Вопрос по BGA-272 с шагом 0.8мм

Do you have a question? Post it now! No Registration Necessary

Translate This Thread From Russian to

Threaded View
Привет, All!

  Есть у меня вопрос немного не по эхотагу, но в pcad.rus как-то
  совсем тихо и грустно. А тут народ шустрый и опытный :-) Надеюсь
  на снисходительность местного модератора.

  Проблема такая:
  Дожил я наконец до чипов в BGA-272, с противным шагом 0.8мм.
  Плату удалось разложить на 4 слоя, но минимальные тех.параметры
  весьма непростые. Начались поиски изготовителя PCB, наши штатные
  (зарубежные в том числе) - надежно не тянут минимальные переходные
  отверстия 0.4/0.2мм. В итоге, появились такие вопросы:

   - где можно качественно сделать 4-х слойные платы в 5020/5030
     (или близко к ним) с нормами 0.12/0.12 проводник/зазор,
     0.4/0.2 мм переходное;

   - где можно установить на эти платы BGA272 - для начала
     штук 5 опытных плат?

  Если кто уже работал/паял большие BGA, то еще вопросы:

  -  Какой тип контактной площадки порекомендуете для BGA272-шаг 0.8mm?
     Изготовитель чипа рекомендует 0.4мм open land size. Какую площадку
     сделать - NSMD (маска больше площадки и открывает ее всю), или
     SMD (маска меньше площадки и прикрывает ее часть)? Сейчас заложил
     SMD и мучаюсь сомнениями - как пишут, лучшая адгезия площадки к плате,
     но больший стресс для чипа при пайке.

  -  Какое покрытие/процесс для контактных площадок рекомендуется для лучшей
     паяемости корпуса BGA? ПОС-61/HAL достаточно? Или "золото,
     однозначно"?
  
  Буду благодарен за любую информацию. Тема немного оффтопик, но BGA -
  это наше "светлое будущее", причем уже есть тенденция на шаг 0.6 мм
  и FBGA, так что надеюсь, многим будет интересно.

--
Best regards,
 Vyacheslav                          mailto: snipped-for-privacy@helpco.kiev.ua



Вопрос по BGA-272 с шагом 0.8мм
Thu Feb 19 2004 13:53, Vyacheslav Ovsiyenko wrote to All:


 VO> Привет, All!

 VO>   Есть у меня вопрос немного не по эхотагу, но в pcad.rus как-то
 VO>   совсем тихо и грустно. А тут народ шустрый и опытный :-) Hадеюсь
 VO>   на снисходительность местного модератора.

 VO>   Проблема такая:
 VO>   Дожил я наконец до чипов в BGA-272, с противным шагом 0.8мм.
 VO>   Плату удалось разложить на 4 слоя, но минимальные тех.параметры
 VO>   весьма непростые. Hачались поиски изготовителя PCB, наши штатные
 VO>   (зарубежные в том числе) - надежно не тянут минимальные переходные
 VO>   отверстия 0.4/0.2мм. В итоге, появились такие вопросы:

 VO>    - где можно качественно сделать 4-х слойные платы в 5020/5030
 VO>      (или близко к ним) с нормами 0.12/0.12 проводник/зазор,
 VO>      0.4/0.2 мм переходное;

www.npf-abris.ru - там мы заказывали платы под Chip-Scale BGA (с шагом 0,8).
Переходные вроде бы как раз 0,4. Делают не в России, качество впечатляет, но
дороговато.

 VO>    - где можно установить на эти платы BGA272 - для начала
 VO>      штук 5 опытных плат?

Можно попробовать обратиться в fastwell, рекомендовали, но мы не пробовали -
нашли в другом месте, так что про качество фаствелловских работ не могу ничего
казать.

 VO>   -  Какой тип контактной площадки порекомендуете для BGA272-шаг 0.8mm?
 VO>      Изготовитель чипа рекомендует 0.4мм open land size. Какую площадку
 VO>      сделать - NSMD (маска больше площадки и открывает ее всю), или
 VO>      SMD (маска меньше площадки и прикрывает ее часть)? Сейчас заложил
 VO>      SMD и мучаюсь сомнениями - как пишут, лучшая адгезия площадки к
 VO> плате,
 VO>      но больший стресс для чипа при пайке.

 VO>   -  Какое покрытие/процесс для контактных площадок рекомендуется для
 VO> лучшей
 VO>      паяемости корпуса BGA? ПОС-61/HAL достаточно? Или "золото,
 VO>      однозначно"?

Имхо, первый вопрос лучше адресовать к изготовителю печатки, а второй - к тем,
кто будет монтировать.


Re: Вопрос по BGA-272 с шагом 0.8мм
    Hello, Vyacheslav!

