A co sie ma podtrawic? Zlota HNO3 nie trawi, aluminium takze. Nozki
> zezre, ale to nie problem.
plus tego aluminium nie ma tam zbyt wiele - wierzch ukladu zwykle pokryty warstwa pasywacji - tlenek krzemu czyli szklo. "Fusy" coraz czesciej wykonane jako poly-fusy z krzemu, czyli tez pod pasywacja ( choc tu zgaduje, bo technologiem od procesow nie jestem). A pady do ktorych lacza sie zlote druciki (bonding) mimo ze sa z aluminium szybko sie utlenia i kwas im nie straszny. Gdzies wyczytalem, ze kwas azotowy wozi sie w aluminiowych cysternach! ale tylko stezony, rozcienczony nie tworzy tak szczelnej warstwy tlenkow.
Najladniej uklady wygladaja pod mikroskopem optycznym - grubosci poszczegolnych warstw sa tak male, ze dzieki dyfrakcji swiatla maja rozne, teczowe kolory. Zdjecia nie oddaja tego w calosci :)
A z trawieniem azuru i nozek walczy sie tak, ze do obudowy dociska sie kwasoodporna gumowa uszczelke z otworem o wielkosci struktury. Proces przerywa sie na tyle wczesniem ze odslonieta jest powierzchnia ukladu a wiekszosc bondingu jest w zywicy ( a wlasciwie zywicy zmieszanej z mikroskopijnymi kulkami szklanimi jako wypelniczem).
I co z tego że pod? Nieprzepalone pozostają pod, przepalone to niestety wielka dziura we wszystkim - widziałeś kiedyś jak wygląda spalony po trawieniu choćby pierwszej warstwy? Trawienie w okolicy rozłazi się na boki dosyć szeroko - czasem trawi się najwyższy metal a w okolicy fusa wszystkie metale do samego krzemu złażą od razu...
Następny który "gdzieś wyczytał". Chemia ogólna, elektrochemia ogólna, metalurgia ogólna... A tu mamy do czynienia z warstwami cienkimi - tego Al może nie starczyć na zbudowanie dostatecznie grubej warstwy tlenku! Ty "gdzieś czytałeś" a ja w technologii struktur krzemowych od ćwierci wieku siedzę - okresowo praktycznie, temy rencamy, ostatnie osiem lat trawione chipy w ilościach masowych oglądałem. Przy rozbieraniu układu scalonego nie chodzi o to żeby gdzieniegdzie metalizacja, zgodnie z teorią, raczyła pozostać. Chodzi o to żeby pozostała w praktyce możliwie na jak największej powierzchni - bo jako praktyk nie śmiem żądać żeby pozostała wszędzie.
Tylko przy małych powiększeniach - i zapewniam cię że współczesny układ scalony prędzej pokarze ci dyfrakcję na siatce ścieżek jak barwy interferencyjne tlenków. Bo ścieżki to od piątego metalu zaczną być dostrzegalne - ścieżek pierwszego metalu w świetle widzialnym może się nie dać oglądać, za drobne bywają! Na dokładkę prawie każdy bardziej skomplikowany układ ma nawalone mnóstwo warstw metalizacji (osobiście spotykałem się z układami do ośmiu metali, czasem jeszcze z dodatkowym polikrzemem połączeniowym) i wówczas prawie cała powierzchnia chipu zakryta jest dosyć szerokimi ścieżkami najwyższej warstwy metalu - niewiele do oglądania pozostaje. Ładne to są pod mikroskopem układy do dwóch warstw metalizacji w technologiach rzędu 1 um. Układu 90 nm nie ma po co pod mikroskop optyczny wsadzać - chyba żeby pady policzyć.
Można i tak - ale do powierzchni krzemu trzeba dojść i ją z żywicy oczyścić. I w tym czasie nie zrobić kuku warstwom metalizacji. Chociaż nie rozumiem po co ażur chronić - układ wcześniej powinien być prześwietlony, bonding rozpracowany - centysześć kwasu w jedną czy drugą to żaden koszt przy całości nakładów. Może i komuś chce się tak bawić - osobiście, jak już pisałem, nie trawiłem obudów a jedynie efekty takiego trawienia oglądałem (klnąc szpetnie jak za dużo się powytrawiało).
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here.
All logos and trade names are the property of their respective owners.