Cree LED mit "Hausmitteln" verlöten?

Cree XLamp MX6

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Die LED haben ein isoliertes Pad (die heatsink) unterhalb der LED und links und rechts

durchzulegen und diese oberhalb und unterhalb der LED mittels Silberdraht mit der

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Dipl.-Inform(FH) Peter Heitzer, peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de
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Peter Heitzer
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Das ist quatsch. Kannst du natuerlich machen, aber dann musst du sicher die Leistung ERHEBLICH reduzieren. Das Teil braucht ja nicht nur ein Pad unter der Diode, dieses PAD sollte auch noch mit VIAS auf darunterliegende Layer seine Waerme abgeben koennen.

Warum verloetst du die nicht einfach mit einem Foen?

Olaf

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olaf

Die Vias wollte ich ja mit Silberdraht realisieren, allerdings nur dicht neben der LED.

Ich habe nur eine Heissluftpistole ohne Temperaturregelung. Das erscheint mit etwas zu grob. Ich erwarte dabei recht hohe Verluste an LED.

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Dipl.-Inform(FH) Peter Heitzer, peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de
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Peter Heitzer

Backofen. Entweder Umluft oder Rotzfrech mit IR-Grill. Bei letzterem brauchst Du aber ein Strahlungsthermometer, um die Temperatur zu kontrollieren.

Kante. ;-) Die Stromleitungen bekommt man dann schon irgendwie dran.

Kathode und Heat sink, eins an Anode. Und erst das Bundle backst Du dann

Kommt immer darauf an, wie dort der Wind weht. Normalerweise ist das

Marcel

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Marcel Mueller

Du kannst das ja machen, aber dann die Leistung reduzieren. Nennleistung wuerde ich so nicht erwarten.

Stimmt, das wuerde ich da auch erwarten. Zumal man sogar fuer manche LEDs extra Loetpaste mit geringerer Schmelztemperatur nutzt weil der normale 260Grad Prozess wohl bereits sehr knapp ist.

Was ist mit Buegeleisen? Ich hab mir extra mal bei Ebay fuer 1Euro ein altes Buegeleisen gekauft und mache damit Platinen wo die Rueckseite noch unbestueckt ist. Das klappt auch sehr gut.

Olaf

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olaf

Hallo Peter,

Auf eine doppelseitig durchkontaktierte Platine:

3-4 Pads mit 1mm Durchmesser nebeneinander setzen und die mit spitzem

Auf einer nicht durchkontaktierten Platine:

schwer weg.

Marte

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Marte Schwarz

Mit Loetpaste versehen, mit dem Buegeleisen vorheizen und dann vorsichtig mit Heissluft weiterheizen bis das Zinn fliest und dabei die Dioden nicht wegblasen...

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Uwe Bonnes                bon@elektron.ikp.physik.tu-darmstadt.de 

Institut fuer Kernphysik  Schlossgartenstrasse 9  64289 Darmstadt 
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Uwe Bonnes

Am 27.11.2017 um 20:24 schrieb olaf:

mit weniger Temperaturgradienten.

Hanno

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Hanno Foest

Paste reicht normalerweise nicht, da nicht kraftschluessig montiert. Mit LED habe ich weniger zu tun, aber oft mit Schaltnetzteil-ICs und HF-Bauteilen, die auch ein Thermal Pad haben. Dabei mache ich das meist so:

Ein Streifen mit maximal zulaessiger Breite wird im Layout druntergelegt und kommt zu den Seiten raus. Man kann diesen Streifen vorverzinnen (lassen), Bauteil drauflegen, mit dem dicken Brutzler das Zinn verfluessigen und warten, bis das Bauteil recht ploetzlich "in die Suppe" gezogen wird. Aufgrund der vielen Vias zur anderen Seite ist das nicht immer trivial, selbst mit dem 150W Ersa oder der fetten Weller Pistole. Daher sehe ich noch ein dickes Via mit rund 2mm in der Mitte vor, in dem man Loetzinn von unten durch dieses dicke Via erhitzen kann, sodass es auf der Bauteilseite schmilzt und verloetet.

Mit Silberdraht verbinden geht auch, wenn Du die Platine zuhause im Chemibad selbst aetzt. Allerdings muss das Kupfer dann dick sein. Gibt noch andere Mehoden mit Kupferblech, aber aufwendiger.

Layout: Wenn moeglich nehme ich 4oz Kupfer auf beiden Platinen-Aussenlagen. Koennte in metrisch 140um sein. Die Vias haben alle kein Thermal Relief, also voll kupferbelegt fuer gute thermische Leitfaehigkeit. Auf der Bauteilseite hat der Kontaktstreifen fuer einige Millimeter rechts und links des Bauteils kein Solder Mask (Loetstopplack?), damit man etwas Zugang zum Handloeten von oben hat.

Was beim Loeten hilft ist, die Leiterplatte vorzuwaermen. Natuerlich nicht so weit, dass es stinkt und die Leiterbahnen hochkraeuseln :-)

Immer mit Schutzbrille arbeiten, weil bei solch brachialen Handloetmethoden schonmal ein Flussmitteleinschluss hochsprottern kann.

Das ist zwar ein halber Fussballplatz, aber nutzt nichts, wenn aufgrund zu hoher Dicke der Paste die Waerme nicht gut genug rueberkommt. Ich wuerde das verloeten.

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Gruesse, Joerg 

http://www.analogconsultants.com/
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Joerg

Exactamente. Bei Euch gab (gibt?) es doch diese schoenen flachen Warmhalteplatten mit Thermostat, fuer Buffet-Gerichte. Die habe ich oft auch in Privathaushalten gesehen, aber nur in Europa.

Kann man natuerlich nur zum Loeten benutzen, wenn die Herzallerliebste gerade nicht zuhause ist :-)

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Gruesse, Joerg 

http://www.analogconsultants.com/
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Joerg

"Peter Heitzer" :

abzuschirmen). Alles andere macht nicht froh.

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M.

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Matthias Weingart

Das hatte ich auch nicht vor. Ich dachte an max. 200-250 mA. Da der Lichtstrom

Bei dem Preis von derzeit 20 ct/LED (Pollin) ist das kein Problem. Ich brauche auch keine kompakte Anordnung wie bei Retrofitlampen.

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Dipl.-Inform(FH) Peter Heitzer, peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de
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Peter Heitzer

Am 28.11.2017 um 10:15 schrieb Peter Heitzer:

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Dieter Wiedmann

Am 28.11.2017 um 10:18 schrieb Dieter Wiedmann:

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Dieter Wiedmann

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Dipl.-Inform(FH) Peter Heitzer, peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de
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Peter Heitzer

Du wirst lachen, aber an soetwas hatte ich auch schon gedacht. Es muss ja keinen

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Dipl.-Inform(FH) Peter Heitzer, peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de
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Peter Heitzer

COB-Modul verwenden.

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Dipl.-Inform(FH) Peter Heitzer, peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de
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Peter Heitzer

Warum? Hat bisher immer einwandfrei funktioniert. Man muss nur

Gerrit

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Gerrit Heitsch

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Dipl.-Inform(FH) Peter Heitzer, peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de
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Peter Heitzer

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