La domanda è un po' strana, ma l'esigenza l'ha fatta nascere. Ho un IC con package smd quadrato con sotto un tab che va collegato a massa. Seguendo il datasheet nella sezione relativa a come disegnare il soldermask trovo che il tab è un pad unico (3.3mm X 3.3mm), ma parzialmente ricoperto da solder. Il pad resta scoperto solo con delle finestre rettangolari, immagino che la cosa sia fatta per evitare il formarsi si montagne durante la rifusione.
Problema: ho disegnato il package in libreria, ho messo un unico pad da 3.3X3.3 che è linkato ad un pin nello schematico. Il problema è che Eagle copre (ovviamente) di default tutto il pad (anzi di più) con un rettangolo del layer "tStop", in modo che non ci finisca sopra il solder...come faccio a creare le finestre? Vorrei evitare di mettere giù una valanga di pad da collegare poi tutti assieme durante il routing.
Suggerimenti? Metto qui sotto uno schemetto esplicativo. Le parti "filled" rappresentano il rame nudo, le parti bianche il solder.
Ciao Ste
[FIDOCAD ] RP 10 10 25 15 RV 0 0 85 85 RP 10 20 25 25 RP 10 30 25 35 RP 10 40 25 45 RP 10 50 25 55 RP 10 60 25 65 RP 10 70 25 75 RP 35 10 50 15 RP 35 20 50 25 RP 35 30 50 35 RP 35 40 50 45 RP 35 50 50 55 RP 35 60 50 65 RP 35 70 50 75 RP 60 10 75 15 RP 60 20 75 25 RP 60 30 75 35 RP 60 40 75 45 RP 60 50 75 55 RP 60 60 75 65 RP 60 70 75 75