Чет Фев 19 2004, Vyacheslav Ovsiyenko писал к All по  поводу "Вопрос по BGA-272
с шагом 0.8мм."
 VO>   Дожил я наконец до чипов в BGA-272, с противным шагом 0.8мм.
Это не противный, это дэтский.
 VO>    - где можно качественно сделать 4-х слойные платы в 5020/5030
 VO>      (или близко к ним) с нормами 0.12/0.12 проводник/зазор,
 VO>      0.4/0.2 мм переходное;
Hи где! Hет барыги конечно делают, но не на територии x-ussr, с
соответствующими сроками и ценами... Собственного производства удовлетворяющего
твоим требованиям насколько я знаю в совке нет, как нет изделий и потребности в
них.
 VO>    - где можно установить на эти платы BGA272 - для начала
 VO>      штук 5 опытных плат?
Какая цель? 5 штук я тебе поставить смогу за полчаса. ;) Где их товарно
монтировать зависит от многих факторов (в некоторых случаях опять-же-негде),
автоматических линий под них я даже на "экспоэлектронике" не видал. Отсюда
вывод - "там" с сроками и ценами с потолка, "тут" вручную и с качеством как
получится, или "самому" (кстати ничего сложного).
 VO>   Если кто уже работал/паял большие BGA, то еще вопросы:
 VO>   -  Какой тип контактной площадки порекомендуете для BGA272-шаг
 VO> 0.8mm?
 VO>      Изготовитель чипа рекомендует 0.4мм open land size. Какую
 VO> площадку
 VO>      сделать - NSMD (маска больше площадки и открывает ее всю), или
 VO>      SMD (маска меньше площадки и прикрывает ее часть)? Сейчас заложил
 VO>      SMD и мучаюсь сомнениями - как пишут, лучшая адгезия площадки к
 VO> плате, но больший стресс для чипа при пайке.
MSMD намного технологичнее, гораздо проще, как в монтаже так и при контроле,
выдерживает многократную пайку... Одна только проблема - такие платы даже там
не все могут делать.
 VO>   -  Какое покрытие/процесс для контактных площадок рекомендуется для
 VO> лучшей паяемости корпуса BGA? ПОС-61/HAL достаточно? Или "золото,
 VO>      однозначно"?
Золото конечно. К посу просто не припаяещься на таких пятачках даже с
нормальным флюсом (с ненормальным к бга и близко не подходи).
 VO>  Vyacheslav                          mailto: snipped-for-privacy@helpco.kiev.ua
  WBR!  Maxim Polyanskiy.


Re: [NEWS] Вопрос по BGA-272 с шагом 0.8мм
Hello Maxim,

MP> Чет Фев 19 2004, Vyacheslav Ovsiyenko писал к All по  поводу "Вопрос по
BGA-272

MP> с шагом 0.8мм."
MP>  VO>   Дожил я наконец до чипов в BGA-272, с противным шагом 0.8мм.
MP> Это не противный, это дэтский.

  Угу... Мэтры уже BGA-400 с шагом 0.5мм лет пять как феном паяют :-)

MP>  VO>    - где можно качественно сделать 4-х слойные платы в 5020/5030
MP>  VO>      (или близко к ним) с нормами 0.12/0.12 проводник/зазор,
MP>  VO>      0.4/0.2 мм переходное;
MP> Hи где! Hет барыги конечно делают, но не на територии x-ussr, с
MP> соответствующими сроками и ценами... Собственного производства
удовлетворяющего


  Ну... Я бы не стал так уж категорично. По-крайней мере, переходные 0.5/0.25
  рязанцы вроде берутся сделать, а по проводникам 0.125/0.125 и у нас в Киеве
  "Электронмаш-PCB" спокойно делает (но переходные 0.7/0.35 :-( . Так то. Ну а
  насчет "барыг" - дорогая только "подготовка к производству" - 400-800 евро.
  А цена квадрата на серии вполне нормальная выходит (и качество себя окупает).
  Плохо то, что не все берутся 0.4/0.2 переходные сделать.

MP> твоим требованиям насколько я знаю в совке нет, как нет изделий и
потребности в

MP> них.

  ИМХО, здесь пропущено ИМХО :-) По крайней мере, общаясь по вопросу
  плат/монтажа BGA я "навскидку" только в Киеве нашел 3 человек с разными
  проектами (правда у всех шаг был 1 мм). И это - все "местные"
  продукты с потреблением "на месте". Аутсорсинга маловато - на удивление.

MP>  VO>    - где можно установить на эти платы BGA272 - для начала
MP>  VO>      штук 5 опытных плат?
MP> Какая цель? 5 штук я тебе поставить смогу за полчаса. ;) Где их товарно

  А уверенность есть? Я ведь могу и в гости заехать - с платами, процами и пивом
:-).
  Ну а не получится (на месте ноутбуком и JTAG-сканнером качество проверим) -
  стоимость плат, чипов (и пива :-) компенсируется, я надеюсь?

  Какая, кстати печка, конвекционная?  Дык, это не фокус - это мы и в Киеве
могем :-)
  По крайнем мере, будем пробовать. Может даже и "товарно". Вот инфракрасную
найти
  бы у кого (мечтательно так :-), да с рентген-контролем...

MP>  VO> плате, но больший стресс для чипа при пайке.
MP> MSMD намного технологичнее, гораздо проще, как в монтаже так и при контроле,
MP> выдерживает многократную пайку... Одна только проблема - такие платы даже там
MP> не все могут делать.

  На fairchild скачал хороший апнот. NSMD действительно попроще и
  лучше паяются, но SMD обеспечивают больший зазор и меньшую
  деформацию шариков. Так что пока не дергаюсь.

MP>  VO>   -  Какое покрытие/процесс для контактных площадок рекомендуется для
MP>  VO> лучшей паяемости корпуса BGA? ПОС-61/HAL достаточно? Или "золото,
MP>  VO>      однозначно"?
MP> Золото конечно. К посу просто не припаяещься на таких пятачках даже с
MP> нормальным флюсом (с ненормальным к бга и близко не подходи).

  Да, тут среди ответов наблюдается исключительное единодушие. Ну
  что ж, золото, так золото.

--
Best regards,
 Vyacheslav                            mailto: snipped-for-privacy@helpco.kiev.ua



Site Timeline