Re: Jak bezbolesnie i prosto rozmontowac obudowe DIP
Oct 29, 2009 Last reply: 16 years ago 2 Replies
M
Marcin
A co sie ma podtrawic? Zlota HNO3 nie trawi, aluminium takze. Nozki
> zezre, ale to nie problem.
plus tego aluminium nie ma tam zbyt wiele - wierzch ukladu zwykle pokryty warstwa pasywacji - tlenek krzemu czyli szklo. "Fusy" coraz czesciej wykonane jako poly-fusy z krzemu, czyli tez pod pasywacja ( choc tu zgaduje, bo technologiem od procesow nie jestem). A pady do ktorych lacza sie zlote druciki (bonding) mimo ze sa z aluminium szybko sie utlenia i kwas im nie straszny. Gdzies wyczytalem, ze kwas azotowy wozi sie w aluminiowych cysternach! ale tylko stezony, rozcienczony nie tworzy tak szczelnej warstwy tlenkow.
Najladniej uklady wygladaja pod mikroskopem optycznym - grubosci poszczegolnych warstw sa tak male, ze dzieki dyfrakcji swiatla maja rozne, teczowe kolory. Zdjecia nie oddaja tego w calosci :)
A z trawieniem azuru i nozek walczy sie tak, ze do obudowy dociska sie kwasoodporna gumowa uszczelke z otworem o wielkosci struktury. Proces przerywa sie na tyle wczesniem ze odslonieta jest powierzchnia ukladu a wiekszosc bondingu jest w zywicy ( a wlasciwie zywicy zmieszanej z mikroskopijnymi kulkami szklanimi jako wypelniczem).
Marcin
Didn't find your answer? Ask the community — no account required.
"
"Dariusz K. Ładziak"
Użytkownik Marcin napisał:
I co z tego że pod? Nieprzepalone pozostają pod, przepalone to niestety wielka dziura we wszystkim - widziałeś kiedyś jak wygląda spalony po trawieniu choćby pierwszej warstwy? Trawienie w okolicy rozłazi się na boki dosyć szeroko - czasem trawi się najwyższy metal a w okolicy fusa wszystkie metale do samego krzemu złażą od razu...
Następny który "gdzieś wyczytał". Chemia ogólna, elektrochemia ogólna, metalurgia ogólna... A tu mamy do czynienia z warstwami cienkimi - tego Al może nie starczyć na zbudowanie dostatecznie grubej warstwy tlenku! Ty "gdzieś czytałeś" a ja w technologii struktur krzemowych od ćwierci wieku siedzę - okresowo praktycznie, temy rencamy, ostatnie osiem lat trawione chipy w ilościach masowych oglądałem. Przy rozbieraniu układu scalonego nie chodzi o to żeby gdzieniegdzie metalizacja, zgodnie z teorią, raczyła pozostać. Chodzi o to żeby pozostała w praktyce możliwie na jak największej powierzchni - bo jako praktyk nie śmiem żądać żeby pozostała wszędzie.
Tylko przy małych powiększeniach - i zapewniam cię że współczesny układ scalony prędzej pokarze ci dyfrakcję na siatce ścieżek jak barwy interferencyjne tlenków. Bo ścieżki to od piątego metalu zaczną być dostrzegalne - ścieżek pierwszego metalu w świetle widzialnym może się nie dać oglądać, za drobne bywają! Na dokładkę prawie każdy bardziej skomplikowany układ ma nawalone mnóstwo warstw metalizacji (osobiście spotykałem się z układami do ośmiu metali, czasem jeszcze z dodatkowym polikrzemem połączeniowym) i wówczas prawie cała powierzchnia chipu zakryta jest dosyć szerokimi ścieżkami najwyższej warstwy metalu - niewiele do oglądania pozostaje. Ładne to są pod mikroskopem układy do dwóch warstw metalizacji w technologiach rzędu 1 um. Układu 90 nm nie ma po co pod mikroskop optyczny wsadzać - chyba żeby pady policzyć.
Można i tak - ale do powierzchni krzemu trzeba dojść i ją z żywicy oczyścić. I w tym czasie nie zrobić kuku warstwom metalizacji. Chociaż nie rozumiem po co ażur chronić - układ wcześniej powinien być prześwietlony, bonding rozpracowany - centysześć kwasu w jedną czy drugą to żaden koszt przy całości nakładów. Może i komuś chce się tak bawić - osobiście, jak już pisałem, nie trawiłem obudów a jedynie efekty takiego trawienia oglądałem (klnąc szpetnie jak za dużo się powytrawiało).
Join the Discussion
Have something to add? Share your thoughts — no account required.
Didn't find your answer?
Ask the community — no account required
Report Content
You are reporting this content to the moderators. They will look at it
ASAP.