Footprint SOT223

Thermals würde ich weglassen.

Ist zum Teil im Bauteil Datenblatt drin. AN1028 von Fairchild hat ein paar Beispiele.

Grüße Robert

Ich wuerde auch ueberlegen, ob man den SOT223 nicht auf zwei oder mehr Transistoren aufteilen kann. Bin trotz Independence Day gerade an einem Schaltregler dran (aber gegrillt wird heute abend dennoch, da gibt's nix ...) und das werden wohl um die drei Stueck. Sonst sieht die Platine da irgendwann braeunlich aus ;-)

Ich auch. Fuer Nicht-Eingeweihte: "Thermals" ist Cadsoft Eagle Speak fuer "Thermal Relief".

Das ist eine der besten Abhandlungen dazu.

Kai-Martin Knaak schrieb:

Die wichtigste Aufgabe von Thermals ist ja, den Grabsteineffekt bei kleinen 0805 oder kleineren Footprints zu verhindern, weil bei ungleichmäßiger thermischer Anbindung beider Pads die Paste auf einem Pad früher anschmelzen würde und die Oberflächenspannung dann das Bauteil aufstellt. Bei SOT223 gibts dieses Problem sicher nicht, man muss nur sicherstellen, dass beim Lötprozess das Lot vollständig aufschmilzt. Das scheint aber beherrschbar zu sein, da inzwischen viele thermisch belastete Bauteile über die Leiterplatte mit massig Vias gekühlt werden und das in großen Stückzahlen zuverlässig funktioniert.

Hängt das Kühlpad auf Masse, braucht man nicht auf mehrere kleine Transistoren umsteigen, da die Masselage, die ja meistens vorhanden ist, die Wärme gut verteilt bekommt. Hängt die Kühlfahne nicht auf Masse, muss man schauen, dass man thermisch gut auf die Masselage koppelt, indem man z.B. das zu kühlende Netz auf einer Innenlage als Fläche ausführt, welche möglichst dicht an einer Masselage liegt (Lagenaufbau anschauen). Auf dieser Lage kann man dann eine größere Fläche ausbilden, so dass die Wärme gut an die Masselage abgegeben und gleichmäßig über die Platine verteilt werden kann. Bei DCDC-Wandlern erkauft man sich das mit einer parasitären Kapazität hoher Güte, die wiederum Probleme machen könnte. Aber hier helfen mehrere kleine Transistoren auch nicht weiter, da man sie bei einem DCDC-Wandler sowieso eng beieinander platzieren muss und die Wärme wieder nur auf engem Raum entsteht. Außerdem kann man nicht in allen Applikationen einfach ohne besondere Vorkehrungen Transistoren parallelschalten. Das hat oft mehr Nachteile als Vorteile.

Michael

Danke! Genau sowas hatte ich gesucht (und nicht gefunden).

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Darüber denke ich nach, wenn sich beim Prototypen die Transistoren trotz thermisch optimiertem Footprint selbsttätig loslöten ;-)

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... oder wenn es nach Ampere und kurz darauf nach verbranntem Harz stinkt :-)

Demnaechst geht eins meiner Designs mit rund einem Dutzend DPAKs drauf in Produktion. Habe dafuer gesorgt das keiner ueber ein halbes Watt kommt, aber dennoch ist das alles irgendwie noch nicht so mein Ding. Einer brauchte 1.5W und da hoerte der Spass auf, der wird innen ans Gehaeuse geschraubt. Haette auch drei parallel nehmen koennen, aber soviel Platz war nicht mehr um die schoen thermisch verteilen zu koennen.