ROHS i prototypy w du?ych korporacjach.

Użytkownik snipped-for-privacy@gmail.com napisał w wiadomości news: snipped-for-privacy@googlegroups.com... Temat zupełnie luźny, ot tak z czystej ciekawości. A weźmy tak np. zastanówmy się jak to wygląda w dziale R&D dajmy na to w firmie SONY lub PANASONIC. O firmach Siemens czy Philips nie ma co gadać, bo 99% projektów zlecają na dalekim wschodzie. No ale właśnie.. jak tam wygląda prototypienie? Od "strzału" robią szablon i walą np. układy BGA obkulkowane w technologii ROHS? Nie sądzę.. I jak to bywa przy prototypach, też wydaje mi się, że tam nie robią "nadludzie", i jakiś drobny "beblok" w projekcie jest też chyba normalką. Sądzę, że je rozkulkowują i na pewniaka walą ołowiem. Ja przynajmniej tak robię, wbrew dyrektywom :)) Zapewne też będzie w tym temacie pewien popularny grupowicz "tuskował", ale nie zwracajmy na to uwagi...

------- Dyrektywy dotyczą urządzeń wprowadzonych na rynek lub przekazanych do eksploatacji, a nie prototypów. P.G.

W dniu wtorek, 10 czerwca 2014 12:16:28 UTC+2 użytkownik Piotr Gałka napisał:

Wiem. Ale zwróć uwagę na fakt, że KOMPLETNIE nie o to chodzi w wątku. Chodzi o prototypienie. Aż z ciekawości napiszę do kolegów z Shenzhen.. Podzielę się informacjami tutaj..

Może nie jakaś duża firma, ale u mnie prototypy robi się na produkcji, a tam mają wszystko pod ROHS. BGA jeszcze nie robimy, ale jakieś maciupeńskie QFNy niedawno prototypowali. O! takie obudowy:

W dniu wtorek, 10 czerwca 2014 13:02:13 UTC+2 użytkownik Michał Lankosz napisał:

Albo uwierzysz, albo nie... Takie, a nawet zdecydowanie mniejsze qfn'y to mi bez pudła lutuje maleńka firemka w sutenerze. I BGA też spawają. Czasami są poprawki, ale z tego co piszesz, wynika że macie wszystko, ino za bardzo nie umiecie. Pobawcie się tym wszystkim co macie na BGA w technologii ROHS. Też nie na temat co się tyczy głównego wątka, a przy okazji wnioskuję że w umiejętnościach montażowych brakuje wam trochę w odniesieniu do maleńkich firemek naprawczych. A jak się nie zna, to sę ten sprzęt za grubą kasę można "wsadzić".

Układy BGA w prototypach znacznie łatwiej polutować niż QFN. Na bardzo geste pola QFN bez sita trudno jest nanieść odpowiednia ilość pasty. Układy BGA wystarczy jedynie równo postawić. To czy są one ROHS czy nie jest bez znaczenia.

Paweł

jak również niektórych specyficznych zastosowań - np. sprzętu naukowo-badawczego.

mówisz, że moje forum to gówno, nie wiesz co tracisz:

W dniu 2014-06-10 15:02, snipped-for-privacy@gmail.com pisze:

Nie rozumiem. Właściwie o co pytasz? Mówię, jak robimy w naszej korporacji. Choć do SONY czy tym podobnych nam daleko z wielkością, niemniej produkcja się tam nie bawi. Prototyp idzie na 10 sztuk i to jest robione z wykorzystaniem pick and place i potem do pieca, niektóre płytki idą na falę. Jeśli nie ma sita to pastę nakłada się dyspenserem. Ale przeważnie sito jest. Duża część płytek prototypowych jest OK i robiona jest produkcja seryjna z tej samej dokumentacji. Coraz więcej produkcji niestety zaczynają robić Chiny. U nas ani w USA się nie kalkuluje. BGA nie robimy, bo jeszcze nie ma takiej potrzeby.