rausgenommen und es hat munter weitergekocht.
Aus dem Chemieunterricht weiß ich noch: Gib nie Wasser in die Säure, sonst geschieht das ungeheure!
Vielen Dank, Gruß, Johannes