панелька для BGA

Доброго времени суток тебе Alexey!

AG> Достаточно часто возникает потребность прошивки флешки (F320C3TC) AG> в корпусе типа BGA (6x8, шаг 0.75 мм) вне "тела" родного телефона. Для AG> этого использовался Сименс С35, в который флешка попросту впаивалась AG> вместо родной аналогичной на время программирования. Hо ввиду AG> хлипкости платы (по сравнению с другими фирмами-производителями), AG> системной платы не хватило и на десяток прошивок - начали отслаиваться AG> дорожки и переходные контакты.

AG> Можно ли изготовить (интересует конструкция) или купить ?панельку? AG> для подобных корпусов? Каким образом производится программирование в AG> промышленных масштабах? Панельки видел в продаже - там корпус зажимается, а потом снизу поднимается блок контактных иголок, цена, судя по сложности конструкции ... немалая.

Поищи на

Диллер у нас Симметрон -

Будь счастлив(а) Alexey... С уважением Wladimir.