Salve, nel link che ha postato Boiler in un altro thread:
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c'e' un video
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in cui si vede che prima viene fissato un piedino di un chip sul cs, poi viene passato una specie di pennarello che suppongo sia il flussante, poi viene depositato lo stagno sulla punta, abbastanza grossa, del saldatore e infine si vede che la punta viene passata in sequenze e senza alzare la punta su tutti i piedini del chip... Io invece pensavo che si dovesse saldare piedino per piedino stando attenti ad evitare l'unione di piu' piedini e quindi usare una punta sottile, 0,8 mm. o simile. Il flussante allora evita che si saldino fra loro piu' piedini? E' sicuro il metodo visto in quel video? Infine, che temperatura impostare per la saldatura degli SMD? Grazie in anticipo e ciao a tutti.