Przetwornica boost na MC34063

W dniu 2015-03-15 o 17:32, RoMan Mandziejewicz pisze:

No to może w ten sposób?

Może wypadałoby jeszcze dać jakiś mały kondensator przy VCC scalaka?

Monolityczny się nie nada? Nie wiem czy foliowy znajdę o odpowiedniej pojemności, w tym rozmiarze...

W dniu 2015-03-15 o 18:11, Marek pisze:

Z prostego powodu - używam tylko jednej warstwy i zastosowanie gdzieniegdzie elementu THT pozwala mi uniknąć dodawania kolejnej zworki, tudzież umożliwia łatwe "przepuszczenie" masy.

Targujesz się z fizyką - kondensator ma sięgnąć możliwie najbliżej masowego końca R23 - pokombinuj z rezystorem - obróć go w stronę kondensatora.

Przy takim układzie już nie jest konieczny.

Może być monolityczny, skoro się upierasz, żeby umieścić go tak. Ale wtedy musisz obrócić R23 o 90 stopni, żeby jego masowe wyprowadzenie trafiło blisko kondensatora. Swoją drogą - strasznie duży ten R23. Na nim się wydzielają miliwaty - tam wystarczy 0.1/0.125W.

Zabrałeś się do tematu od odwrotnej strony - najpierw ustalasz punkt wspólnej masy, potem układasz elementy mocy i pilnujesz pętli prądowej. Masa dla niskich prądów nie jest krytyczna.

W dniu 2015-03-15 o 19:16, RoMan Mandziejewicz pisze:

Nic mi to nie da. Pamiętaj, że mam do dyspozycji tylko jedną warstwę. W tej chwili elementy są ułożone tak, że ścieżki pomiędzy nimi są jak najkrótsze (i w związku z tym zajmują niewiele powierzchni na PCB). Jeśli odwrócę ten rezystor, będę musiał podciągnąć do niego ścieżki, a to zaowocuje zupełnym odcięciem masy w tym rejonie płytki. A na mostki z drutu też tam nie ma miejsca...

On jest duży właśnie po to, żeby masa miała którędy przejść. Odwrócę go o 90 stopni, albo zamienię na jakiegoś SMD, i w ogóle nie będę miał połączenia z masą przy tym kondensatorze o którym mówisz...

Ok, niczego mądrzejszego już chyba nie wymyślę:

Może być?

W dniu 2015-03-15 o 19:18, RoMan Mandziejewicz pisze:

Wiesz... Na co dzień to ja nie zajmuję się projektowaniem przetwornic, urządzeń nadawczych w.cz. itp. Robię proste układy na MCU, więc jeśli już gdzieś trzeba pilnować masy, to przy stosowaniu jakichś prostych analogowych peryferiów (np. wzmacniacz audio za DAC).

Ależ oczywiście, że da.

Nic nie musisz zmieniać - użyj MNIEJSZEGO rezystora i obróć go, łącząc jego masowy koniec tuż przy masowym końcu dodanego kondensatora. Możesz odrobinę w prawo przesunąć MOSFETa.

Nie masz ruszać pól masy. Masz tylko obrócić rezystor.

Nie - nadal masową końcówkę R23, która jest kluczowym punktem trzymasz za daleko kontrolera i kondensatora, wydłużając niepotrzebnie drogę dla impulsów prądowych. Puść ten rezystor ponad R21 (na krzyż).

Oczywiście numery rezystorów podaję ze schematu, bo z niewiadomych przyczyn na PCB nałożyły się tak, że wyglądają jakby były odwrotnie oznaczone.

W dniu 2015-03-15 o 23:29, RoMan Mandziejewicz pisze:

Czekaj, faktycznie... Patrzyłem na płytkę i nie zauważyłem tego faktu. Mówisz, że mogę tam dać mały rezystor? Zastosowałem duży, bo w oryginalnym schemacie z elektrony

miał on aż 5W!

Oryginalny schemat z Elektrody dotyczył przetwornicy o mocy kilkudziesięciu watów - Ty masz poniżej wata.

A wyłączenie MOSFETa komparatorem po przekroczeniu napięcia na rezystorze źródłowym służącym do kontroli prądu? Z automatycznym restartem tego przy następnym cyklu PWM i konfigurowalnym maskowaniem komparatora na czas przeładowania bramki klucza? Bo ten PIC to wszystko ma. Można na nim _sprzętowo_ odtworzyć całą funkcjonalność UC3843, a 8-bitowy DAC dodatkowo pozwala na cyfrowe regulowanie napięcia/prądu wyjściowego przetwornicy, co się czasem przydaje.

