Ciao,
Ho un dubbio "costruttivo": ho già utilizzato in passato la tecnica di contornare un pad SMD di via per trasportare calore sull'altro lato del cs; quello che non ho mai provato a fare, è di riempire l'interno del pad di via... Vi chiedo: sorge qualche problema in fase di saldatura (a solder paste + lamina-stencil) se il pad è tutto sforacchiato? Il footprint in questione è un D-PAK.
Grazie
OlMirko
noi sui driver di motori in smd lo facciamo
l'unico problema è che spesso lo stagno passa anche sotto...e noi spesso sotto attacchiamo un dissipatore....
Ste
-- Ogni problema complicato ha una soluzione semplice...per lo piu` sbagliata [cit. Franco, i.h.e. 20.01.2007]
"PeSte" ha scritto
Grazie Anch'io ho come opzione il dissipatore lato top... (il componente è sul bottom) E in quel caso come fate? Il costruttore riesce a prevenire la fuoriuscita o la cosa non è controllabile?
Strelnikov wrote: [...]
non c'è una ricetta perfetta :-(
fori piccoli e in paio di lamine rifatte per ridurre un poco la pasta sul pad. Inoltre se riesci a fare delle "fughe" laterali su top scoperte dal solder faciliti la diffusione su top dello stagno
Ste
-- Ogni problema complicato ha una soluzione semplice...per lo piu` sbagliata [cit. Franco, i.h.e. 20.01.2007]
Grazie dei consigli
OlMirko
figùret
Ste
--
Ogni problema complicato ha una soluzione semplice...per lo piu` sbagliata [cit. Franco, i.h.e. 20.01.2007]
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