Umidità e componenti da saldare per rifusione

Sto facendo elucubrazioni su questo problema: ho dei componenti che per trascuratezza di magazzino sono stati conservati per settimane in ambiente non controllato. Potenzialmente questi hanno assorbito per igroscopicità un po' di H2O.

Ho già fatto delle prove di montaggio e ci sono dei malfunzionamenti che sto imputando a tale imudità che durante il reflow provoca rotture della resina.

Vorrei provare ad "asciugare" i componenti che mi restano per fare un test di montaggio comparato (metà li asciugo e metà no). Il problema è trovare un riferimento su come "asciugarli" (temperatura, umidità, tempo), se mai esiste.

Per il momento ho recuperato l'IPC JSTD020C, inizio ora a leggerlo ma non so se troverò quel che cerco.

Qualcuno ha info, siti, etc.?

Grazie Ste

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Feynman sarebbe riuscito a spiegare la meccanica quantistica a una
gallina, ma non sarebbe stato superficiale. [cit. Boiler, i.h.e. 21.01.2006]
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PeSte
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PeSte ha scritto:

...

Brutta storia, quella del popcorning! Una volta che i componenti si sono intrisi di umidità, la cura può essere peggiore del male perché il "baking", se da un lato toglie l'umidità, dall'altro può favorire l'ossidazione dei terminali: alla fine puoi trovarti dei componenti perfettamente asciutti, ma che non riesci a saldare a causa dei piedini ossidati! Comunque, noi usiamo le norme J-STD-033. La tabella relativa la puoi trovare qui:

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Di solito utilizziamo la temperatura di 90°C e aggiungiamo un 30% a quanto specificato dalla tabella. Il dato MSL (Moisture Sensitivity Level) lo trovi sull'etichetta presente sul dry package del componente. In bocca al lupo!

--
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VinceCam

[...]

uh....non esistono le cure indolori, insomma.

sito mooolto interessante

sulla STD-020 ho trovato, per ora, solo un'indicazione di 125°C per 24h per fare il baking.

[..]

crepi!

Grazie per le info

Ste

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Feynman sarebbe riuscito a spiegare la meccanica quantistica a una
gallina, ma non sarebbe stato superficiale. [cit. Boiler, i.h.e. 21.01.2006]
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PeSte

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