Pytam szczerze, bo z Atmelami dałem sobie spokój i nie śledzę.

Pozdrawiam, Piotr

W dniu 2015-03-16 o 09:14, RoMan Mandziejewicz pisze:

Dobrze, w takim razie kolejne podejście. Miejmy nadzieję, że już ostatnie. Nada się, czy też zostało coś jeszcze do poprawienia?

Pętla idealnie. Reszty nie analizuję. Nie będzie mnie przez najbliższe

4 dni.

W dniu 2015-03-16 o 22:24, RoMan Mandziejewicz pisze:

Ja bym poprawił masę, bo jest straszna pętla wokół układu. Dioda D1 o 90 stopni i pod nią masa od elektrolitów do tranzystora.

Pozdrawiam

DD

Użytkownik "Atlantis" snipped-for-privacy@wp.pl napisał w wiadomości news:me7c54$iiu$ snipped-for-privacy@portraits.wsisiz.edu.pl...

Moim zdaniem jakbyś dał C25 SMD byłoby jeszcze lepiej. Ten kondensator ma jak najkrótszą drogą wszystkie wyższe harmoniczne sprowadzać do GND aby nie wędrowały po ścieżkach biegnących dalej. Kluczowym elementem decydującym o skuteczności tego blokowania jest indukcyjność jego doprowadzeń. Indukcyjność doprowadzeń jest mniej więcej proporcjonalna do ich długości. W elemencie SMD - ułamki milimetra, w THT myślę że nie zejdziesz poniżej 3mm (włącznie z przejściem przez grubość płytki) - czyli różnica o rząd wielkości. To, że zaraz obok jest przewlekany dławik nie ma nic do rzeczy, bo w jego przypadku indukcyjności doprowadzeń niczemu nie przeszkadza.

Ja dałbym jeszcze jakiś "nie elektrolit" równolegle do elektrolita wyjściowego, ale też tak, aby minimalizować tę drugą pętlę. Czyli D1 skierowałbym w lewo, stamtąd ten kondensator do masy w lewo i dopiero od pinu kondensatora ścieżka do elektrolita (nawet jak biegłaby równolegle do siebie samej biegnącej od diody do tego nowego kondensatora. Najlepiej SMD, ale ze względu na wysokość napięcia (nie wiem ile tam ma być) chyba może być trudno więc nie upierałbym się. P.G.

W dniu 2015-03-17 o 08:43, Dariusz Dorochowicz pisze:

Nie chciałem puszczać tamtędy masy z uwagi na występowanie wysokiego napięcia. Właściwie ile milsów izolacji muszę zastosować między masą i ścieżkami/polami pod napięciem około 200V, aby mieć pewność, że nie wystąpią żadne przebicia?

W dniu 2015-03-17 o 09:11, Piotr Gałka pisze:

Hmm... Uświadomiłem sobie jedną rzecz. Jeśli zastosuję C25 w wersji SMD, to powinno mi się udać upchnięcie elektrolitu filtrującego zasilanie na wejściu gdzieś bezpośrednio po lewej stronie dławika. Dzięki temu jego masa wypadnie w pobliżu masy scalaka i końcówki pętli nad którą dyskutowaliśmy, a w dodatku zlikwiduję kawałek ścieżki 9V biegnącej w pobliżu części HV.

Zastanawiam się także nad wykorzystaniem jakiejś szybkiej, wysokonapięciowej diody w wersji SMD. Zwolni mi to trochę miejsca na płytce i może uda mi się puścić masę z tego wspólnego punktu również do kondensatora wyjściowego, bo w tej chwili leci ona trochę naokoło, po obrzeżu płytki.

Ile milsów separacji pomiędzy masą i ścieżkami HV powinienem zachować przy założeniu, że na wyjściu przetwornicy będzie trochę poniżej 200V? Po testach mam zamiar zabezpieczyć całość kilkoma warstwami Plastiku 70.

Użytkownik "Atlantis" snipped-for-privacy@wp.pl napisał w wiadomości news:5507fefe$0$16165$ snipped-for-privacy@news.neostrada.pl...

Jak elektrolity są zbocznikowane mniejszymi kondensatorami do wyższe harmoniczne latają głównie do tych kondensatorów, do elektrolitów leci kilka podstawowych - ich połączenie nie jest najistotniejsze, ale im krócej tym oczywiście lepiej.

W obudowie 0603 są kondensatory na 100V. W obudowie 0805 są na 500V. 08 to

80mils czyli 2mm. Między okładkami jest pewnie coś koło 1,5mm i wystarcza dla 500V. P.G.