Sto facendo elucubrazioni su questo problema: ho dei componenti che per trascuratezza di magazzino sono stati conservati per settimane in ambiente non controllato. Potenzialmente questi hanno assorbito per igroscopicità un po' di H2O.
Ho già fatto delle prove di montaggio e ci sono dei malfunzionamenti che sto imputando a tale imudità che durante il reflow provoca rotture della resina.
Vorrei provare ad "asciugare" i componenti che mi restano per fare un test di montaggio comparato (metà li asciugo e metà no). Il problema è trovare un riferimento su come "asciugarli" (temperatura, umidità, tempo), se mai esiste.
Per il momento ho recuperato l'IPC JSTD020C, inizio ora a leggerlo ma non so se troverò quel che cerco.
Qualcuno ha info, siti, etc.?
Grazie Ste