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Question d'isolation

Bonsoir à tous,

Un point me turlupine. Dans un circuit, j'utilise un transistor MOS STP2N105K5 (mosfet canal N, enrichissement, tenant plus de 1000 V).

La norme indique que la distance d'isolation entre pins doit être de 3 mm. Bien. Le circuit monte à 830 Vdc.

Mais comment faire avec un boîtier TO220 ? Les pins du composant ne sont pas distantes de 3 mm. Même remarque pour l'assemblage du TO220 sur le radiateur (le drain est au boîtier non isolé). Il existe des isolants qui tiennent 1000 V, mais je ne vois pas pourquoi cela n'arquerait pas entre par le trou de fixation.

Comment monter un tel composant ? Un revêtement conforme une fois soudé ? Y compris sur le boîtier pour éviter l'arc avec le radiateur ? La question est sans doute idiote, mais je ne vois pas comment monter un tel composant pour qu'il accepte sans arquer 1000 V entre drain et source ou boîtier (drain) et radiateur.

Bien cordialement,

JKB

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JKB
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Le vendredi 24 février 2023 à 21:29:31 UTC+1, JKB a écrit :

Eh bien là en T0220 t'est obligé de tout noyer dans la Jaja (résines Polyuréthane, Silicones ...etc)... et avec en prime des problèmes de dissipation thermique ! Une vraie bette à chagrin ! Moi maintenant pour des tension comme ça je m'emm ... plus c'est direct un IGBT avec un gros boîtier adéquat.

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Habib Bouaziz

Le 27-02-2023, Habib Bouaziz snipped-for-privacy@gmail.com a écrit :

Je pourrais prendre du TO247, le résultat serait identique entre pins.

Je n'ai pas de problème de dissipation. Le transistor écoule quelques dizaines de mA pour décharger une haute tension.

J'ai trouvé entre temps des isolateurs avec une collerette pour la vis. Avec une visserie nylon, ce sera peut-être bon. Je vais mesurer tout ça.

JKB

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JKB

Le 27/02/2023 à 11:14, JKB a écrit :

Quelque chose me pose question quand même, Si tu regardes le lead frame du TO 220

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te rends compte que l'écart entre les pins reste "le même" à l'intérieur du boîtier, et on est loin des 3mm, certes il y a l'époxy du boîtier qui joue le rôle d'isolant, mais ensuite le bonding va connecter le lead frame aux pads de la puce
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si entre les pads ils déposent un isolant, je serais curieux de savoir comment ils arrivent a juguler un claquage diélectrique pour des tensions élevées.

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Gauloisjesuis

Le 27-02-2023, Gauloisjesuis snipped-for-privacy@maisnon.fr a écrit :

Je vais considérer que si le datasheet indique 1200 V drain/source, le fabricant a fait ce qu'il fallait pour éviter que ça claque en interne. Mais je trouve déconnant que ces composants existent en TO220/247 non isolés.

JKB

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JKB

cut

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Gauloisjesuis

JKB a pensé très fort :

Conducteur nu dans des condition d'air ambiant, très probablement.

vernis isolant obligatoire, tout simplement.

tu peux fixer par pressage avec un levier en bascule

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Olivier B.

JKB avait prétendu :

A l'évidence...

S'il est non isolé pour pour présenter une résistance thermique faible, propriété dont on peut tirer parti avec un radiateur non isolé, c'est assez courant en electronique de puissance, j'en ai même rencontre dans des alims de PC, quand tu ouvres ce genre d'équipement tu es cencés savoir ce genre de choses...

A+

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Olivier B.

Le 01-03-2023, Olivier B snipped-for-privacy@free.fr.invalid> a écrit :

Justement, je n'ai pas trouvé. J'ai ce qu'il faut pour des boîtiers plus gros, mais par pour des TO220 (radiateur type EA-T220).

JKB

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JKB

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