Package PBGA

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Sto cercando di capire di cosa sono fatte o ricoperte le piazzole sotto i chip PBGA, ho trovato chisto documento:
https://isipkg.com/capabilities/manufacturing/#BareDieEquipment

non so se dice qualcosa di utile.. sto studiando un po' la tecnica del reballing o reflow.. ho un chip che era visibil-
mente saldato male con un angolo appena sollevato, tolto dalla scheda ha alcune piazzole che una volta pulito e
bagnato di flux, non prendono lo stagno, pulito e esaminato le piazzole hanno un aspetto rientrante e opaco scuro,
pulito con spazzolino e vari prodotti, una parte di alcuni risulta piu' lucente e prende un pelo di stagno, non so se
e' ancora presente la piazzola ma penso molto di si perche' sulla piastra sono rimaste le sfere e non hanno piazzole
sopra staccate, dall'aspetto si direbbe argento, putroppo al momento non trovo quel prodotto apposito per argento
che avevo, erano batuffoli imbevuti, appena ho voglia faccio pulizia e vedo se salta fuori.. per ora ho provato:
disossidante secco, sapone in polvere, sgrassatore, alcool, benzina, non ha funzionato niente.

--  
( ex Dav.P)  



Re: Package PBGA
Sono sempre Mancomb...
niente ho capito che non dice il materiale, in un altro sito molto piu dettagliato dicono quasi tutto ma non il
materiale del pad. Pazienza vado avanti a cercare...  



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