Pasta termoconduttiva

Jul 23, 2004 8 Replies

Ho un TDA1552, la pasta termoconduttiva è necessaria o basta solo il dissi? Grazie


Pestando alacremente sulla tastiera "Freelance" ebbe l'ardire di profferire:

Sempre la pasta è necessaria.

.... REALITY.SYS Corrupted - Unable to recover Universe News 2000 [v 2.06] / StopDialer / PopDuster - http://www.socket2000.com Akapulce portal: http://www.akapulce.net

Colgo l'occasione al giorno doggi secondo voi (parlo di cpu) dove i dissipatori sono in rame e lucidati a specchio le dimensioni del core sono piccole (XP) la pasta e' ancora necessaria? su un NG un tipo diceva di aver fatto varie prove e non aver notato miglioramenti.

io la pasta la metto e anche delle marche migliori ma effettivamente se il dissipatore e' lappato a specchio la pasta aggiunge solo resistenza non credete?

saluti cib

dissi?

Pessima idea non usarle la pasta, penso che tu possa perdere alcuni gradi con dissi lappati bene e molti gradi con dissi lappati male (es quelli in alluminio estruso di bassa qualita'). In ogni caso non ha senso non metterla, male non fa di certo, ovviamente non c'e' da metterne troppa, altrimenti la pressione della clip non basta per farla schiacciare completamente e ridurla ad un film sottile.

Ciao!

Freelance ha scritto:

La pasta termoconduttiva ha lo scopo di riempire gli interstizi tra l'oggetto da raffreddare ed il dissipatore con un materiale a bassa resistenza termica, in modo da ridurre considerevolmente la resistenza termica di contatto - perciò direi che il suo impiego, nella giusta quantità (che è __molto__ piccola!) è sempre vantaggioso.

Ciao.

73 es 51 de i3hev, op. mario it.hobby.radioamatori.moderato http://digilander.libero.it/hamweb http://digilander.libero.it/esperantovenezia

si se il dissipatore e' lappato male non sorge nemmeno il prolema ma io sto parlando di scambiatori di calore (waterblock) che fanno invidia allo specchio che ho in camera ;) in quanto a superfice. inoltre ormai molti e in particolare i miei si fissina con le 4 viti alla scheda madre di pressione c'e ne quindi abbastanza da far aderire perfettaemnte e in modo omogeneo le due superfici.

sia ben inteso io continuo a metterla e non metto di certo della pasta economica. ma prima o poi si arrivera all'inutilità della pasta IMho. Ciao Cib

ciber ha scritto:

Non credo per quanto tu possa lappare non otterrai una superfice completamente liscia. E cmq sia dovresti lappare anche la cpu con il rischio di far venir fuori il die e mandarlo in corto con il dissipatore :-)

Si, se costruiranno i processori già saldati al dissipatore.

"ishka" ha scritto nel messaggio news:cdtei9$cr3$ snipped-for-privacy@atlantis.cu.mi.it...

Qualcuno lo fa già... :)

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