Dovrei eliminare della pasta termoconduttiva che qualche genio, spalmandola su un processore con package bga saldato direttamente sullo stampato, ha pensato bene di infilare pure lateralmente a riempire la fessura tra il corpo del micro e lo stampato... Come fare visto la zona delicata? Ho rimosso il grosso con un pennello + alcol e infilato un pezzo di filo per wrappatura trale barie balls per asportare mano a mano la pasta che vi rimaneva attaccata. Tuttavia mi sa che quel poca che c'è rimasta rompe le balle al micro e quindi vorrei pulire ancora meglio. L'unica idea è spruzzare detergente per elettronica sotto il micro e soffiare fuori col getto d'aria opportunamente ridotto del compressore il resto. Altre idee? Controindicazioni?
Mandi & grasie.