Spessore piste PCB

Qualcuno saprebbe dirmi pregi e difetti del realizzare un circuito (magari doppia faccia) su una basetta di rame più spesso?

Grazie

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MCippaedo
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MCippaedo ha scritto:

Io, da vero novellino del campo, direi che non ho difetti, anzi(a livello elettrico intendo)... Al limite ho dei lievi peggioramenti se vado a guardare la capacità parassita tra due piste affiancate. Giusto?

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MCippaedo

più spessore = più corrente (a parità di width della pista)

Ste

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Ogni problema complicato ha una soluzione semplice...per lo piu` sbagliata
[cit. Franco, i.h.e. 20.01.2007]
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PeSte

Quindi non ci sono controindicazioni?

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MCippaedo

MCippaedo ha scritto:

Il doppio dei tempi di incisione.

Giuliano

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JUL

La domanda e'un po'generica, per cui potremmo non avere pensato a qualcosa di particolare... (piu'spesso cosa vuol dire, da 17 um a 35 um, oppure?) P=2Ees. come dici tu, ci sara'un po'piu'di capacita'tra le piste e verso l'ambiente circostante, ma a meno che lavori a frequenze mooolto elevate e con piste poco spaziate la differenza sara'ben trascurabile. Ed in effetti, come gia'detto, con piste piu'spesse potrai portare piu'corrente, a parita'di caduta o aumento di temperatura della pista. Inoltre il rame piu'spesso avra una conduttivita termica maggiore, ma anche questo potrebbe essere ininfluente, dipende se usi la superfice della piastra come dissipatore e da molte altre cose. Un altro dettaglio potrebbe essere che la larghezza minima realizzabile potrebbe aumentare un po'poiche'servira'piu tempo all bagno di incisione per corrodere il rame e durante questo tempo si corroderanno un po'di piu'anche i fianchi della pista, ma ancora se non devi fare piste da 100 um o meno penso che questo aspetto non sia importante.

Per il momento non mi viene in mente altro, Saluti, LaCar

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lacariatide

Me ne viene in mente anche un altro, collegato a questo, non so quanto influente: se lo spessore =E8 maggiore, l'agente chimico ha pi=F9 facilit= =E0 ad intaccare le piste lateralmente. Considerando il raddoppio dei tempi, l'effetto dovrebbe essere ancora maggiore. Ne conseguirebbe qualche rischio per le piste pi=F9 sottili.

Vado a pranzo, se incrocio qualche chimico gli chiedo informazioni.

Tullio

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Tullio Mariani

Tullio Mariani ha scritto:

Considera pure che il rame "spesso" è da 70um, che, se non sbaglio, corrisponde a 0.07mm. Quindi, quando l'acido ha finito l'opera, le piste si saranno ristrette al massimo di 0.14mm. C'è anche il fatto che l'incisione non sarà proprio verticale, ma avrà una pendenza che dipende dal tempo impiegato. In parole povere, la base delle piste sottili rimarrà della stessa larghezza. O no?

Giuliano

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JUL

Non so quanta sia l'influenza del fenomeno n=E9 se sia importante in questo caso, ma nelle zone di interfaccia le cose non vanno mai linearmente (=E8 un vecchio dramma dei fisici:-).

Avrai probabilmente notato che il rame finisce di consumarsi pi=F9 rapidamente in vicinanza dei punti coperti da resist che in mezzo alle ampie aree da eliminare: la rapidit=E0 di incisione in ogni punto dipende abbastanza dalla derivata del profilo da incidere, e l=EC dove finisce il resist sar=E0 massima. E' lo stesso meccanismo che si sfruttava per creare effetti di bordo che aumentavano la nitidezza apparente (acutanza) nello sviluppo dei negativi fotografici

nde

Applicando in dimensione spessore il discorso fatto sopra, il profilo in verticale dei lati della traccia sar=E0 presumibilmente un menisco con la pancia verso l'esterno e tendenza della corrosione a infilarsi tra resist e rame (forse anche tra vetronite e rame, ma credo meno).

Quello che non so, ripeto, =E8 quanto l'effetto danneggi in pratica i risultati, ma non dubito della sua presenza e facile rivelabilit=E0: nei neg fotografici lo si vedeva gi=E0 bene stampando a soli 10 ingrandimenti. Certamente lo si pu=F2 ridurre con una agitazione rapida e costante.

Ciao

Tullio

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Tullio Mariani

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